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强化投资台湾,力成砸500亿新台币兴建FOPLP生产线

2018-09-26来源: 经济日报 关键字:力成

存储器封测龙头力成持续扩张非存储器业务,并强化投资台湾,将斥资500亿元新台币,于竹科兴建台湾首座业界最先进的面板级扇出型封装(FOPLP)生产线,预计2020年下半年装机量产。

 

美中贸易战持续延烧,力成是继日前苹果软板供应商台郡规划在台湾投资百亿元,于高雄扩建新厂之后,又一本土科技业指标大厂强化在台投资。力成董事长蔡笃恭25日强调,力成将效法台积电,以技术领先建立差异化竞争,并在下一代新封装潮流取得先机。

 

 

力成规划,此次将斥资500亿元新台币,兴建竹科三厂,并于昨天举行新厂动土仪式。蔡笃恭强调,未来的封装将是很多晶片整合在一起,尤其是应用在 5G、人工智慧(AI)、 生技、自驾车、智慧城市及物联网等领域的晶片,透过面板级扇出型封装,可以满足成本降低及异质晶片整合和提升效等要求。力成新厂规划建置业界最先进FOPLP生产线,并向全球半导体晶片和系统业宣示力成已比同业率先投入建厂。

 

蔡笃恭表示,力成这几年营运绩效逐步回到先前高峰,并由一家纯存储器封装厂蜕变为拥有全方及先进封装技术的封测厂,随着摩尔定律走到极限,必须透过后段先进封装协助来延伸摩尔定律,力成投入最先进的封装技术,将扮演产业关键角色。

 

 

 

 

 

 


关键字:力成

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news092626983.html
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