datasheet

Soitec参加SOI高峰论坛,探讨SOI技术在中国发展

2018-09-24来源: EEWORLD 关键字:Soitec  SOI

上海,2018年9月18日—— 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,Soitec半导体公司于2018年9月18日至19日参加了在上海由SOI国际产业联盟举办的第六届FD-SOI高峰论坛暨国际RF-SOI研讨会(Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop)。来自国际顶级半导体公司、科研院所、投资机构和政府部门的业内精英在本届高峰论坛上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、边缘计算(Edge computing)、5G网络连接技术中的应用等话题进行了探讨。


Soitec高层受邀出席本届高峰论坛,发表相关主题演讲并参与圆桌讨论环节。Soitec公司首席执行官Paul Boudre、Soitec公司通信和功率电子业务部执行副总裁Bernard Aspar将作为嘉宾出席圆桌论坛, Soitec公司客户群执行副总裁Thomas Piliszczuk和Bernard Aspar还将在国际RF-SOI研讨会上发表相关主题演讲,阐述优化衬底对于5G移动通信技术的重要性以及4G/5G前端模块变革。


Soitec公司首席执行官Paul Boudre作为嘉宾出席圆桌论坛并发言


扎根中国半导体行业,助力“中国芯”


近年来在新兴技术市场趋势和中国政策支持的双重利好推动下,中国半导体产业的发展达到了前所未有的高度。中国这一全球最大的SOI市场,将成为包括半导体在内的电子产业价值链的主要增长地区。


谈及中国市场发展,Soitec公司首席执行官Paul Boudre表示:“作为移动互联网设备、智能家电、可穿戴设备、汽车等众多电子产品的制造和消费大国,中国毫无疑问在FD-SOI和RF-SOI领域具有举足轻重的作用,影响着未来SOI产业的发展格局。Soitec愿携手中国领先企业,助其建立强大的本土芯片系统,推动中国半导体行业的高速发展。”


值得一提的是, Soitec很早就支持中国当地SOI生态系统的建设。早在2007年,Soitec就与中国代工厂和研发中心开展产业合作。2014年,Soitec和中国领先的硅基材料半导体公司——上海新傲科技股份有限公司(Simgui)达成了有关射频和功率半导体市场200mm SOI晶圆的战略伙伴关系并签署了许可和技术转移协议。该协议有助于建立基于Soitec自主研发的Smart CutTM晶圆键合和剥离技术在中国打造本地化的SOI生态系统。Soitec与上海新傲科技股份有限公司一直保持着紧密的合作关系,后者也将出席SOI国际产业联盟高峰论坛,并是SOI国际产业联盟高峰论坛的主要赞助商之一。


值SOI国际产业联盟高峰论坛召开之际,Soitec官方微信公众号也正式上线,将持续带来公司最新动态与行业洞察。Soitec官方微信公众号的建立也代表了Soitec致力于深耕中国市场的战略与决心。



创新技术引领行业发展,推动SOI应用


Soitec自主研发的Smart CutTM技术用于生产优化衬底,尤其是绝缘硅(SOI)晶圆,并广泛应用于电子产品市场。Soitec产品范围包括数字应用产品如FD-SOI、光电-SOI和Imager-SOI;通信和功率应用产品如RF-SOI和功率-SOI。


Smart Cut?这种革命性的晶圆键合和剥离技术,用来将晶体材料中的超薄单晶硅层从供体衬底转移到其他衬底上,打破了原有的限制并改变了整个衬底行业的面貌。当今大部分用于生产芯片的行业领先SOI晶圆,都是由采用了Smart Cut?技术的晶圆供应商所生产的,Soitec提供的专利技术使SOI晶圆大规模量产成为可能。


结合Soitec其他技术与衬底材料,Smart Cut?能够将任意薄膜材料转移到其他材料之上,同时保证初始晶体特性。


Soitec的领先科技为电子行业带来创新与变革的机会,尤其是在不断技术革新的业务领域如传感器(图像检测、MEMS压力传感器等)、柔性电子、可穿戴设备、3D应用、新材料加工(如高迁移率材料、碳纳米管、石墨烯)、无线通信(5G、窄带、可见光无线通信)、薄膜电池、能量收集、LEDs和显示板。


Soitec公司业务领域主要覆盖四大快速发展的核心科技市场:智能手机、汽车、云存储基础架构以及物联网。作为一家设定未来产品创新标准的领军企业,Soitec致力于帮助客户实现高计算性能、强连接、低功耗以及低成本的需求。如今,全球100%的智能手机应用Soitec的RF-SOI技术,Soitec致力于将SOI技术推广到其他大规模消费品市场并实现同样覆盖率。


赋能5G技术,互联万物


2019年,第一波5G移动通信系统将有望商用化并为消费者提供低时延、强连接、高稳定的特性。5G技术将带领全球走向“万物互联,万物智能”的时代。


5G网络具有两种不同的应用方式:一种是通过sub-6-GHz频段,sub-6-GHz频段是基于4G网络的升级;另一种则是通过全新技术毫米波(mmWave)。Soitec的RF-SOI和FD-SOI晶圆可在两种应用中均提供解决方案,来满足不同市场的需求。RF-SOI技术不仅专门用于制造智能手机射频组件如天线调谐器、射频开关、滤波器和低噪声放大器等,还进入了功率放大器业务领域。


Soitec提供的FD-SOI技术目前在多家代工厂可以使用,并应用于多种不同的工艺节点。它提供了一个独特的平台,在能够集成多种功能的同时,保证移动设备基础设施的低能耗。FD-SOI能将5G收发器集成到该平台中,并同样达到低能耗。这一点是在任何其他平台上都不可能实现的。


 Soitec公司客户群执行副总裁Thomas?Piliszczuk表示:“5G移动通信技术的来临将带来从移动互联到万物互联的质变。而5G技术的基础与核心正是优化衬底。Soitec的领先技术与创新产品将为5G技术的普及贡献不可或缺的力量。在中国我们拥有12年的发展历程,并且缘分仍在继续:我们已经与中国移动达成战略合作伙伴关系,助力中国乃至全球5G移动通信网络标准的建立。”


Soitec公司通信和功率电子业务部执行副总裁Bernard Aspar将于9月19日举办的国际RF-SOI研讨会上发表题为“优化衬底:4G/5G前端模块变革之芯”的主旨演讲,详细介绍5G浪潮之下RF-SOI等SOI产品巨大发展潜力。“目前为止,RF-SOI工艺主要用于智能手机的射频开关与天线调谐器等设计,但是5G为RF-SOI提供了更广泛的应用空间。每项技术都要求合适的衬底——即便我们正在着手5G领域的Sub-6-GHz基础设施搭建,4G网络仍有许多技术需要我们去完善。”


加强战略布局,巩固半导体供应链业务覆盖


为了通过设计巩固对半导体供应链从优化衬底到集成电路、系统应用的业务覆盖,2018年8月底,Soitec收购Dolphin Integration的大部分股份。Dolphin Integration是一家专注于开发低功耗芯片的法国公司,越来越多的重要芯片都基于FD-SOI技术。Soitec的优化衬底专长与独特的低功耗设计理念(基底偏压)加快Dolphin Integration的设计与开发。另外,Soitec可加强Dolphin Integration在整个半导体生态系统的地位,发展与提升用于高增长市场的产品与服务,包括移动设备与基础架构、数据中心与工业应用。


“收购Dolphin Integration代表Soitec可加强IP库构建与相关服务,为基于FD-SOI的芯片设计提供更加节能高效的解决方案。这是FD-SOI与其他SOI晶圆片的主要区别,也是FD-SOI在相关市场领域得以推广的重要因素。” Paul Boudre, Soitec公司首席执行官强调道。


关键字:Soitec  SOI

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news092426974.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:中国FD-SOI布道者——芯原董事长戴伟民
下一篇:最后一页

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

Soitec出席本届高峰论坛,发表相关主题演讲并参与圆桌讨论

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,Soitec半导体公司于2018年9月18日至19日参加了在上海由SOI国际产业联盟举办的第六届FD-SOI高峰论坛暨国际RF-SOI研讨会(Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop)。来自国际顶级半导体公司、科研院所、投资机构和政府部门的业内精英在本届高峰论坛上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、边缘计算(Edge computing)、5G网络连接技术中的应用等话题进行了探讨。 Soitec高层受邀出席本届高峰论坛,发表相关主题演讲并参与圆桌讨论环节。Soitec公司首席执行官Paul
发表于 2018-09-19
Soitec出席本届高峰论坛,发表相关主题演讲并参与圆桌讨论

大基金再出手,上海硅产业计划收购Soitec 14.5%股份

小编语:小编刚参加完Soitec的发布会,列会的也有上海硅产业投资有限公司的负责人,现场力挺FD-SOI技术的未来发展前景,可见他们很看好这家企业。Soitec显然也需要一个这样的引荐人,不是有技术就能占领中国市场的,因为看好中国市场的企业太多,在残酷的竞争下需要一个有实例的投资方,这样的组合显然是被看好的。中国资本又看上了法国半导体公司Soitec。  据记者了解,上海硅产业投资有限公司计划收购Soitec 14.5%的股份。且Soitec负责人透露,上海硅产业确实已承诺入资,但细节还没敲定,具体结果最快将在今年6月左右公布。  这项操作被不少人看作“中国芯”国家队的又一次发力。  自2014年以来,芯片产业发展被提高到了国家
发表于 2018-05-25

Soitec任命林博文先生为新任中国区战略发展副总裁兼总经理

    电子行业半导体材料设计和制造的全球领导者法国Soitec公司,由于中国已成为Soitec未来发展计划中的关键地区,公司新设中国区战略业务发展副总裁职位,该新职由林博文(Stephen LIN)担任并兼任中国区总经理,于香港办公。林博文先生将为Soitec带来其在中国及美国近三十年的丰富半导体行业经验。    “Stephen将与我们执行团队合作,主要负责扩大SOI晶圆产品市场需求,加强Soitec在中国的市场利益,”Soitec市场业务拓展高级副总裁 Thomas Piliszczuk表示“Stephen同时与公司客户、投资者、政府部门及相关机构进行紧密合作,以助Soitec继续
发表于 2017-05-15

先进移动平台用户采用Soitec全耗尽(Fully Depleted)技术

北京, 2012年3月14日 —— 全球领先的电子和能源行业半导体材料生产制造商 Soitec (Euronext)今天宣布,无线平台和半导体领军企业 ST-Ericsson 已选择全耗尽平面晶体管技术(FD-SOI)开发设计其下一代移动处理器。 Soitec 创新的基板为全耗尽晶体管技术提供了技术基础,它以极薄的顶层确保了晶体管的各种关键属性。 ST-Ericsson 首席芯片架构师 Louis Tannyeres 认为:“下一代移动消费电子设备将在保持待机时间的条件下,带来更优秀的用户体验。在开发下一代高性能与低功耗应用的过程中,工艺技术的进步与整体平台系统设计创新同样起着十分关键的作用。我们与意法半导体在 FD-SOI
发表于 2012-03-14

ST与Soitec合作开发下一代CMOS影像传感器技术

      意法半导体与世界领先的工程基板供应商Soitec,宣布两家公司签订一项排他性合作协议。根据此协议,两家公司将合作开发300毫米晶圆级背光(BSI)技术,制造用于消费电子产品中的下一代影像传感器。       当今的前沿影像传感器技术的分辨率正在持续提高,同时也不断要求缩减相机模块的整体尺寸,特别是消费电子市场要求更为迫切。这意味着影像产业需要开发个别像素粒子更小、同时还能保持像素灵敏度和高画质的影像技术。在下一代影像传感器开发过程中,背光(BSI)技术是应对这一挑战的关键技术。    
发表于 2009-05-14

Soitec新加坡晶圆厂落成 巩固SOI市场领先地位

      法国SOI晶圆制造商Soitec日前举行了新加坡300mm SOI晶圆制造工厂的落成典礼。新加坡工厂的设立符合Soitec扩大全球产能的计划,并逐步拉近与全球各地客户的联系。       位于新加坡Pasir Ris Wafer Fab Park的工厂代号为Pasir Ris 1,是Soitec在亚洲的首家工厂。该工厂计划为本地的游戏芯片制造提供SOI晶圆,同时满足本地其他消费电子产品的SOI晶圆需求。       Pasir Ris 1工厂占地2.7公顷,净化间
发表于 2008-11-13

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved