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台积电陈平:工艺远未到尽头,将主要由应用端驱使

2018-12-06来源: EEWORLD 关键字:台积电

日前,在中国集成电路设计业2018年会,台积电中国业务发展副总经理陈平接受了媒体采访。

 

陈平表示,台积电在全球拥有五个业务区域,分别包括中国、北美、日本、亚太和欧洲,中国区域是最年轻但也是增长最快的一个区域,这主要是得益于中国大陆整个IC行业在过去十几年的成长。

 

对于当前中美关系,陈平强调道台积电是全球性公司,服务于全球市场,因此并没有看到很直接的影响。

 

台积电中国业务发展副总经理陈平

 

工艺如何向前进展

 

摩尔定律是否走到了极端,这是当下芯片行业非常火热的话题,对此陈平表示,实际上在过去10多年来,工艺演进是越来越难,但尽管越来越难,“每次依然是船到桥头自然直。”陈平说道,比如在40nm之后,碰到了Gate Leakage问题,在28nm节点,用HKMG技术解决了。

 

“即便是90年代做工艺开发时,一般也只能看清后面的2-3个节点。,而现在的工艺演进路线其实还是较为明晰的,从7nm到5nm、3nm都很乐观。”陈平说。“但很显然,越到尖端工艺,需要的技术门槛和资金门槛会越来越高,这并不是所有公司可以负担的。”

 

陈平强调,EUV的引进使得光刻将不再是逻辑器件微缩的技术瓶颈。同时材料和器件架构的创新,例如FinFET和Nanowire等结构和GE和MoS2等材料的支持,都将使得晶体管持续微缩。

 

需求强劲带动工艺成长

 

陈平表示,目前需求端对先进工艺的需求非常强烈,这是应用和市场双重驱动的结果。从AI、服务器到手机,无论是速度、功耗、规模等要求,都需要更先进技术。“比如AI芯片,有时虽然在算法上不占优势,但是如果利用尖端工艺所提高的计算性能,仍然还是可以赢得市场。”陈平说。“尽管尖端工艺的成本更高,但是如果价值超过了成本,那么就是值得的。”

 

“产品的创新离不开工艺技术的演进,无论是智能手机、高性能计算机、自动驾驶汽车和物联网产品,都需要各种各样且越来越先进的工艺技术加持。”陈平说。

 

除了工艺进步,还需要系统整合

 

陈平提到,为了服务新时代的整个产品线,台积电提供了纵横两个方向的完备工艺(逻辑工艺和衍生工艺),而除此之外,也根据系统整合要求开发了全新的封装技术如CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程,系采用硅穿孔(through-silicon vias,TSVs)的硅晶圆为载具,可在单一元件中整合多颗芯片。

 

陈平举例道,一个大型GPU通过CoWoS 2.5D整合技术与4颗HBM2芯片整合在同一个芯片上,整合后的芯片算力相当于100个CPU,所含晶体管数量超过3000亿个。“目前随着AI技术火热,对CoWoS等先进封装技术需求日益高涨。”他说道。

 

此外,对于现今越来越流行的异构系统计算,陈平也是表示了肯定。“这确实是个非常令人兴奋的时代,从纯技术角度来说,有太多新的东西令人眼花缭乱。”他说道。

 

陈平表示,工艺的比对同样也应该采用系统化方式,现今阶段如何评价工艺的好坏,并不能只评估物理尺寸,而是要和设计单元库结合在一起看PPA 是否足够优化。

 

台积电南京厂近况

 

11月,台积电中国南京晶圆Fab 16厂举行开幕暨量产典礼。对此,陈平介绍了一些具体情况。“当时邀请了政府、合伙伙伴和客户前去参加,大家都觉得非常好。相比台积电其他工厂,南京厂颇有艺术气息。”陈平说道。

 

陈平表示,目前南京厂是16纳米和12纳米的工艺产线,良率和母厂没有什么差别,目前产量为每月一万片,预计2020年会增长至两万片左右。

 

“台积电的基本理念就是要建大厂,建在一起,通过经济规模实现成本优势,以分摊不断扩张的研发及制造成本。”陈平说道。

 

陈平表示,我国集成电路正处在青年时代,从市场、需求角度来讲非常繁荣,这也对设计产业的高速发展提出更多要求。“在企业发展过程中,不管是技术上还是其他方面,都有各种各样的复杂性,我们只有顺着潮流往前走,对于中国设计业来说,我是非常有信心的。”他总结道。

关键字:台积电

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news120627331.html
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