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14nm晶圆供不应求,英特尔被迫重启22纳米工艺生产

2018-09-21来源: cnBeta 关键字:14nm晶圆  英特尔

由于在10nm制程上遇到问题,英特尔正在努力保持14nm晶圆供应,并且采取第一项措施来避免硅短缺。英特尔选择了不同的工艺生产大批量的硅片,首先获得此待遇的是英特尔芯片组芯片。


英特尔目前重新启用22nm节点生产H310芯片组,减轻了14nm硅的供应紧张,H310是英特尔第8代和第9代处理器最简单和最低端的芯片组,并且广泛用于大量的办公室和消费者PC,由于对机载通信的要求较低,可扩展性有限。这款便宜的芯片组占据了英特尔14nm制程生产线容量。现在采用22nm制程生产之后,H310芯片组被重新命名为H310C。对比H310C和H310芯片组照片,尺寸差异很明显。


H310C芯片组采用sSpec SRCXT,据称尺寸为10mm x 7mm,而14nm H310(sSpec SRCXY)尺寸仅为8.5mm x 6.5mm。最初的H310设计的额定功率为6W TDP,但预计不会发生太大变化,或影响OEM设计的任何阶段。事实上,它可能为系统制造商带来更多选择,这也意味着英特尔将在H310C上恢复对Windows 7的支持。


虽然消费者和企业将不会注意到新的芯片组,但我们相信它将对英特尔产生巨大的影响。希望这会因供应满足需求而导致英特尔CPU价格略微下降。


关键字:14nm晶圆  英特尔

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news092126966.html
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