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ST将收购Norstel 55%股权,扩大SiC器件供应链

2019-02-12来源: 集微网 关键字:SiC  ST

意法半导体(ST)近日与瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB公司签署协议,收购后者55%股权。Norstel公司于2005年从Linköping大学分拆出来,开发和生产150mm SiC裸晶圆和外延晶圆。ST表示,在交易完成之后,它将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链,并为自己带来一个重要的增长机会。

 

根据协议,ST此次将收购Norstel 55%的股权,并可选择在某些条件下收购剩余的45%,如果行使这些条件,收购总额将达到1.375亿美元,并以现金支付。

 

ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示,公司目前是唯一一家批量生产汽车级SiC的半导体公司,我们希望在工业和汽车应用的数量和广度方面建立公司在SiC方面的强劲势头,目标是在2025年在预计超过30亿美元的市场中继续保持领先地位。他指出,收购Norstel的多数股权是加强ST SiC生态系统的又一步,“它将提高我们的灵活性,提高产量和质量,并支持我们的长期SiC发展路线图和业务。”

 

可以说此次收购是ST在SiC晶圆产能紧缺之下作出的又一应对举措。在今年初,ST就与Cree签署一份多年供货协议,在当前SiC功率器件市场需求显著增长期间,Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm SiC裸晶圆和外延晶圆。这也是2018年以来ST签署的第三份多年供货协议。

 

2017年1月,Norstel由安信资本操作收购,资金来自于福建省政府和国家集成电路产业投资基金共同筹建的500亿元人民币(74亿美元)基金项目。管理该基金的是福建民营公司三安光电,此前也曾尝试在2016年收购德国半导体设备制造商Aixtron,但最终失败。

 

 

2017~2023年SiC功率器件市场规模

 

化合物半导体作为下一代关键半导体材料,在通信、能源、汽车电子等多方面具有重要意义,实现化合物半导体外 延片、芯片制造能力,将有力增强自主可控实力。SiC是半导体界公认的“一种未来的材料”,是新世纪有广阔发展潜力的新型半导体材料。根据Yole于2018年发布的《功率碳化硅(SiC)材料、器件和应用-2018版》报告预测,到2023年SiC功率市场总值将超过14亿美元,2017年至2023年的复合年增长率(CAGR)将达到29%。

 

2017年以来,国内第三代半导体产业投资热度出现了前所未有的状况,京津冀、环渤海区域、(长、珠、闽)三角区域以及江西、山西等地区进行投资布局。在全国“大基金”的带动下,在过去的一年中,全国半导体总投资达到700多亿元,其中SiC材料相关项目涉及65亿。从企业的投资来看,三安光电、中科钢研、天通股份、比亚迪等企业已经开始在SiC衬底片项目进行布局,其中三安光电更是收购瑞典Norstel,加快公司研发进度。

 

 

 

 


关键字:SiC  ST

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2019/ic-news021227520.html
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