datasheet

先进封装技术助力其市场规模飙升

2018-11-05来源: 新电子 关键字:封装

2017年是半导体产业史无前例的一年,市场成长率高达21.6%,促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。 在这种动态背景下,先进封装产业发挥关键作用,根据产业研究机构Yole Développement(Yole)最新研究指出,2023年先进封装市场规模将达到约390亿美元。


从2017年到2023年,整个半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合成长率(CAGR)成长。 仔细分析其中差异,先进封装市场CAGR将达7%,另一方面,传统封装市场CAGR仅3.3%。 在不同的先进封装技术中,3D硅穿孔(TSV)和扇出型封装(Fan-out)将分别以29%和15%的速度成长。 构成大多数先进封装市场的覆晶封装(Flip-chip)将以近7%的CAGR成长;而扇入型晶圆级封装(Fan-in WLP)CAGR也将达到7%,主要由行动通讯应用推动。


先进半导体封装被视为提高半导体产品价值、增加功能、保持/提高性能同时降低成本的一种方式。 无论如何,更多异质芯片整合,包括系统级封装(SiP)和未来更先进的封装技术都将遵循此趋势。 各种多芯片封装技术正在高阶和低阶应用同时开发,用于消费性、高速运算和专业应用。



关键字:封装

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news110527152.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:TSMC与新思科技合作为TSMC WoW和CoWoS封装技术提供设计流程
下一篇:芯片封测需求逐步放缓,中国封测道路崎岖

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

康宁在亚洲寻求与先进封装客户合作的机会

 康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)和上海旭福半导体电子有限公司今日宣布,双方已签署了一份关于半导体玻璃载板在中国市场的销售代理协议。该协议有助于对接康宁玻璃载板产品和中国潜在客户群体,也将同时帮助康宁扩大在这一快速增长市场中的影响力。 康宁的半导体玻璃载板可用于半导体封装工艺的临时键合,例如硅片减薄和扇出封装等先进半导体封装工艺。这些工艺是为消费电子产品、汽车和其他互联设备生产出更小、更快的计算机芯片的关键。 旭福半导体电子致力于提供半导体元件及专业技术支持,为全球先进半导体工厂供应材料、仪器和工程服务。旭福半导体电子在中国大陆、台湾和新加坡均有展开业务及运营,并在过去几十年中成功在亚太地区建立
发表于 2018-11-30
康宁在亚洲寻求与先进封装客户合作的机会

SiC宽带隙创新技术如何攻克汽车难题

摘要 – 在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU 的WInSiC4AP项目所要达到的目标之一。ECSEL JU和ESI协同为该项目提供资金支持,实现具有重大经济和社会影响的优势互补的研发活动。由DTSMNS(Distretto Tecnologico Sicilia Micro e Nano Sistemi)牵头,20个项目合作方将在技术研究、制造工艺、封装测试和应用方面展开为期36个月的开发合作。本文将讨论本项目中与汽车相关的内容,重点介绍有关SiC技术和封装的创新。 Introduction 简介 WInSiC4AP联盟由来自4个欧盟
发表于 2018-11-23
SiC宽带隙创新技术如何攻克汽车难题

AiP技术和扇出型封装技术是通往5G发展的桥梁

台湾工研院产科国际所预估,未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。 展望未来5G时代无线通讯规格,工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示,可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5G IoT;以及4G演变而来的Sub-6GHz频段,还有5G高频毫米波频段。 观察5G芯片封装技术,杨启鑫预期,5G IoT和5GSub-6GHz的封装方式,大致会维持3G和4G时代结构模组,也就是分为天线、射频前端、收发器和数据机等四个主要的系统级封装(SiP)和模组。 至于更高频段的5G毫米波,需要将天线、射频前端和收发器整合
发表于 2018-11-19
AiP技术和扇出型封装技术是通往5G发展的桥梁

5G芯片封装:长电积极布局,三台湾厂商或受益

        集微网11月18日报道(文/一求)台湾研究机构调查显示,未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。        根据台湾媒体报道,展望未来5G时代无线通讯规格,台湾工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示,可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5G IoT,以及4G演变而来的Sub-6GHz频段,还有5G高频毫米波频段。        观察5G芯片封装技术,杨启鑫预期,5G IoT和5GSub-6GHz
发表于 2018-11-19

为降低成本,台湾厂商布局面板级扇出型封装

        集微网消息,工研院产科国际所表示,各大厂投入面板级扇出型封装技术,在制程加工技术与自动化加工设备上,厂商积极开发。        半导体封装需求在近十年来一直由智能手机的需求所引领,更快的处理速度、更多的功能整合但却要更薄、更省电的芯片,使得所有相应的封装趋势从传统的打线到现在手机板上有一半以上的IC,都采用先进的晶圆级封装技术。        观察全球封装设备趋势,工研院产业科技国际策略发展所机械与系统研究组资深产业分析师叶锦清指出,以台积电为例,台积电深耕CoWoS技术,采用硅穿孔(TSV
发表于 2018-11-15

Microchip推出高度集成的LoRa系统封装(SiP)系列

LoRa®(远距离)技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能,扩大物联网(IoT)的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系统封装(SiP)系列,该器件采用超低功耗32位单片机(MCU)、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。SAM R34/35 SiP带来经过认证的参考设计和经过证明的互操作性,兼容主要的LoRaWAN™网关和网络供应商,大大简化了硬件、软件和支持的整个开发流程。该器件还提供业内最低的休眠功耗,延长了远程物联网节点的电池寿命。 大部分LoRa终端设备会在更长时间内保持休眠模式,只会在传输小型数据包时
发表于 2018-11-14
Microchip推出高度集成的LoRa系统封装(SiP)系列

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
pt type="text/javascript" src="//v3.jiathis.com/code/jia.js?uid=2113614" charset="utf-8">