SEMI BB值连两个月上扬,接单、出货金额同步年减

2016-02-25 09:54:46来源: SEMI中国
国际半导体设备材料协会(SEMI)23日公布,2016年1月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.08、创2015年3月(1.10)以来新高,连续第2个月呈现上扬;2015年12月BB值自0.99上修至1.00。1.08意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值108美元的新订单。

SEMI这份初估数据显示,2016年1月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为13.241亿美元、较12月的13.435亿美元下滑1.4%,较2015年同期的13.3亿美元短少0.1%。

1月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为12.314亿美元、较12月的13.499亿美元短少8.8%,较2015年同期的12.8亿元缩减3.7%。

SEMI会长Denny McGuirk指出,尽管短期经济展望能见度低、2016年芯片厂资本支出预估将与2015年相当。

费城半导体指数2015年下跌3.41%、4年来首度收低,今年迄今下跌8.83%。

手机芯片设计大厂高通(Qualcomm Inc.)2016会计年度第1季(截至2015年12月27日为止)MSM(Mobile Station Modem)芯片组出货量年减10%(季增19%)至2.42亿组。高通预估本季MSM芯片组出货量将年减16-25%至1.75亿-1.95亿组。

苹果(Apple Inc.)2015年10-12月当季iPhone出货量创史上最低增速;大中华地区营收年增14%、创2014年7-9月当季以来最低增幅,较2015年7-9月年增率大减85个百分点。

关键字:半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016022511734.html
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