IDF2016:大谈10nm工艺及Intel代工之魂的觉醒

2016-07-07 08:48:54来源: 太平洋电脑网
Intel正在筹划今年的另一场开发者信息技术峰会(Intel Developer Forum),将于8月份正式召开,本次大会的议题基本上已经确定为“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”,说明Intel有意要谈论自己最先进的芯片技术,其中必然涵盖10nm工艺制程。
 
IDF的介绍来看,届时Intel的高级院士Mark Bohr和副总裁Zane Ball主持,涉及的议题十分广泛。在8月份IDF大会期间,Intel将会提供“10nm技术的关键创新亮点”。不过,Intel对其余内容含糊其辞,没有谈论任何10nm芯片晶体管密度和相关成本的技术细节。
 
在各项投资者会议上,Intel总是有意拿工艺来说事,不是14nm就是10nm,并且总评估来自不同制造商的技术竞争力如何。此次IDF大会上,Intel可能也会再次谈论一番,并提供技术线路规划方案。台积电计划在今年投产10nm,号称明年年初过渡到7nm。而Intel已经宣布今年与10nm无缘,明年下半年才会量产,7nm量产则还要等到10nm亮相三年之后。虽然看起来Intel是“落后”了,但Intel称:不赞同量产就最先进的说法,还有很多底层技术。
 
除了新工艺,或许这次Intel会在代工方面讨论一番。Intel想使用自家的先进工艺为第三方客户提供芯片代工生产,合同制的芯片定制和代工业务可能已经在酝酿当中,只是Intel尚未宣布。所以Intel或许还会在IDF上谈论有关芯片定制代工的事宜,并且准备一些“成功的客户案例”。
 
总之,关于8月份的IDF开发者技术信息峰会,相信更多人关注的还是Intel的10nm技术,或许还有望提前看到明年Cannonlake架构处理器的蛛丝马迹。

关键字:IDF

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016070712100.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
IDF

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved