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戴伟民:自动驾驶和智能家居是人工智能落地重要领域

2018-12-06来源: EEWORLD 关键字:芯原  人工智能  自动驾驶  智能家居

近日,芯原微电子(芯原)创始人、董事长兼总裁戴伟民博士参加了中国集成电路设计业2018年会,在年会的主题演讲中,戴伟民以AI如何落地为主题,对中国目前的AI芯片现状提出了自己的想法和建议。

戴伟民表示,如今AI产业烧钱很厉害,但AI芯片也是芯片,最终还是要有地放,要落地。他认为,汽车、智能家居将是AI落地的主战场,而实际上芯原的主要客户也大都在这几大领域布局。


芯原微电子(芯原)创始人、董事长兼总裁戴伟民博士


自动驾驶是AI的珠穆朗玛峰

“AI产业的珠穆朗玛峰是自动驾驶,如果你做出来了,其他都应该不在话下。”戴伟民说道。据悉,芯原已经和欧洲自动驾驶公司AImotive合作,开发出全球第一颗对标 L4 的基于多传感器的神经网络芯片,项目正在北美洲、欧洲以及日本的行业企业进行测试,是行业领先的VeriSafe ASIL-D(汽车安全完整性等级)解决方案,支持自适应平台AutoSAR。

戴伟民表示,在CES 2017上,英伟达展示了其自动驾驶方案,整体功耗大于1000W,而芯原和AImotive合作的项目,整体功耗只有不到120W。“汽车是工业品,从概念到量产有很大的不同,高功耗产品在汽车中很难实现量产化,而我们的产品则是业界首款对标L4,同时功耗达到200W以下的。”戴伟民说道。

此次合作,芯原秉承一贯的做芯片设计平台即服务(SiPaaS)理念,为AImotive提供了包括VIP8000、PCIE 3.0、LPDDR3/4等IP,并且一次流片成功。

芯原完整的SiPaaS流程


芯原的图形处理器GPU IP广泛应用在汽车数字仪表面板(全球第一)、车载信息娱乐系统(IVI)(全球第二)以及后座娱乐系统(全球第三),至今已累计服务超过7500万辆行驶的汽车。7家位列全球排名前10的汽车OEM厂商已经将芯原的图形IP用于其车载信息娱乐系统,6家排名前10的奢侈品汽车品牌将芯原的图形IP用于可重构仪表面板,在市场中占有绝对领先的地位。

VIP8000则是面向计算机视觉和人工智能应用的高度可扩展和可编程的处理器,是市场上扩展性最强的平台。这款神经网络推理引擎最近在14nm工艺下的实测结果,实现了超过10 TeraOPS每瓦的功率效率,且运算速度的范围为0.5到72 TeraOPS。


智能家居是AI落地的最广领域

戴伟民表示,受老龄化、消费升级、儿童教育等因素影响,智能家居领域变得越来越有需求,这时增强智能应用领域开始变得火热。“增强智能是IA(Intelligence Augmentation)不是AI,最终目的不是取代人而是帮助人的智能生活。”戴伟民说道。

比如近两年兴起的智能音箱、智能家用机器人等,都遵循了增强智能这一原则,其中最主要的就是声音的交流。

面对音频市场的发展需求,芯原实际上早已筹备多年,其中最重要的就是2006年从LSI Logic公司收购了其位于达拉斯的ZSP (数字信号处理器)部门。

如今,ZSP系列IP可应用于无线通信、IoT、娱乐音频系统等多领域。

单独在音频处理中,ZSP已经累计出货5亿。对于智能音箱等应用,ZSP可以提供语音音质增强及语音触发等功能。

除了语音功能之外,芯原还利用NanoZSP开发了集成射频和基带的蓝牙低功耗平台以及NB-IoT射频与基带产品,为智能家居赋予更多物联网功能。



ZSP IP产品线市场布局


民用安防监控市场空间巨大

戴伟民表示,民用安防监控是智能家居的重要组成部分,目前我国民用安防市场仅占安防市场总产值的6%,而世界平均水平是10%,同时,如果考虑人均安防产品支出的话,更是远落后与欧美等发达国家,因此中国民用安防监控市场仍有较大的发展空间。

戴伟民以芯原客户Blink为例,这家公司的低功耗处理器内嵌芯原IP,同时芯原还为Blink提供了从网表开始的一站式设计服务方案,采用三星28nm FD-SOI技术,样片到量产只用时3个月,实现了55%的功耗降低。

Blink副总裁Yantao Jia曾经在FD-SOI大会上透露,最困难的时期公司账号上只有1美元,而通过芯原和三星的帮助,公司成功实现了营收倍增,也因为良好的产品特性和发展前景被亚马逊收购。


Hantro视频IP产品线布局


芯原在AI领域广泛布局


如图所示,芯原针对人工智能领域,已经构建了完善的IP解决方案。目前国内外多家AI公司都把芯原当做自己的合作伙伴。

戴伟民强调道:“芯原不会贴牌做产品,也不会说客户的哪款芯片是我们做的,或者用了我们的IP,我们只会做AI芯片公司背后的支持者。”

业界对芯原在人工智能上的布局也是有目共睹,2018年五月,市场研究公司Compass Intelligence发布了AI芯片企业排名,其中芯原位列第21位,从中国本土公司角度来讲,排在独角兽AI公司寒武纪和地平线之前,海思和瑞芯微之后。

针对人工智能的应用,芯原已经有了好几款基于FD-SOI工艺的产品问世,对此戴伟民表示,在现有的硅工艺中,28nm将是最成熟且最具成本效应的工艺,而7nm也将是最尖端工艺。但是在28和7中间,还有大量的制程空间可以选择,这就给了FD-SOI技术更多的市场可能性。

九字三训发人深省

在演讲期间,戴伟民建议中国芯片企业“深挖洞、广积粮、不称霸”九字三训,得到了与会者的强烈共鸣。



深挖洞指贸易摩擦常态化,深入投入研发,保护知识产权;广积粮指经济下行风险上升,去杠杆压力犹存,加强半导体投资,注意现金流;不称霸指的是低调、开放、合作。

戴伟民强调了知识产权的重要性:“我们投资了十多年开发IP,深知IP并不是有钱就能买到的,不能出点钱把别人的资料拿过来就用,这样所有人都没有了创新的动力。此外,还会受到投诉等问题影响。”

而面对未来几年中国的大环境,戴伟民表示:“首先对于国家来讲,大基金要继续投资下去,第二则是公司要注意现金流,可能两年以后的情况更为严重,这也就是为何我提出九字三训的原因。”

关键字:芯原  人工智能  自动驾驶  智能家居

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news120627335.html
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