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英特尔宋继强:智能时代的芯片技术演进

2018-10-23来源: EEWORLD 关键字:英特尔  异构计算

日前,在纪念集成电路发明60周年学术会议上,英特尔中国研究院院长宋继强做了题为《智能时代的芯片技术演进》报告。报告回顾了集成电路发明60年来半导体产业的发展,提出摩尔定律仍然是半导体发展的原动力,但未来推进摩尔定律演进的技术将从单纯的微缩技术演进为包括新材料的应用、异构计算和数据处理等综合决定,但无论如何,摩尔定律的经济效益仍将存在。



英特尔中国研究院院长宋继强


宋继强首先表示,未来随着芯片的复杂程度会显著增加,同时叠加万物互联时代,可能无法判断出社会的主流设备。为此,数据整合将成为最基础的技术,而无论用户使用何种设备终端,何种芯片,英特尔现在所从事的,就是为数据流提供端到端的全领域支持,包括采集、传输、存储与分析和增值。


宋继强拿出了10年前英特尔对于未来的预测,当时的判断是80%的创新都会基于材料学,实际半导体正是如此演进。而5年前的预测包括了异构系统集成、3D处理与设计、新功能及新型数据处理架构,同样也是如今半导体主流演进方向,尤其是异构,将成为摩尔定律延续的新动能。




10年前和5年前的预测及研究动向


宋继强表示,包括H-K金属栅、3D FinFet都是延续摩尔定律的重要技术,但目前对于Intel来说,蓝图只到5nm,5nm之后的器件究竟是如何还未可知。


而对于基础结构来说,除了CMOS之外,其他所有技术的功耗和延迟都没有CMOS做得好,所以未来大部分逻辑结构仍然会采用CMOS。



CMOS和其他技术相比,仍然具有显著优势


为了加强基础学研究,英特尔加入了半导体研究联盟,其JUMP(Joint University Microelectronics Program)计划联合了各大学进行研发,项目包括ComSenTer、CONIX、C-BRIC、CRISP、ADA及ASCENT等,研发方向包括太赫兹、网络处理器、算法、存储、材料封装等多领域。



部分JUMP研究项目


宋继强表示,用户价值三角中,经济驱动力始终要强过技术,所以对于摩尔定律来说,更多是经济学驱使的。比如在内存演进过程中,如果改善内存延迟成本很高,但是解决容量问题相对容易。



用户价值三角


所以虽然3D内存开发很难,但由于经济驱动,英特尔和美光仍然联合开发了3D XPoint 3D NAND。


宋继强说道,摩尔定律的未来是CMOS缩放+3D工艺技术+新功能的结合体,而未来产品将按照异构系统+新数据处理理念来实现。


新功能结合体就是Intel最新推出的CPU+FPGA异构芯片,同时,Intel在今年的Hotchips会议上再次展示了EMIB封装技术,能够把10nm、14nm及22nm不同工艺的核心封装在一起做成单一处理器,就是Mix&Match混搭芯片设计。 


通过混搭,保证了带宽、互联速率同时降低了系统功耗。




英特尔的“混搭”设计架构


宋继强表示,随着云计算功能越来越强大,即使1%也足够支撑起云计算的多样性,所以阿里巴巴定制芯片、谷歌定制芯片都是合理的,而产业界的这种需求越来越强劲。


面对未来第三波人工智能浪潮来说,需要智能自主系统,需要更强的抽象和推理处理。具体则包括并行计算的感知、串行计算的决策以及实时计算的行动,对于异构计算有着全新需求。为此英特尔提供了强大的结合至强处理器和FPGA的异构计算能力,同时也提供了大规模软件框架,让算法更容易导入其中,并且增加了安全及系统管理功能。


此外在量子计算上,英特尔同样进行开发,根据最新的新闻显示,英特尔已能够生产用于量子计算芯片的全硅晶圆。


此外,宋继强还强调了英特尔与中国共成长的历史渊源。从最早的仅有一个办事处发展到现在拥有8000多名员工,10几个分公司,具有研发、研究及生产全方位布局。工厂方面,大连厂和成都厂目前运行非常良好,而研发方面英特尔和清华紫光,澜起等公司都有着深度合作。


关键字:英特尔  异构计算

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news102327076.html
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