深入分析半导体/消费电子/物联网/汽车四大产业

2016-02-15 10:53:10来源: 工商时报
全球科技产业已正式转向以物联网为中心的发展模式,智能联网装置、车联网、智能车都将成为未来的产业巨星。而在上游端,全球半导体产业整并动作不断,台湾的IC设计、制造与封测产业也卷入这波产业变化之中,持续与全球各大厂商进行各种策略联盟的交涉,以找到更多市场定位与商机。本版将针对半导体、消费性电子、物联网、汽车等四大产业类别深入分析,回顾2015年、展望2016年。

芯片产业概分为数位IC(Digital)、类比 IC(Analog)、OSD(Optical、Sensor and Actuator、Discrete)与记忆体(DRAM、Flash)整体趋势为:(1)2015年数位IC产品滑落约1.4%,2016年预计微幅衰 退0.7%;(2)类比IC和OSD维持稳定成长;(3)记忆体寡占赛局,2016年将供过于求造成产值下滑。

半导体产品的需求与终端产品销量、所配备IC种类与IC价格等因素有关。类比IC在通讯和工业用途的销售在2013年开始,因智能型手机销售增加、搭载Sensor种类提高、各国 陆续布建/扩建宽频网路等因素,整体呈现稳定成长。但到2015年,因智能终端产品成长趋缓,成长率也降回个位数到3.1%左右。

展望 2016年,行动装置与2015年相同仍保有6%年增长率,而中国大陆的4G网路建设则趋缓。值得一提的是车辆产业,2016年预计成长率将由2015年 1.7%拉高到5%,会是类比IC成长的主要动能。电动车虽占整个汽车产业出货量仍低(接近1%),但维持50%年增率;预估2016年,类比IC产值年 成长率将高于2015年年增率,至3.5%。

IC设计 恐继续负成长

2015年因为智能型手机成长放缓、NB表现不如预 期与平板机需求持续下滑等因素,使得全球Fables IC设计产业衰退不少;拓墣产业研究所预估,2015年全球Fables IC设计产值成长率为-8.5%,台湾Fables IC设计产值衰退幅度估达9.5%(以美元计算)。

预计2016年全球Fables IC设计产业产值下滑程度会比2015来得轻微,只是在缺乏强力新兴成长动能的情况下,产值仍为负成长,约为-4.1%,约为770亿美元,而半导体厂在2016年会持续进行物联网相关的投资和开发。

低阶智能机 拚带动IC制造

台积电、三星、联电、GlobalFoundries与中芯国际等公司为全球前五大IC制造厂商,其营运状况也与终端市场息息相关。

由智能型手机市场所带动的通讯用IC是变化最大的区块。由于占全球智能型手机市场40%的大陆市场陷入经济发展迟缓,智能型手机的技术也已迈入稳 定,2016年难以藉由智能型手机来带动高阶制程IC的营收。不过,新兴市场崛起与加上低阶智能型手机的规格提升,很可能使低阶智能型手机市场出现需求成 长,连带提升28nm制程需求。

IC封测 产值料微跌

2015年起,半导体产业的并购案和合作案频传,其中IC封测部分,重大事件主要有4件。

在激烈竞争下,行动装置更讲究高整合性而低成本的产品,SiP正是一有效解决方案,且相当符合物联网的需求,使各封测厂相继投入SiP研发。SiP的单价高且毛利佳,能快速回收庞大的资本支出

然而,IC封测产业在2015年的状况仍因终端市场放缓而受影响。2015年底全球IC封测年产值约508.7亿美元,年成长率为-3.1%,预计2016 年全球封测产值为506.2亿美元,年成长率-0.5%,各专业封测代工厂营收与2015年相比,呈现微幅下修状态,各厂毛利率呈现走低态势。

关键字:半导体  物联网

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016021511708.html
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