datasheet

舌尖上的世界—半导体公司齐聚上海进博会秀肌肉

2018-11-06来源: EEWORLD作者: 穆岩 关键字:半导体  进博会

首届中国国际进口博览会于11月5日拉开帷幕,据悉,这个世界上第一个以进口为主题的国家级博览会,迎来了82个国家和3个国际组织参加的国家展,以及来自130多个国家的3000多家企业、16万采购商参加的企业展。各大集成电路半导体公司都来到了上海,并带着自己的高精端产品亮相,本篇文章汇总了几家典型的半导体公司,让我们看看他们带来了哪些“新式武器”吧。


SEMI领队,多家半导体厂商组团赴约


最醒目的当属进博会的智能及高端装备展区,SEMI组织了多家知名国际半导体厂商组团搭建了集成电路专区。

 

 

集成电路专区展示内容涵盖半导体设备、材料、分立器件产品及半导体应用的终端产品等,来自AMAT、TEL、ULVAC、Advantest、Schneider、SCREEN、MRO等公司,在集成电路专区上除介绍各自产品、分享最新技术外,还与国内知名用户洽谈,进一步推进中外半导体产业的良性合作共赢。另外,AMAT、ASML、LAM、KLA-Tencor、ASM,以及NXP、Cadence等分别围绕集成电路专区设立了特装展台。
 
半导体产业是高度国际化的产业,中国半导体要保持发展活力,也必须不断融入国际半导体生态圈。当下,中国正在努力向制造业强国推进,对制造的装备材料从质量到数量都有更高的要求,需从国际上引进先进技术和进口更多先进制程设备。作为沟通电子产业链的全球性行业协会,SEMI是中国实现半导体梦想的最佳伙伴,借助SEMI独有的国际化平台资源,中国半导体产业链上下游能更好的与国际产业界协同发展。
 
面对SEMI作为全球最大的“国际半导体产业协会”,从今年3月以来一直与美国贸易代表署办公室(USTR)保持沟通,为全球半导体产业链发声,呼吁美国政府取消不必要的关税,在美国政府宣布的第一份对华340亿美元的商品加设关税清单中,经过SEMI的努力从名单中共拿掉了20多项与半导体产业相关的商品。

 

中国是全球制造业大国,制造业产值占全球的20%。与此同时,中国正努力从制造业大国向制造业强国转变。这意味着,中国对生产装备不仅有数量上的需求,更有质量上的要求,需要从全世界进口最先进的装备。


此外,还有一些知名半导体厂商参展,展品范围包罗万象: 人工智能,工业自动化与机器人,数字化工厂,及物联网,材料加工及成型装备,工业零部件,信息通信技术装备,节能环保装备,新能源电力电工装备,航空航天技术装备,动力传动与控制技术装备,3D 打印等。


他们是:应用材料(中国)有限公司(AMAT)、科天国际贸易(上海)有限公司(KLA-Tencor)、泛林半导体设备技术(上海)有限公司(LAM)、楷登企业管理(上海)有限公司(Cadence)、恩智浦(中国)管理有限公司(NXP )、阿斯麦(上海)光刻设备科技有限公司(ASML)、深圳市旗丰供应链服务有限公司(Firstflag)、东电电子(上海)有限公司(TEL)、应用材料(中国)有限公司(AMAT)、爱德万测试(中国)管理有限公司(ADVANTEST)、施耐德电气有限公司(Schneider Electric SA )、爱发科商贸(上海)有限公司(ULVAC)、上海至纯洁净系统科技股份有限公司(PNC)、上海泓明供应链有限公司(HMG)等。

[1] [2] [3] [4] [5] [6] [7]

关键字:半导体  进博会

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news110627164.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:贸泽与格兰特·今原联手发布新一期电子书《Human 2.0》
下一篇:意法半导体宣布启动股票回购计划

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

协鑫集成拟募资50亿元进军半导体

集微网12月7日报道(文/蓝天)今日晚间,协鑫集成(002506)发布非公开发行股票预案,拟向不超过10名对象非公开发行不超过10.12亿股股票,募集资金不超过50亿元,用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目以及补充流动资金。协鑫集成在公告中表示,该笔募资包括拟在大尺寸再生晶圆半导体项目投入募集资金25.5亿元,在C-Si材料深加工项目上投入募集资金6.9亿元,在半导体晶圆单晶炉及相关装备项目投入募集资金2.6亿元,剩余15亿元用于补充流动资金。公告显示,本次定增是践行公司转型发展的战略规划,上述项目的落地表明公司实质性的切入半导体产业链,通过充分发挥政策机遇、资本优势及人才和技术
发表于 2018-12-08

长沙半导体产业链再添“科创大脑”

集微网消息(文/小如)12月5日,长沙新一代半导体产业链项目签约,标志着新一代半导体产业链项目科创中心的研究院和总部基地成功落户长沙市望城区。2017年,山东天岳晶体材料有限公司会同新一代半导体产业链关联企业联合落地长沙,启动新一代半导体产业链项目。其中,材料中心已落户浏阳经开区,应用及智造中心已落户国家级望城经开区。科创中心选址望城区月亮岛文旅新城片区,其中研究院和总部基地222.96亩,建筑面积约14.9万平方米,主要负责创新与研发。预计科创中心与应用及智造中心首阶段共投资约100亿元。新一代半导体产业链总体上聚焦“产业生态圈”,成体系推进新一代半导体产业链建设,围绕“一条主线”“三个中心”“五个链条”总体布局,以材料
发表于 2018-12-07

美国或将全球半导体产业拖入深

侦查华为是否涉嫌违规出口禁令,但是到目前为止没有任何证据,结果公示过就以出口禁令为由在华为换帅之际突然发难,不禁让人猜疑这出口禁令到底是借口还是理由。至于美国最后如何收场,我们不得而知。但是从目前各界反应来看,因为贸易战“停火”而短暂回暖的半导体市场,或将被美国拖入深渊。今天,因华为事件,影响市场气氛,认为中美贸易战又起,投资气氛不佳,使得股市跌势加重,很多投资人周一才买进,全都在追高,今天卖出则是在杀低股票,如同惊弓之鸟。本来因为苹果供应链震荡而萎靡的全球半导体市场又因为华为事件而雪上加霜,全球的供应链厂商未来的前景或将更加困难!
发表于 2018-12-07

Mentor CEO:半导体设计加快的主要原因分析

Mentor, a Siemens Business, 总裁兼CEO Walden C. Rhines近日在中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛上发表了题为《为何半导体行业内的设计不断加快?》主题演讲。Mentor, a Siemens Business, 总裁兼CEO Walden C. Rhines四大方向看半导体设计业加速Rhines表示,从四大方向来看,半导体产业都在经历着加速:1,在经历了几年3%的年增长率之后,2017年半导体产业年增幅达到了22%的年增长率;2,整合已变得无关紧要;3,2017年研发投入增长9.8%;4,VC们对于IC设计公司投入急剧增加,从几年前的平均不到4亿美元上升
发表于 2018-12-06
Mentor CEO:半导体设计加快的主要原因分析

未来有可能诞生超级芯片,半导体行业将进入新层级

摩尔定律延续的希望来了! Nature发布的最新论文显示,英特尔和加州大学伯克利分校的研究人员正在研究超级芯片,已经在“自旋电子学”领域取得突破进展。 目前,摩尔定律为“半导体芯片中可容纳的元器件数目,约18个月增加一倍”,其中的“元器件”主要为CMOS晶体管,目前主流看法是在5nm节点后晶体管将逼近物理极限,导致摩尔定律终结。 研究人员用“自旋电子学”技术可以让现在常见的芯片元件尺寸缩小到五分之一,并降低能耗超过90%,一旦商业成功,有望研发出“超级芯片”,为摩尔定律“续命”。 打开“超级芯片”大门,现有晶体管或被新材料取代 70年前发明的晶体管技术,现在已经广泛应用在从手机、电器、汽车
发表于 2018-12-06
未来有可能诞生超级芯片,半导体行业将进入新层级

圣邦股份以1.148亿成钰泰半导体第一大股东

集微网消息 圣邦股份日前发布公告,公司以自有资金1.148亿元收购彭银、张征、深圳市麦科通电子技术有限公司、南通金玉泰企业管理咨询中心(有限合伙)及安欣赏(以下合称“转让方”)合计持有的钰泰半导体28.7%的股权。交易完成后,圣邦股份将成为其第一大股东。圣邦股份与上述转让方于2018年12月3日签署了《股权转让协议》。针对本次圣邦股份收购钰泰半导体28.7%的股权事宜,钰泰半导体其他股东已书面承诺放弃优先受让权。资料显示,钰泰半导体是一家新模拟IC厂商,公司成立于2017年11月20日,2017年度、2018年1-10月实现营收53.66万元、9696.11万元,实现净利润2665.93元。钰泰半导体于2018年10月31日基准日
发表于 2018-12-05

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
pt type="text/javascript" src="//v3.jiathis.com/code/jia.js?uid=2113614" charset="utf-8">