datasheet

马云赐名!阿里成立“平头哥半导体有限公司”

2018-09-25来源: 搜狐 关键字:阿里  半导体

在2018云栖大会开幕首日,阿里巴巴首席技术官张建锋宣布,阿里将把今年4月全资收购的中天微系统有限公司(简称“中天微”)和阿里达摩院的芯片研发团队进行整合,成立一家全新的芯片公司——平头哥半导体有限公司,进一步深化阿里在芯片领域的布局。



据了解,“平头哥”未来的主要任务是打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台,这个名字是马云亲自定下的,初衷是希望新公司能够学习蜜獾(“平头哥”是蜜獾的别称)这种动物天不怕地不怕的精神。


前期,阿里巴巴集团会给予新公司足够的投入和支持,但最终平头哥将和达摩院一样,独立化运作,自负盈亏。


新公司的第一款产品将是今年4月达摩院宣布的神经网络芯片——Ali-NPU。阿里方面透露,该芯片将用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算,其性能功耗比将是同类产品的40倍,产品预计明年下半年面世,首批芯片主要应用在阿里数据中心、城市大脑和自动驾驶等云端数据场景中。未来将通过阿里云对外开放使用,使得语音识别、图像识别等AI能力可以在云端使用。


关键字:阿里  半导体

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news092526977.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:半导体细分龙头企业投资有望成为焦点
下一篇:最后一页

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

首发18款物联网芯片,阿里云、天猫携手半导体公司举办芯片

   9月21日,在火热进行的2018杭州云栖大会上,天猫、阿里云IoT携手包括中移物联网有限公司、Cypress、瑞萨、意法半导体、兆易创新、博通集成、移远通信、新唐科技等众多国内外知名半导体公司宣布2018天猫芯片节盛大开幕,同期在天猫线上首发18款芯片模组。18款芯片将全部接入阿里云IoT的AliOS Things物联网操作系统及Link IoT Edge边缘计算。同时,阿里云IoT已经携手包括Intel、Semtech多家生态巨头共同拓展近场、广域、边缘计算等多个应用领域的市场,力争在最短时间内打通从端到云的物联网场景,实现无处不在的连接。尽管芯片已经成为国人口中最火爆的科技名词,但是如果问起哪里能够
发表于 2018-09-22
首发18款物联网芯片,阿里云、天猫携手半导体公司举办芯片

博世携手阿里云,推进自动代客泊车技术在华落地

今日,在2018杭州·云栖大会上,博世和阿里巴巴正式宣布签署了战略合作谅解备忘录,双方将致力于推动基于智能基础设施的自动代客泊车技术在中国的落地。这项技术由云平台上的软件系统提供支持,将在不久的未来提供全自动的代客泊车服务。 自动代客泊车技术可让车辆在没有驾驶员的情况下实现自动泊车,为迈向未来智能交通又踏出了坚实的一步。利用这项全新的技术,驾驶员在停车场入口下车,只需通过智能手机下达指令,车辆就可以自动停到指定地点,并且不需要驾驶员监控。此外,这项技术还将有望为车辆带来更多自动化的增值服务,例如:车辆保养和快递到车服务;同时还将有助于提升停车场内车辆的安全行驶。就在数天前,博世就与一家整车制造商合作,在中国首次成功展示
发表于 2018-09-20
博世携手阿里云,推进自动代客泊车技术在华落地

威盛与阿里云IoT合作—人工智能嵌入式平台

威盛电子(中国)有限公司今日宣布,作为阿里云IoT智能制造优质合作伙伴,威盛电子与阿里云IoT合作之AIOT人工智能物联网网关系统ARTiGO A920今日在位于中国杭州的云栖大会举行产品发布仪式。威盛电子全球行销副总Richard Brown先生为新产品进行揭幕。  随着人工智能技术嵌入各个终端设备,物物相连的物联网生态产品正在变得更智能也更复杂。AIoT,即人工智能(AI)与物联网(IoT)的结合应用正在飞速发展。如自动驾驶、智能语音、智能安防等应用场景中,深度学习需要物联网的传感器收集,物联网的系统,也需要靠人工智能做到正确的辨识、发现异常、预测未来。 为共建互联互通的AIoT人工智能
发表于 2018-09-20
威盛与阿里云IoT合作—人工智能嵌入式平台

放眼AI和量子计算,阿里成立独资芯片公司

  阿里巴巴逐步加码芯片领域的投入。     9月19日,阿里巴巴首席技术官张建锋宣布,达摩院的神经网络芯片Ali-NPU将于明年4月正式商用落地,同时成立平头哥半导体有限公司。张建锋向21世纪经济报道等媒体透露,平头哥的形象取自“世界上最无所畏惧的动物”蜜獾,寓意这家公司学习“不怕”的精神,要持续地负重前行。     阿里巴巴进军芯片领域,步伐不可谓不大。今年4月19日,阿里旗下达摩院宣布研发神经网络芯片Ali-NPU。该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI计算,性价比是目前同类产品的40倍。紧接着4月20日,阿里
发表于 2018-09-20
放眼AI和量子计算,阿里成立独资芯片公司

阿里宣布成立平头哥半导体有限公司 明年发芯片

在9月19日举行的云栖大会上,阿里巴巴宣布成立平头哥半导体有限公司。据介绍,平头哥半导体有限公司是中天微与达摩院芯片团队整合而成。  数据显示,目前达摩院芯片团队接近100人,成员大多拥有供职于AMD、ARM、英伟达、英特尔等芯片大厂的经验。加上近期收购的中天微,估计新公司的人数会达到200~300人。未来,平头哥半导体将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。  和达摩院一样,平头哥目标是最终独立化运作,在前期由阿里巴巴集团给予足够的投入和支持,运行数年后形成盈利能力,最终成长为一家自负盈亏的企业。  阿里巴巴CTO张建锋对此表示,希望这家公司学习平头哥“不怕”的精神,要持续负重前行,通过自研的强大的技术平台
发表于 2018-09-19
阿里宣布成立平头哥半导体有限公司 明年发芯片

ST携先进的万物智能解决方案亮相2018杭州·阿里巴巴云栖大会

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将携先进的万物智能解决方案亮相于9月19-22日举行的2018杭州·阿里巴巴云栖大会。 云栖大会是由阿里巴巴集团旗下云计算科技公司——阿里云主办的全球顶级年度科技大会。基于和阿里巴巴在物联网与云方面的深切合作,意法半导体很高兴能参展2018杭州云栖大会,将围绕云服务与无线连接、传感与数据处理、汽车信息娱乐系统与数据安全四个应用领域,展示其市场领先的物联网、智能驾驶产品及解决方案。 云服务与无线连接:在本次展会上,意法半导体将展出众多与阿里巴巴合作的物联网解决方案,其中包括
发表于 2018-09-19

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved