国产芯片到底该如何创新?中国IC创新高峰论坛有话说

2016-06-02 15:22:16来源: EEWORLD
    一年一度的松山湖中国IC创新高峰论坛于2016年5月20日如期而至,作为中国颇具代表性的芯片产业高峰论坛,松山湖论坛每年都会选择市场最具代表性的产品和厂商过来交流。“松山湖已经逐渐成为国产IC的品牌,每年推介的IC新品都代表了目前国产IC的技术水准和市场导向。”中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民博士在开场白时说道。

     

    芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民博士
 
    比如2014年联芯科技推出的LC1860,2015年用在了红米2A上,不到一年出货量就超千万。所以务实的态度,是组委会选择企业的基础,而能够把芯片推介出去,让市场检验成果,正是组委会的初衷。基于此,每次的IC创新高峰论坛都会选择在松山湖举办。正如东莞市人民政府顾问宋涛所介绍的,“东莞拥有14万家制造企业,是真正的制造城市,科技对经济的贡献率超过了55%,东莞的智能装备、物联网、新能源、新材料的战略迅猛发展,东莞正在从代工厂到梦工厂的华丽转身,东莞政府每年拿出20亿资金以保障东莞科技产业的良性驱动。目前东莞智能手机的年出货量超过了2.6亿部,占据了全国的半壁江山。”
 
    而集成电路正是东莞调结构、转方式发展的重要环节,尤其是对松山湖来说,电子信息产业已占据松山湖90%的经济产值,华为去年一年在松山湖的产值就超过1000亿。据介绍,目前已经有30余家IC设计企业入驻,已然颇具规模,但宋涛还是希望“未来再多一些大中型设计公司入驻”,毕竟东莞也好,松山湖也好相比深圳有一定的优势,不然也不会有华为要搬迁总部的传闻屡屡出现。
 
    此次论坛的主题是面向智能硬件的创新IC新品,我们先来粗略浏览一下本届的产品清单,如下:
 
    联芯科技:LC1881:64位八核LTE单芯片智能手机平台
    酷芯微电子:内置多路高清H.264编码和无线双向通信的高性能机器人控制芯片
    兆易创新:GD32F170/190: 5V宽电压高抗噪系列超值型Cortex-M3 MCU助力智能创新
    矽睿科技:QMC5883L:高精度三轴AMR磁传感器
    苏州敏芯:MST700:国内首颗量产MEMS力传感器
    思比科微电子:SP1409:高性价比监控级720P CMOS图像传感器
    恒玄科技:BES1000:全球第一颗全集成自适应主动降噪双模蓝牙耳机芯片
    硅谷数模:ANX7688:全球首颗单芯片4K USB-C发送器
 
    这些产品基本都面向消费级产品,算是最贴近市场需求的产品,适用领域包括智能手机、平板、玩具、耳机以及时下最流行的无人机等领域。
 
    正如苏州敏芯CEO李刚所说,国内公司早期开发为了规避市场风险或者技术风险,都是先从兼容性产品做起,进行微创新生产Me Too的产品。然而随着客户的要求不断提高,微创新的产品如果无法颠覆以往,客户并不会为此买单,很难打入客户的供应链。因此只有做Me First的创新产品,才有可能让国产IC摆脱困局。
 
    而思比科微电子监控事业部副总经理冯军也提到了国内IC公司的另一个典型,就是企业不要闷头做研发,还需要对技术市场变化进行及时跟进,并作出相应调整。“我们在去年定义SP1408时,目标市场是车载和监控。当时,OmniVision还是卖1.8美金,而我们的成本当时是在0.8美金。但是没有想到产品售价半年内直线下降,我们的0.8美金已经不具有竞争力了。”
 
    所以说目前具有前瞻性的国产IC厂商已尽量不再只凭价格战竞争,而事实上即便进行价格战也不具有特别的优势,一位同行和我说,国产IC现在就像停在十字路口红绿灯的第一辆车,后面有客户一直在催促,到了不得不进行选择的时候了。
 
    那么,让我们细细体会一下这八大产品,从他们的产品定义思路上,看一下国产IC都是如何进行创新的。
 
联芯科技:硬件创新与智能芯LC1881
 
    隶属于大唐电信的联芯科技,由于小米与其合作自主研发的“步枪”处理器而名声大震,但实际上联芯科技一直以来都在半导体领域辛勤耕耘。大唐半导体旗下目前有四大事业部,分别是智能终端芯片的联芯、安全芯片的大唐微电子、汽车电子芯片的大唐恩智浦以及物联网行业的大唐融合通信。

   

   联芯科技副总裁成飞
 
    联芯科技副总裁成飞此次介绍的LC1881是LC1860的升级款,正如前文所述,LC1860因为红米2A而在市场大放异彩,LC1881继承了LC1860的先进性,同时又在多领域有其独特的创新。

   

   LC1881与LC1860的比较
 
    LC1881包括:八核64位CPU,最高2GHz;双核 Mali T820;FHD全高清显示;H.265 1080p@60fps编解码;双路ISP,可同时1080p摄像;LPDDR3@800MHz;eMMC 5.0;USB3.0/TYPE C;五模多频;2 x 20 CA,下行最高300Mbps。
 
    LC1881是全球首颗商用64位SDR SoC智能芯片平台,可支持私有协议定制开发,支持LTE+多模通信应用,因此适用行业也变得更为广泛。
 
    LC1881中集成了OmniVision IP,支持2路全高清摄像。具有PDAF、人脸识别、数字防抖等新特性,也集成了USB Type C。
 
    除了智能手机外,LC1881还将目标瞄准在更多市场,其中包括:点对点通信,无人机,卫星通信,专有网络通信,汽车、智能家居等网络应用。

   

   LC1881具体指标
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关键字:芯片

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016060212003.html
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