ASM:全球半导体景气反转关键在3Q 16

2016-06-08 08:14:05来源: Digitimes 关键字:半导体
全球半导体产业正面临终端市场的大变化,晶圆制造龙头台积电率先提出四大平台方向,揭橥移动装置、高效能运算、车用电子、物联网领域。智能型手机带领了电子产业5年来的高速发展,超越以往的PC时代,现今手机虽然仍保有成长,但市场已经趋于成熟,全球半导体产业成长性充满挑战。
 
半导体设备大厂角度如何看待产业景气发展?ASM太平洋科技(ASMPT)CEO李伟光接受DIGITIMES访问,并提出对于产业的看法,以下为纪要。
 
问:如何看待半导体市场2016年约略概况?
 
答:整体来说,2016年上半市场不是很明确,但从ASM角度来看生意还不错,订单也还蛮好的。当然也不是认为2016年上半表现很强劲,多数相关业者认为2016年下半应该比2016年上半好,目前ASM也是这样期待。暂时来看,并没有很大因素改变这个想法。
问:全球半导体产业区域市场状况为何?
 
答:就设备厂角度观察,目前全球半导体行业受到全球经济不明朗影响,美国经济不是很强,大陆现在是全球第二大经济体,成长趋于缓慢,推动半导体市场的终端产品智能型手机,看起来成长也迟缓。
 
以全球经济角度来看,并不具有十分有利的因素判断2017~2018年半导体产业景气,其实要认真看待2016年第3季这段关键时期,如果2016年第3季订单不错,景气就可以明朗。虽然很多人认为经济不好,但目前来看没有太多不利因素。美国失业率已经是近年较低水准,没有理由认为经济表现会很差,对此ASM抱持较乐观想法。
 
问:消费电子终端产品应用部分如何看待?
 
从推动半导体应用终端产品角度来看,手机仍然会有成长,功能越来越丰富。越来越多客户把重点放在汽车电子上面,相信是大势所趋。加上物联网(IoT)的崛起,半导体产业过去8~9年受到手机影响太大,现在是要转型的一个阶段。
 
问:大陆基金全力扶植半导体产业,对于半导体设备厂影响为何?
 
答:整体来看,大陆砸重金投资对半导体设备厂来说是好事。大陆政策使得厂商非常积极投资,也希望从技术上追上国际大厂的水平,特别是过去两年经过市场考验,大陆手机品牌市占率不断增加。
 
对设备业者来说,也能够看到客户的转型。如台湾客户、海外客户已经把重点放在自己的竞争力、技术升级,过去2~3年陆续投资更多新技术,只有客户对于新产品需求,才会有新的半导体设备需求。
 
问:您如何观察台湾封测双雄合作一事?
 
答:产业里面的合并是大势所趋,客户把研发资源合在一起,从这角度来说是好事。所谓的扩产,通常发生在不同时间,客户需要很大产能时候,并有没资源投技术,但对产能需求少的时候,就会开始提升技术力。从设备厂的角度来看,最近也感觉到客户重点放在技术的提升。
 
问:观察目前半导体市场,哪些封测领域成长较为明显?
 
答:从2016年上半来看,大陆市场的复甦不错,大陆手机是主流推动力,另也有 LED驱动IC,2016年上半LED、手机需求非常强、手机,海外则是IoT、汽车电子领域。2016年下半则是看好CIS影像感测器、Fringerprint Sensor等,需求将会很强。
 
问:全球IC封测龙头大力推动SiP系统级封装,如何看待此一技术发展?
 
答:投资每一个新技术都有个投资期,SiP将是未来重要趋势,终端产品走向轻薄短小,SiP对这样子的发展方向有好处。半导体在过去半世纪发展以来,很重要的是LSI(也称SoC),LSI发展带来的好处是,从事电极设计的工程师,不需要像以前一样用很简单IC去做很复杂的东西。
 
SiP未来发展会像以往的LSI,设计会像模组一样,整个产业在这边投资是好的,SiP还在刚刚起步阶段。事实上,ASM也有针对SiP优化、专攻SiP应用的Task Force。ASM于2015年第4季投资MIS,未来有很大发展空间。事实上这一两年,特别是台湾封测厂,对于Fan-out封装等非常积极,很多公司投资。
 
但问题是,这些基本投资金额非常大,没有很多OSAT(委外封装测试业者)可以投资,至少要几千万美元,甚至超过2亿美元。对于这些产品的要求,我们可做一些SiP部分,替不同客户提供给客户一个简单、通用的平台。
 
问:对于半导体设备业市况与景气展望看法为何?
 
答:从半导体设备、封装设备厂角度来看,约莫2015年10、11月,市场预估是最悲观的。但2016年初市场预估转趋乐观,将有5~9%的个位数成长。但进入2016年第2季市场又转为保守,仅有中低个位数0~5%成长幅度。
 
个人认为,这些调整其实反应了客户跟市场看法,2016年并不能说是一个很好的市场表现,如ASM本身也没有表现很强劲,但也没有特别低落,可望保持跟2015年差不多水准,或比2015年略差。2016年有不少产品可望有年成长,如Flip chip bonder 、CIS、Laser等等,都在按年成长。
 
问:ASM 2016年自身的营运策略与市场展望为何?
 
答:ASM策略不同之处在于服务的市场比较多元化,过去2~3年投资先进封装技术,比对手作了更好的准备,如果整体经济环境不是那么差,估计表现会优于市场平均,保持与2016年差不多水准。如果下半年市场反弹,ASM也会有不错的反弹机会。
 
事实上,ASM多年来的业务策略,都是在危机后大幅抛离竞争对手。如1997~1998年的亚洲金融风暴后,ASM成为市场第三大。2002左右年网路泡沫危机后,ASM正式成为市场第一。2008年金融海啸后,2010年ASM半导体设备业务营业额超过10亿美元,1年里成长超过1倍,至今没有对手可以超过。
 
ASM的投资策略方向都是长远、可看到未来1~2年的市场。如对于SMT投资也是一样,ASM收购DEK公司,正式成立SMT解决方案部门,5年时间内渗透率翻了1倍,市占率也从第三前进到第一。
 
现在开始到未来数年内,对ASM是很好的时机,也会不断纳入新的伙伴,不管是技术、商业合作,目前有这样的实力的供应商没有很多。市场上有些对手仅有单一产品,面对市场转型的时候挑战就很大,虽然小公司竞争不易,但对ASM来说是好的阶段,可以跟这个产业其他的公司来讨论合作可能。

关键字:半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016060812018.html
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