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从《集成电路产业全书》发布看未来集成电路产业的发展

2018-09-19来源: 集微网 关键字:集成电路

陈春章,《集成电路产业全书》编委会副秘书长,第二章副主编和责任编委以及撰稿人、审稿人,附录\索引整理编写。

 


从事集成电路设计、管理、销售与市场20多年,科技研究10多年。曾经发表科学研究文章30多篇,已编著、翻译出版技术专著两本。2008年,第一作者,《数字集成电路物理设计》,科学出版社;2015年,第一译者,《混合信号设计方法学指导》,科学出版社。

 

陈春章毕业于中国科技大学近代物理系,英国圣安德鲁斯大学硕士和物理学博士。现为中国科学院大学兼职教授(2014年~),深圳市微纳(集成电路与系统应用)研究院兼专家及顾问(2018~),工信部CSIP兼职顾问(2018~)等。曾在美国Cadence 公司(1997~2013)总部任职6年、在中国区任职10年;担任过中国科学院助理研究员、无锡华大国奇科技公司担任市场与销售副总裁等。

 

【编者按】

 

9月12日,正值集成电路发明60周年之际,《集成电路产业全书》正式发布(以下简称为《全书》)。《全书》历时3年,包括1052个词条,共240万字;主创团队包括:134位编委、468位撰稿人、125位审稿人。

 

那么,该书的定位是什么?编写背后有哪些故事?对集成电路产业的发展有何启示和意义?对此,

 

网对《集成电路产业全书》副秘书长陈春章博士进行了专访。由于《全书》的主编王阳元院士的时间较紧,恰巧爱集网多年的好友陈春章博士也是此书的主要参与者之一,于是我们近水楼台先得月,围绕读者感兴趣的点与陈博士进行了深入交谈。

 

关于《集成电路产业全书》


 

《集成电路产业全书》一书是何时开始策划构思的?与《集成电路工业全书》的关系是什么?

 

陈春章:《全书》从2015年8月开始筹备,至完成编写用了3年时间。书籍的策划,其实早在上个世纪90年代就开始了。实际上《集成电路产业全书》是1993年出版的《集成电路工业全书》的第二版。

 

 

图示:1993年出版的第一版(左),2018年出版的第二版(右)

  

为何第二版命名不是《集成电路工业全书II》,而是将“工业”一词改为“产业”?

 

陈春章:通常来讲,第二版应该叫做《集成电路工业全书II》。放到25年前,大家说集成电路工业,一说就明白。

 

今天再提“集成电路工业”,可能使人想到大工厂、生产机器等,“工业”一词涉及的面太广,“产业”一词更为切贴(虽然两个词的英文译名都是“industry”),最终组委会商议将书名中的“工业”改为“产业”。

 

《全书》的内容架构是什么?

 

陈春章:《集成电路产业全书》分为上、中、下三册,共有十章,以集成电路产业链分工作为每章题目。内容覆盖设计、制造、封装测试、专用设备、专用材料等各个环节,还介绍了新结构器件、新型集成电路、纳米级器件等新技术、新材料和新工艺。

 

 

图示:《全书》相关章节

 

最后部分包含附录和索引。附录A里包含了国际国内著名企业及其产品等信息,按照半导体行业产值进行排名整理出前十大设计、制造、封测企业。附录B里面是各种参考常数,从物理、化学、数学到国际单位制,还有常用单位换算表。有一些常数别的地方可能都不会用,但会在集成电路里用到,这些常数也进行了呈现。

 

附录的作用是为了增加阅读性,提供集成电路产业链总体的知识、技术以及未来发展的参考。索引的作用像一个小词典,方便读者检阅。

 

这套书还计划出版英文版本。同时,《集成电路产业丛书》也正在编写。

 

《全书》的定位是什么?适合哪些对象阅读?

 

陈春章:《集成电路产业全书》是大百科全书的写法,每个字条不是一个简单的定义,而是介绍了基本概念、方法、设计与应用等,增加其可读性。

 

比如,对于CMOS这个词条,我们介绍了其工艺分类、功能分类;对于闪存,介绍了某年、某人、某公司在这方面的工作,以及其分类、技术特点与应用等等。这些背景信息知道的人很少,加上描述后就立体很多。

 

比如,附录中的索尔维国际会议,这是1927年一个物理学领域的著名会议,虽然是物理学,但是集成电路的基础是从物理得来的,而且参加该会议的成员中有20多位获得诺贝尔奖,汇聚了世界诸多最聪明的人,因此通过这个词条和照片可以了解集成电路发展的脉络。

 

《全书》是几百个中国集成电路产业骨干力量的合力,涉及集成电路的发展历程、应用技术、产业经济、未来趋势等。《全书》是一本交叉学习的参考书,是面向广大读者的,不管是专业人士,还是非专业人士,都可以从中得到自己所需的那部分信息。

 

对集成电路感兴趣的初学者,可以通过此书更进一步了解集成电路;熟悉产业的人士,比如做芯片设计的,可以通过此书了解工艺和制造方面的知识。

 

《全书》主创团队有134位编委、468位撰稿人、125位审稿人,为何需要这么庞大的团队?

 

陈春章:由于《全书》涉及集成电路的技术、产品、应用、经济、管理等方面,知识面和覆盖面极其广泛,不是几十人就可以胜任的。团队成员来自设计公司、院校、研究所等多个领域。

 

《全书》能够调动、集中业内如此多的骨干,这么长时间参与此事,也缘于王阳元院士的亲和力、凝聚力,大家愿意跟随他来做这件事情。例如,审稿委员会人员分别是“80后”、“70后”、 “60后”。王院士是80多岁,王永文和陈贤都已70多岁,罗正忠、季明华和我也60多岁了。


 

《全书》编写中,最具挑战性的是什么?

 

陈春章:编写过程中有几个方面的挑战:

 

一是文风方面。由于团队人多,每个人的文风完全不同,审稿阶段进行了反复的改写与优化。出版社的编辑们也自始至终协同工作。

 

二是人员沟通协调上。每个人的响应速度不一样。有些邮件当天或第二天就回复了;有些发过去没反应,就需要再电话沟通一遍;还有些作者写作期间,工作调动了,联系不上等情况。

 

三是文中的相关统计数据无法用到最新的。我们希望能用到最新的2017年年底的数据,但是统计机构的相关数据还没有做出来,于是里面的数据用的还主要是截止到2016年底的。

 

四是相关术语规范上。一是常用缩写语上,大家都不一样,我们要一个个与英文原始的写法去核对。此外,该书是国家出版基金的项目,所以需要严格按照国标要求进行,但有的国标术语有些滞后。比如wafer,大家一般叫做“晶圆”,可国标中的翻译是“圆片”,业内人士更愿意接受“晶圆”这种表述,但不用国标的会扣分,所以出现很大争议。最后,我们这样表述“晶圆:叫做圆片(又叫晶圆)”。因为上升到哲学观点,纵观一个产业发展的脉络,“圆片”的说法还是应该呈现出来,让后人知晓发展的完整轨迹。

 

《全书》对产业的启示和意义

 

《全书》对我国集成电路产业的启示是什么?

 

陈春章:我们产业的起步比国外晚,在发展这个产业时,早期我们学习的知识很分散,学习过程是跳跃式的。这是一种“补课”,补得非常快,但产业知识是有缺陷的,缺失对技术和产业的全面性了解。

 

从今天来看,我们已有了一定的积累,与国外的差距在缩小。我们需要对历史发展轨迹全面了解,也需要对产品全面了解,这样我们的产业知识覆盖面才会宽广。对待产业,看得多,才会理解得深。《全书》在这方面,会发挥一种“补课”的作用。

 

在集成电路领域,产值不等于技术含量。比如OSD(光电子器件、传感器、分立器件),作为半导体产业的三个细分市场,它的产值不大,2017年全球才实现700多亿美元,但是技术含量很高。再如,手机这种消费类产品的产值很高,一家手机公司的销售额就会达千亿元,但与CPU设计相比,不等同于技术含量高。又如,我国高铁上的高功率高压器件主要依靠进口,这个器件产值不大,但是技术含量很高,一个器件就几百、上千美元。

 

因此,对待集成电路整个行业,我们既要考虑宏观的产值和国民经济,也要考虑微观层面的技术覆盖面。

 

另外,虽然半导体是一个国际性的产业链,没有哪国把设备都做全,这个说法不错,但不能强调这种观念。因为中国的体量非常大,人口是美国的5-6倍,美国能够在产业设备上全覆盖,我们不能主观地说我们不需要做到。在长远的产业规划中,应该要尽力尽量争取都做到。


 

《全书》发布会上,业界也呼吁,将集成电路变为一级学科,《全书》对人才培养上有哪些推动作用?

 

陈春章:这就回到大学的教育,大学的教育强调基础理论和方法。过去传统的看法认为集成电路是工程类的、设计类的学科,覆盖面较窄。今天的集成电路设计包含了电子工程技术、计算机工程技术、半导体器件、半导体材料科学与理论、物理模型与算法优化,以及EDA技术等,内容太多、太复杂。当前大家也

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关键字:集成电路

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