SEMI BB值连两个月上扬,接单、出货金额同步年减

2016-02-25 09:54:46来源: SEMI中国
国际半导体设备材料协会(SEMI)23日公布,2016年1月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.08、创2015年3月(1.10)以来新高,连续第2个月呈现上扬;2015年12月BB值自0.99上修至1.00。1.08意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值108美元的新订单。

SEMI这份初估数据显示,2016年1月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为13.241亿美元、较12月的13.435亿美元下滑1.4%,较2015年同期的13.3亿美元短少0.1%。

1月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为12.314亿美元、较12月的13.499亿美元短少8.8%,较2015年同期的12.8亿元缩减3.7%。

SEMI会长Denny McGuirk指出,尽管短期经济展望能见度低、2016年芯片厂资本支出预估将与2015年相当。

费城半导体指数2015年下跌3.41%、4年来首度收低,今年迄今下跌8.83%。

手机芯片设计大厂高通(Qualcomm Inc.)2016会计年度第1季(截至2015年12月27日为止)MSM(Mobile Station Modem)芯片组出货量年减10%(季增19%)至2.42亿组。高通预估本季MSM芯片组出货量将年减16-25%至1.75亿-1.95亿组。

苹果(Apple Inc.)2015年10-12月当季iPhone出货量创史上最低增速;大中华地区营收年增14%、创2014年7-9月当季以来最低增幅,较2015年7-9月年增率大减85个百分点。

关键字:半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016022511734.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
半导体

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved