IDF2016:大谈10nm工艺及Intel代工之魂的觉醒

2016-07-07 08:48:54来源: 太平洋电脑网
Intel正在筹划今年的另一场开发者信息技术峰会(Intel Developer Forum),将于8月份正式召开,本次大会的议题基本上已经确定为“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”,说明Intel有意要谈论自己最先进的芯片技术,其中必然涵盖10nm工艺制程。
 
IDF的介绍来看,届时Intel的高级院士Mark Bohr和副总裁Zane Ball主持,涉及的议题十分广泛。在8月份IDF大会期间,Intel将会提供“10nm技术的关键创新亮点”。不过,Intel对其余内容含糊其辞,没有谈论任何10nm芯片晶体管密度和相关成本的技术细节。
 
在各项投资者会议上,Intel总是有意拿工艺来说事,不是14nm就是10nm,并且总评估来自不同制造商的技术竞争力如何。此次IDF大会上,Intel可能也会再次谈论一番,并提供技术线路规划方案。台积电计划在今年投产10nm,号称明年年初过渡到7nm。而Intel已经宣布今年与10nm无缘,明年下半年才会量产,7nm量产则还要等到10nm亮相三年之后。虽然看起来Intel是“落后”了,但Intel称:不赞同量产就最先进的说法,还有很多底层技术。
 
除了新工艺,或许这次Intel会在代工方面讨论一番。Intel想使用自家的先进工艺为第三方客户提供芯片代工生产,合同制的芯片定制和代工业务可能已经在酝酿当中,只是Intel尚未宣布。所以Intel或许还会在IDF上谈论有关芯片定制代工的事宜,并且准备一些“成功的客户案例”。
 
总之,关于8月份的IDF开发者技术信息峰会,相信更多人关注的还是Intel的10nm技术,或许还有望提前看到明年Cannonlake架构处理器的蛛丝马迹。

关键字:IDF

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016070712100.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
IDF

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved