IEEE专利实力评鉴 台积领先半导体

2015-12-18 10:09:59来源: 苹果日报
台积电(2330)今日宣布荣获国际电机电子工程协会(IEEE) Spectrum杂志发布的全球专利实力评鉴(Patent Power Scorecard)半导体制造类组(Semiconductor Manufacturing Sector)第1名,肯定台积电的技术创新、专利布局与策略擘划。
 
台积电向来是半导体制造技术与创新的领导者,为求精益求精,每年投资数10亿美元于技术的研究发展,其专利成果已连续两年获选入IEEE Spectrum 全球专利实力评鉴半导体制造类组的前10名,今年更是在该类组中夺魁,荣获第1名。
 
台积电副总经理暨法务长方淑华表示:“台积公司的智慧财产权愿景是建立世界级的专利组合,用以确保公司的技术领先,并协助公司业务发展。我们很高兴能获此殊荣,肯定我们长期维护公司智慧财产权与创造公司专利价值的努力。”
 
IEEE Spectrum是IEEE 发行的旗舰杂志,其全球专利实力评鉴始于2007年;今年在全球选出6,000多个致力于专利开发的企业、研究单位等组织,依属性分为17个类组,进行评鉴与排名。
 
评鉴指标涵盖4个面向,包括:专利数量与数量成长幅度、专利原创性(专利是否源自多重技术范畴)、专利影响力(与先前专利的延续性)、专利广泛性(专利被跨领域引用程度);以衡量各组织的专利组合在相关行业的影响力,亦鼓励各领域的专利创新。

关键字:半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_11602.html
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