中国成为全球新建晶圆厂主要推手

2016-06-21 08:19:16来源: eettaiwan 关键字:晶圆
全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座,其中有半数以上都是在中国。

根据SEMI的统计,全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座,其中有半数以上都是在中国;而2016年全球半导体厂商晶片制造设备支出估计将可达到360亿美元,较2015年增加1.5%,2017年则可望再成长13%、达到407亿美元。


包括全新、二手与专属(in-house)晶圆厂设备支出,在2015年衰退了2%;而SEMI预期,3D NAND快闪记忆体、10奈米逻辑制程以及晶圆代工会是推动2016年与2017年晶圆厂设备支出的主力。SEMI列出了19个有六成以上可能性会按照时程进行的晶圆厂兴建案,其中有部分已经开始兴建,其他则可能会延迟或是推至接下来几年。
 
不过在SEMI负责追踪晶圆厂建设的分析师Christian Dieseldorff接受EE Times访问时表示,以历史纪录来看,在2016年与2017年有19座晶圆厂开始兴建,数量其实偏低:“我们会看到越来越少新晶圆厂,这是因为有更多厂商是会升级或改建现有的厂房。”
 
以晶圆尺寸来看,那19座晶圆厂(生产线)中有12座是12寸(300mm)、4座是8寸(200mm),还有3座是LED厂,分别是6寸(150mm)、4寸(100mm)与2寸(50mm)。不包括LED厂在内,新晶圆厂(生产线)的安装产能,估计在2016年开始兴建的可达到每月12万片初始晶圆(12寸约当),2017年开始兴建的则可达到每月33万片初始晶圆(12寸约当)。
 
下表是SEMI列出的所有2016与2017年新晶圆厂(依尺寸)兴建计画──包括尚未动工以及进行中的;估计总支出金额达到139亿美元。 
 
 

关键字:晶圆

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016062112055.html
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