datasheet

先进封装技术助力其市场规模飙升

2018-11-05来源: 新电子 关键字:封装

2017年是半导体产业史无前例的一年,市场成长率高达21.6%,促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。 在这种动态背景下,先进封装产业发挥关键作用,根据产业研究机构Yole Développement(Yole)最新研究指出,2023年先进封装市场规模将达到约390亿美元。


从2017年到2023年,整个半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合成长率(CAGR)成长。 仔细分析其中差异,先进封装市场CAGR将达7%,另一方面,传统封装市场CAGR仅3.3%。 在不同的先进封装技术中,3D硅穿孔(TSV)和扇出型封装(Fan-out)将分别以29%和15%的速度成长。 构成大多数先进封装市场的覆晶封装(Flip-chip)将以近7%的CAGR成长;而扇入型晶圆级封装(Fan-in WLP)CAGR也将达到7%,主要由行动通讯应用推动。


先进半导体封装被视为提高半导体产品价值、增加功能、保持/提高性能同时降低成本的一种方式。 无论如何,更多异质芯片整合,包括系统级封装(SiP)和未来更先进的封装技术都将遵循此趋势。 各种多芯片封装技术正在高阶和低阶应用同时开发,用于消费性、高速运算和专业应用。



关键字:封装

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news110527152.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:TSMC与新思科技合作为TSMC WoW和CoWoS封装技术提供设计流程
下一篇:最后一页

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

吴田玉:智能制造是半导体封装产业未来必然要走的道路

、工业物联网、大数据以及人工智能这六大领域。 并且从2014年开始,就已开始试行关灯工厂,并取得部分成果。 目前日月光已经有3座关灯工厂,这些工厂除了巡逻员之外,没有其他员工。 其实,对制造业而言,人一直是影响生产良率的一个重要因素。 除了人为作业疏失是所有制造业都会遇到的问题外,对半导体晶圆制造、封装等必须在无尘室进行生产的产业来说,人还是主要的污染源之一。 因此,在生产在线,如果能用机器取代人力作业,对生产效率、质量的提升,会带来相当大的帮助。 由人机协作走向全自动 不过,目前全球封装产业内,能做到无人工厂的业者其实还非常稀少。 专攻晶圆搬运应用的赛思托
发表于 2018-10-29
吴田玉:智能制造是半导体封装产业未来必然要走的道路

TSMC与新思科技合作为TSMC WoW和CoWoS封装技术提供设计流程

重点:新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆叠和CoWoS技术。解决方案包括多裸晶芯片和中介层(Interposer)的版图实现、寄生参数提取和时序分析以及物理验证。参考流程使早期客户能够充分发挥3D-IC的潜力,实现高性能、低功耗应用。 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)宣布,新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS®先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合,帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用中部署高性能、高连接性的多裸晶芯片技术。新思科技Design
发表于 2018-10-26

蒋尚义:陆追赶半导体 关键在封装

台积电前共同营运长、现任中芯国际独董的蒋尚义昨(22)日出席研讨会发表全球半导体现况,并指出大陆要在半导体领域追赶差距不能只看芯片,而是要改良整体系统层面,先进的封装技术将成为当中关键。媒体报导,蒋尚义昨出席南京“2018年集成电路产业发展研讨会”进行演讲,针对摩尔定律、半导体现况发表看法。据悉,蒋尚义在演讲时还一度因踩空而从舞台跌落至地上,似乎有扭伤,但所幸大致无碍,蒋尚义也在台上坚持至演讲结束。对于大陆半导体产业,蒋尚义分析,由于起步较晚,大陆在半导体技术的追赶上一直都很辛苦,但仍存在赶超的机会,但需要放大眼界,不能只着眼芯片领域。蒋尚义认为,摩尔定律的速度将会放缓甚至有可能见底,故预测未来半导体领域中的重点并不仅在芯片,要从
发表于 2018-10-23
蒋尚义:陆追赶半导体 关键在封装

电子组装及封装材料制造商如何玩转汽车电子市场?

随着汽车智能化、联网化、电动化趋势的不断发展,汽车电子市场规模迅速攀升,相关企业迎来重大机遇期。据盖世汽车了解,恩智浦半导体汽车事业部2017年全年营业收入37.6亿美元,占其公司总营收的40.6%;英飞凌2017年的主要营收也来自于汽车电子,占其总营收的42%;意法半导体汽车和分立器件产品部2017年营收为30.6亿美元,占其公司总营收的36.6%。当然,不只是半导体厂商,其背后的材料解决方案供应商亦因此更多涉猎汽车领域,并从中受益。作为电子组装及封装材料知名制造商,德国贺利氏集团电子全球业务单元(以下简称“贺利氏电子全球业务单元”)的汽车电子业务近几年发展迅猛。在近期举办的2018中国(重庆)汽车工程技术展览会上,贺利氏电子
发表于 2018-10-22
电子组装及封装材料制造商如何玩转汽车电子市场?

预测:LED封装价格9月继续下调,美国球泡灯因贸易摩擦提价

   集邦咨询LED研究中心最新价格报告指出,2018年9月,中国市场主流封装产品价格继续小幅下滑。LEDinside分析师王婷表示,本月大功率与中功率产品价格跌幅不一,其中0.2W及0.5W 2835 LED均价继续下调,幅度约2%及3%。此外大功率陶瓷基板产品在建筑、户外、商业照明等领域的市占率逐渐被5050 LED取代,价格因此下跌2-3%。厂商致力于升级产品性能、以及增加附加价值来继续拓展市场。例如CREE推出用于互联照明的XLamp XP-G3 S Line LED,在标准版XP-G3的基础上,进一步提高了在开关循环和调光循环中的可靠性,抗硫化性能也进一步增强,并提供更高的光输出和更高的光效。在车
发表于 2018-10-11
预测:LED封装价格9月继续下调,美国球泡灯因贸易摩擦提价

高级电源架构及创新封装为智能汽车所带来的优势

Vicor 应用工程总监 Paul Yeaman 将讨论与传统电源转换器设计相比,高级电源架构及创新封装为混合动力车、纯电动车以及自动驾驶汽车带来的优势。2018 汽车 48V 电源及电气化系统论坛将于 10 月 17 日至 18 日在德国柏林举行,论坛将专注于旨在提高汽车性能、成本效益和燃油经济性的 48V 配电。关于 Vicor 公司公司总部位于马萨诸塞州安多弗,始终致力于设计、制造和销售创新的高性能模块化电源组件,产品从砖型解决方案到以半导体为中心的解决方案,应有尽有,可帮助客户高效转换和管理从电源到负载点的电源。电源系统组件式设计方法Vicor 的电源系统组件式设计方法不仅可帮助电源系统设计人员获得模块化电源组件设计的所有
发表于 2018-10-08
高级电源架构及创新封装为智能汽车所带来的优势

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved