datasheet

预计2019年全球新晶圆厂投资有望再创新高

2018-09-21来源: SEMI 关键字:晶圆厂

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast Report),今年全球晶圆厂设备投资将增加14%,为628亿美元,2019年可望上扬7.5%,达675亿美元,不但连续四年成长,也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录。新晶圆厂建设投资正迈向新高,预估将维持连续四年成长,明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。


根据预测显示,由于新晶圆厂陆续启动,设备需求因而大幅增加,投资在晶圆厂技术、生产工艺,及额外的产能资本额也将有所增长。全球晶圆厂预测报告目前共追踪78座已经或即将在2017年到2020年间动工的新设晶圆厂和产线(机率各异),相关晶圆厂设备需求最终将超过2,200亿美元。这段期间,这些晶圆厂和产线的建厂投资可望达530亿美元。




2017-2020年间开始兴建之晶圆厂和产线投资预测


韩国的晶圆厂设备投资金额预测将领先其他地区,达630亿美元,比位居第二的中国大陆多出10亿美元。台湾地区可望以400亿美元拿下第三名,其次为日本的220亿美元,还有美洲地区的150亿美元。欧洲和东南亚将并列第六,投资金额分别为80亿美元。这些晶圆厂当中,其中60%属于内存(其中又以3D NAND占比最高),三分之一为晶圆代工。


2017年到2020年间动工的78座晶圆厂和产线当中,其中59处已于2017和2018年开始兴建,另有19座可望在后两年(2019和2020年)动工。


建设新晶圆厂通常需花一年到一年半的时间,不过受到公司、厂房规模、产品种类和地区等各种因素影响,有些会花上两年甚至更久的时间。预估在2,200亿美元投资金额,约有50%投资金额于2017至2020年之间支出,其中不到10%于去年和今年(2017-2018)支出,另有近40%将在未来2年中(2019-2020)支出,剩下金额将于2020年以后支出。


2,200亿美元新晶圆厂投资,乃根据现有及已公布的晶圆厂计划所推估,但因多家业者持续推出新建晶圆厂计划,故整体支出可能超过此金额。


自今年6月1日发表的全球晶圆厂预测报告中,截至今日已更新超过340座晶圆厂。目前报告内容包含1,200多项从现在和未来的半导体先进工艺数据,其中涵盖生产至研发。报告内容包括各季投资细节、产品种类、技术工艺,以及各晶圆厂及产能计划。


关键字:晶圆厂

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news092126962.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:宜特FSM化学镀服务本月上线,无缝接轨BGBM晶圆减薄工艺
下一篇:最后一页

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

连续四年成长!明年全球晶圆厂设备投资额年增7.5%达675亿美

   SEMI(国际半导体产业协会)今(18)日公布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast Report)指出,今(2018)年全球晶圆厂设备投资将增加14%,达628亿美元,而明(2019)年可望成长7.5%,达675亿美元,为连续四年成长,并创下历年晶圆厂设备投资金额最高的记录。同时,新晶圆厂建设投资正迈向新高,预估将维持连续四年成长,明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。SEMI指出,因新晶圆厂陆续启动,设备需求因而大幅增加,投资在晶圆厂技术、生产制程和额外的产能资本额也将有所增长。“全球晶圆厂预测报告”目前共追踪78座已经或要在2017年到2020年间动工的新设晶圆厂和产线
发表于 2018-09-18

晶圆厂、DRAM和3D NAND投资驱动,中国晶圆代工产能将于2020年

    近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告,报告显示,中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%,到2020年,这一份额将增加到20%。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动,中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出,超越世界其他地区,占据首位。2014年中国成立大基金以来,促进了中国集成电路供应链的迅速增长,目前已成为全球半导体进口最大的国家市场。SEMI指出,目前中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目,代工厂、DRAM和3D NAND是中国晶圆厂投资和新产能的首要部分。图片来源:SEMI在集成电路设计行业,SEMI报告
发表于 2018-09-05
晶圆厂、DRAM和3D NAND投资驱动,中国晶圆代工产能将于2020年

力晶将转型晶圆代工厂,12寸晶圆厂即将建设

力晶转型晶圆代工厂,宣布扩大在台投资,要砸2780亿元在竹科铜锣基地兴建2座12吋晶圆厂,2020年动工,预计第一期2022年投产1.5万片,四期完成预计是2030年,届时铜锣厂总产能将达10万片,至此力晶也跃居台湾晶圆代工厂第三雄,黄崇仁也强调先进技术会留在台湾。 力晶创办人暨执行长黄崇仁表示力晶要当小台积电。 力晶从做记忆体亏损千亿元,被迫下市,到转型晶圆代工后重新赚钱,堪称是企管转型重要案例,而黄崇仁也宣示将重新于2020年重新挂牌,他同时感念转型过程给予帮助的台积电创办人张忠谋,以要当小台积电自居。 力晶自2013年营运转亏为盈以来,到2017年的这5年当中,每年营运都维持获利,而且力晶这5年
发表于 2018-08-28

晶圆厂真空配件市场未来五年将超31亿美元

集微网消息,近日VLSI Research的报告显示,真空泵、压力表和真空阀一起,构成了半导体OEM厂商(即晶圆代工厂)物料清单的最大支出部分。2017年,全球半导体行业总计消耗了价值近25亿美元的真空配件系统,其中一半以上由欧洲供应商提供。据统计,真空配件的销售额占半导体制造设备(光学配件除外)中所有关键配件的三分之一。半导体行业中真空工艺强度的提升意味着,到2023年,真空配件市场有可能超过31亿美元。受多重曝光和3D NAND导入的驱动,真空工艺步骤数也在增长。两者都需要额外的沉积和刻蚀步骤,特别是在制造3D NAND产品时,需要时间更长且更困难的刻蚀工艺。从某方面来说,这增加了芯片制造商的成本,从而才推动了EUV的加
发表于 2018-08-22
晶圆厂真空配件市场未来五年将超31亿美元

世界先进取消12寸晶圆厂投资计划,其他扩张还要继续吗?

快速、应用增加外,很多分离式元件也逐渐改由8吋厂生产,经营团队对未来5-8年的8吋晶圆代工前景乐观,认为12吋厂未必是最佳决策,决定在可运用产能内,每月再增加2.5-3万片的产能。但8吋机台设备取得不易,将等取得设备计画更明确时公布产能扩增时间表,也不排除收购8吋厂,快速提升产能。世界公布第2季单季税后纯益14.21亿元,季增23.8%,每股纯益0.86元;上半年每股纯益1.56元,年增20.6%。今年资本支出约21亿元,全年产能约239.2万片、年增2%。对中国疯狂建设的晶圆厂的启示这两年,中国晶圆厂进入了投资扩产热潮。在内外资的共同催生下,大陆建设了36条晶圆产线。基于2016年及以前建成的现有晶圆厂2016-2021年间产能年均
发表于 2018-08-08
世界先进取消12寸晶圆厂投资计划,其他扩张还要继续吗?

全球200mm晶圆厂每月新增产能60万片,2022年月产晶圆600万片

集微网消息(文/小北)据SEMI预测,全球200mm晶圆厂将在2017~2022年间,实现每月60万片晶圆产能的增加,增长率高达11%,预计到2022年可以实现月产600万片晶圆。据悉,全球200mm晶圆厂将从2017年的194个增长到2022年的203个,中国、东南亚、台湾和美洲新增晶圆厂占比分别为44%、19%、10%与8%。在200mm晶圆厂扩产与建厂的情况下,相应的晶圆厂设备需求强劲,这导致200mm晶圆厂设备紧缺。200mm晶圆厂需求猛增的原因是什么?200mm晶圆厂生产的产品不涉及300mm晶圆厂生产的先进芯片,但包含大量在老旧200毫米晶圆厂成熟节点上制造的器件,这些产品包括消费类器件、通信集成电路和传感器。模拟器件
发表于 2018-07-27
全球200mm晶圆厂每月新增产能60万片,2022年月产晶圆600万片

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved