TDK寻求横向整合 携手高通成立合资企业

2016-01-28 08:59:59来源: Digitimes
日本电子零组件厂TDK为加速开拓市场,选择调整经营策略,宣布将和高通(Qualcomm)合作,共组合资企业扩大发展。新创立的公司名为RF360新加坡控股公司(RF360 Holdings)。
 
日刊工业新闻报导,借由合资企业,TDK将与高通一同研发射频前端(RF front-end)模组。这家合资公司除了结合TDK 在微米声波 RF 滤波、封装、以及模组整合等方面的技术,还导入高通在先进无线技术方面的专长,为顾客提供顶尖的完全集成射频解决方案。

RF360预计2017年将在新加坡设立,建厂成本达30亿美元,新厂高通将取得51%股权,TDK持有剩余的49%股权。此外,2008年以2,000亿日圆(约16.7亿美元)收购的子公司德国Epcos高频零组件事业也将转移至该企业,希望拉近与射频芯片领导品牌Skyworks Solutions和Qorvo的距离。
 
TDK社长上釜健宏表示,选择携手高通是因就考量今后手机零组件发展,认为模组化发展将是未来的主流。如TDK仍以销售单一零件方式经营,将难以在市场存活,因此当务之急便是寻求横向整合。
 
然业界另指出,本次合作重点是在成立合资企业30个月后,TDK将能行使脱售手中持股给高通的权利。如此一来,TDK将有机会入袋高达3,600亿日圆的资金,用以投资汽车及非智能型手机事业的发展。
 
另一方面,高通与TDK合作开发射频芯片,是高通试图让无线手机芯片产品更加完整,并将这项技术应用在机器人、汽车和无人机等新市场。毕竟手机市场逐渐饱和,须尽早强化其他电子零组件的应用。
 
高通除了在智能型手机零组件产业占有一席之地外,如物联网(IoT)相关范畴也有丰富的经验。TDK若能借高通之力,推动自家研发的非接触充电系统、感测器及薄膜零件等强项商品,对TDK在非智能型手机产业发展有利。
 
不过不只TDK注意到模组化发展趋势,以SAW滤波器称霸全球的竞争对手村田制作所(Murata)也已于2014年以490亿日圆买下高周波开关最大业者的美国Peregrine Semiconductor,显示出模组化开发正在加速。
 
在智能型手机零组件发展苦追村田的TDK选择转换经营策略,未来TDK是否能借此合作案扳回一城,值得关注。

关键字:TDK  高通

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_11680.html
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