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2018上半年四家半导体晶圆代工企业财报报表分析

2018-09-30来源: OFweek电子工程网 关键字:晶圆代工

晶圆代工作为半导体产业链中非常重要的一环,有着不可替代的作用,随着芯片微缩、晶圆尺寸成长等难题,晶圆厂的重要性逐步提升。据相关数据统计,2017年全球晶圆代工市场规模约为550亿美元,中国大陆全球市场占有率接近10%,台湾、韩国、日本和北美等是主要的产地。

 

 

2018年已经过半,很多晶圆代工厂公布了自己的财报数据,笔者选取了四家半导体晶圆代工企业,通过分析它们的营收数据,发现了行业的一些规律。

 

四家企业整体的业绩表现不错

 

 

台积电是四家中2018年上半年营收最高的企业,达到163.9亿美元,利润也是最高的,为54.21亿美元。一直以来,它都是晶圆代工的龙头企业,体量巨大,在加密货币采矿业对GPU和ASIC强劲需求下,台积电16nm和12nm制程生产线的产能紧张,业绩表现突出。而台积电今年的7nm工艺为其带来了回报,华为的麒麟芯片就是采用这种工艺制作,据悉2019年台积电会试产5nm工艺。

 

联电2018年上半年营收25.08亿美元,利润2.32亿美元,整体的表现一般,但利润增长率非常可观。这是由于客户在无线通讯、物联网、消费电子产品应用需求增加,提升公司12寸成熟制程的产能利用率。

 

中芯国际2018年上半年营收17.22亿美元,利润4.38亿美元,业绩增长平稳,公司的电源和图像传感器代工业务表现出色,是其营收增长的主要驱动力。据相关人士透露,中芯国际自主的14nm工艺已取得重大进展, 28nm工艺也在稳步前进,第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。。

 

士兰微2018年上半年营收2.1亿美元,利润0.14亿美元。这家企业本以半导体及元件业务为主,加入晶圆代工以来,业绩增长很快,是业内的一颗新星。据悉,士兰微已着手规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂,拟投资2亿元建设一条汽车级功率模块的全自动封装线。

 

消费电子、通讯是营收增长的主要驱动力

 

 

(四家企业主要的代工业务占比)

 

台积电核心应用领域为消费电子和通讯,占比超过一半,其次是工业和汽车电子。联电的无线通讯、物联网、消费电子等业务稳定,产能覆盖率一直很高。中芯国际的电源和传感器产品代工业务占比很高。士兰微涉及的业务很多,但汽车电子仍是主要的增长点。

 

7nm制程是今年的热门话题,很多企业放弃了研究这门技术,转而将精力专注于自己的特长领域,对于企业而言,这是正确的选择。台积电7nm工艺在业内领先,也为其带来了巨大的利润,中芯国际的优势在于其良品率和物联网产品新业务,这也让其保持了营收和利润的稳定。

 

随着国家政策的推动,国内半导体代工企业发展迅速,但它们很难撼动台积电的地位。由于晶圆制造业的高技术壁垒,大陆想实现突围,在市场、政策及资金支持之外,仍须实现自主技术研发力量的增强。

 


关键字:晶圆代工

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news093027006.html
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