2016年4月北美半导体设备B/B值1.10

2016-05-27 08:45:06来源: Engadget
SEMI最新报告显示,2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.10。
 
国际半导体产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告显示,2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.10,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值110美元之订单。
 
SEMI报告指出,北美半导体设备厂商于2016年4月全球接获订单预估金额为15.9亿美元,相较3月的13.8亿美元增加15.6%,且较去年同期的15.7亿美元成长1.3%。在出货表现部分,今年4月全球出货金额为14.6亿美元,较上个月最终报告的12.0亿美元,增加21.5%,但较去年同期的15.2亿美元下滑4.0%。
 
SEMI台湾区总裁曹世纶表示:“半导体设备订单已达近八个月的新高,而出货部分在4月亦有显着的成长。本次的数据反映出产业在3D NAND和中国市场强劲的投资能量。”SEMI所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。

 

关键字:半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016052711988.html
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