瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应

2016-06-22 07:46:09来源: CTIMES
在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题,莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论,从早前台积电与Xilinx(赛灵思)合作,推导出CoWoS技术,而近年来,台积电对于新一代的封装技术InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封装)的推广也相当不遗余力,显见台积电对于封装市场的企图心。

随着竞争对手Cadence在去年发布了其方案能够对应台积电的InFO技术后,明导国际也不干示弱,在今年三月也以自家方案搭配的作法,来因应InFO所带来的技术挑战,而在今天,明导国际亦有主管向台湾媒体进一步说明明导的产品策略与想法。
 
明导国际系统设计部市场开发经理Jamie Metcalfe表示,针对台积电的InFO技术,明导导入的是产业界所熟知的Calibre与先前所推出的Xpedition Package Integrator,前者偏重晶片设计的实体验证,在产业界拥有极高的使用率,随着该方案在晶片实体验证领域的普及,客户自然也想利用单一平台扩大到基板与封装的实体验证,所以Calibre的泛用性极高,恰巧也符合了InFO的基本需求,而Xpedition Package Integrator则是基于PCB(印刷电路板)的布局课题而打造,能满足基板到电路板的连结最佳化的需求。
 
所以,依照先前明导所发布的产品策略的背后逻辑来看,两者的搭配,的确有其策略上的脉络可寻。Jamie Metcalfe进一步谈到,Calibre与Xpedition Package Integrator两者之间可以连动,所以彼此的状态能彼此参考,以减少错误发生,最后,若整体设计流程没有问题,最后再由Calibre负责最后的签核(Sign Off)工作,换言之,明导的工具已经可以满足InFO所有的设计流程。
 
Jamie Metcalfe也以台积电的简报说明,明导国际已经可以100%满足台积电的设计流程。他透露,过去明导与台积电合作时,并没有刻意为某一技术打造客制化方案,尽管InFO出来已有一段时间,但现阶段仍没有真正地进入量产,但就明导的评估,InFO未来的发展潜力十分看好,故有此动作。而其他的竞争对手,在因应InFO的需求,大多都以并凑的方案来因应,策略上与明导有明显的不同。

关键字:台积电  InFO

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016062212058.html
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