MWC 2016新机齐发 台IC设计业者静待急单

2016-02-24 09:24:41来源: Digitimes
继年初国际消费电子展(CES 2016)之后,2月下旬全球移动通讯大会(MWC 2016)将接棒登场,除了各家品牌业者力推的新款智能型手机、平板电脑及穿戴式装罝等新品,台系IC设计业者更期待新款芯片解决方案的市场接受度。
 
2016年新款手机亮点包括双镜头、指纹识别、无线充电Type-C、压力感测、高度侦测、光学变焦及光学防手震等,对于强调芯片高性价比的台系IC设计业者来说,若客户愿意采用新品,将有助于公司提前摆脱景气迷雾。
 
台系手机相关芯片供应商指出,近几年Android阵营手机新品大多跟着苹果(Apple)iPhone走向,由于iPhone新应用大多需要特别的软体及韧体支援,即便Android阵营在硬体规格上超前,却无法有效刺激终端消费者购买,促使Android阵营手机纷转而向前一代iPhone规格跟进。
 
以指纹识别功能为例,预期要在2016年才会更大量的被Android新款手机所采用,而且覆盖率很有可能超过50%,这项可以支援移动支付功能的全新应用,Android系统其实已落后iPhone整整逾1年。
 
至于iPhone在2015年下半所新推的压力感测功能,更有可能要一路拖到2016年下半,才会见到少数的新款Android手机开始使用,且初期将仅限于最高阶产品。
 
Android阵营全新应用功能落后苹果时间越拉越长的主因,就是需要等待Android系统将相关软体及韧体升级完毕,并设计开发出新的应用介面与功能,才有办法确实发挥综效。
 
对Android阵营来说,2016年新款手机将进一步完善指纹识别及压力感测功能,甚至无线充电及Type-C介面也有机会跟上,这将是台系IC设计抢单的主要机会。尤其在2016年摆明要强调高性价比的行销手段下,客户降低成本的压力将拉高采用台系芯片解决方案的意愿。
 
至于下一代iPhone 7(暂名)所盛传的Type-C整合音讯介面,或双镜头所计划采用的光学变焦及光学防手震功能,在Cirrus Logic及亚德诺(ADI)都还未开始出货下,台系IC设计公司即便有心也无力。
 
不过,预计在MWC 2016展会过后,随着客户新品在第2季陆续上市铺货,将是等待急单许久的台系IC设计公司交出营运成长表现的最好机会。

关键字:IC设计

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016022411730.html
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