台湾半导体专业封测产业最怕两“大”

2016-07-04 09:05:32来源: 经济日报
全球封测台湾阵容市占率高达55.9%,但IEK指出,台湾半导体专业封测产业正面临内忧外患;内忧是高阶封测技术主导权多在大厂手中,外患则是采取低价竞争又积极并购的大陆集团。

观察今年台湾IC封测产业表现,工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估,今年台湾整体IC封测产值规模约新台币4500亿元,较去年4413亿元成长约2%,其中今年IC封装产值较去年预估成长1.6%,IC测试业产值较去年成长2.7%。

从全球趋势来看,工研院IEK预期,全球专业委外封测代工(OSAT)产值比重持续提升,整合元件制造厂(IDM)比重持续降低。

若将封装与测试分开来看,工研院IEK预期,专业测试比重提升会比专业封装迅速。

工研院IEK指出,全球封测呈现台湾、美国和中国大陆三雄鼎立,台湾阵容市占率最高,高达55.9%,不过台湾半导体专业封测产业正面临2大内忧外患。

首先,台湾小厂面临中国大陆威胁。IEK指出,中国大陆政策扶植,集团进行并购,加上中国大陆掌握市场优势,采取低价格战争,对台湾中小厂具威胁性,特别是对于先进技术能量较低、或产品过于单一的台湾中小厂。

另一方面,台一线封测大厂也面临台积电切入高阶封测威胁。IEK表示,台积电积极提升晶圆级封测能力,透过先进制程晶片优势,带动后段封测生意,包括凸块晶圆(Bumping)、InFO、2.5D、3D等先进封装技术,毛利相对高。

观察封测产业发展趋势,IEK指出,晶圆级等高阶封测技术以逻辑产品为主,需要较高资本支出扩厂及维护,因此主导权大多在大厂手中,整并有利进行资金及产能资源调配。

从技术应用端来看,IEK表示,物联网(IoT)多功能、微型化及低成本封装趋势,将带领系统级封装(SiP)兴起,其中以封测厂与系统厂共同进行模组及SiP开发,较具合作优势。

关键字:半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016070412091.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
半导体

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved