加大投资:2020年中国晶圆代工产能将达到全球20%份额

2018-09-06来源: 集微网 关键字:晶圆代工

近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告,报告显示,中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%,到2020年,这一份额将增加到20%。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动,中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出,超越世界其他地区,占据首位。

 

2014年中国成立大基金以来,促进了中国集成电路供应链的迅速增长,目前已成为全球半导体进口最大的国家市场。SEMI指出,目前中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目,代工厂、DRAM和3D NAND是中国晶圆厂投资和新产能的首要部分。

 

 

图片来源:SEMI

 

在集成电路设计行业,SEMI报告指出该行业连续第二年成为中国半导体行业的最大细分市场,2017年收入达到319亿美元。

 

集成电路设计部分不断增强,国内日益成熟的晶圆厂也使国内设备和材料供应受益。随着中国国内制造业能力的持续壮大,中国的设备市场预计将在2020年首次占据首位,预计将达200亿美元以上。

 

在集成电路封装和测试行业,中国也通过并购来增强其产品技术并建立先进的产能来吸引国际集成设备制造商,从而提升价值链。

 

目前,以封装材料为主的中国集成电路材料市场于2016年成为第二大材料市场,2017年该排名进一步巩固。主要受到该地区未来几年的新工厂产能增长,中国材料市场预计将从2015年至2019年以10%的复合年增长率增长。在此期间,Fab产能将以14%的复合年增长率扩大。

 

与此相对应的,是北美半导体设备出货金额连续两个月小幅下滑。SEMI公布的7月北美半导体出货报告指出,因半导体设备市场需求趋缓,7月北美半导体设备制造商出货金额滑落至23.6亿美元,为连续第二个月下滑,并创下近8个月新低。

 

尽管全球半导体市场呈现中国市场“风景这边独好”的境况,台积电创始人张忠谋今日仍在SEMICON TAIWAN上指出,未来10到20年,半导体产业成长幅度会比全球GDP成长率高出200到300基点,整体半导体行业产值年增长率将达到5%~6%。

 

张忠谋指出,未来半导体业的创新技术,包含2.5D与3D IC封装技术、极紫外光(EUV)光刻技术、人工智慧(AI)、机器学习芯片(GPU、TPU)、芯片架构、C-tube和石墨烯等新材料等。

 

 


关键字:晶圆代工

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news090626888.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:张忠谋:全球半导体产业未来20年内持续看扬
下一篇:最后一页

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

晶圆厂、DRAM和3D NAND投资驱动,中国晶圆代工产能将于2020年

    近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告,报告显示,中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%,到2020年,这一份额将增加到20%。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动,中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出,超越世界其他地区,占据首位。2014年中国成立大基金以来,促进了中国集成电路供应链的迅速增长,目前已成为全球半导体进口最大的国家市场。SEMI指出,目前中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目,代工厂、DRAM和3D NAND是中国晶圆厂投资和新产能的首要部分。图片来源:SEMI在集成电路设计行业,SEMI报告
发表于 2018-09-05
晶圆厂、DRAM和3D NAND投资驱动,中国晶圆代工产能将于2020年

力晶将转型晶圆代工厂,12寸晶圆厂即将建设

力晶转型晶圆代工厂,宣布扩大在台投资,要砸2780亿元在竹科铜锣基地兴建2座12吋晶圆厂,2020年动工,预计第一期2022年投产1.5万片,四期完成预计是2030年,届时铜锣厂总产能将达10万片,至此力晶也跃居台湾晶圆代工厂第三雄,黄崇仁也强调先进技术会留在台湾。 力晶创办人暨执行长黄崇仁表示力晶要当小台积电。 力晶从做记忆体亏损千亿元,被迫下市,到转型晶圆代工后重新赚钱,堪称是企管转型重要案例,而黄崇仁也宣示将重新于2020年重新挂牌,他同时感念转型过程给予帮助的台积电创办人张忠谋,以要当小台积电自居。 力晶自2013年营运转亏为盈以来,到2017年的这5年当中,每年营运都维持获利,而且力晶这5年
发表于 2018-08-28

联电和Allegro签署长期晶圆代工合作

联电31日与高性能功率和感测器整合电路的全球领导者美商朗格公司Allegro MicroSystems(AMI)共同宣布,两家公司签订晶圆专工的长期合作协议,确认联电持续成为Allegro最主要的晶圆专工制造商。这项协议涵盖双方在技术上的合作,使联电成为Allegro专属车用电子级技术供应商,并支持Allegro强劲的长期增长预测所需的晶圆產能。两家公司早在2012年就已签订协议,由Allegro将技术转移给联电制造并开始试產。Allegro营运暨品质资深副总裁Thomas Teebagy表示,希望藉由信任的伙伴关系,帮助Allegro扩大相关的业务范畴。Allegro已预先将所属的ABCD4和ABCD6技术转移到联电,并且依新签署
发表于 2018-08-01

英特尔10nm一拖再拖、晶圆代工做不起来,都是x86惹的祸?

刚宣布10纳米制程又跳票、将延后至2019年量产的英特尔近来的动作似乎有点慢。相比较于三星晶圆代工业务在2017年便宣布脱离系统LSI部门独立运作,接单情况趋向多元化之后,年营收更是直指百亿美元,近期业界才有消息传出,英特尔或将在2020年到2021年之间分拆旗下晶圆代工业务,其进展不可谓不慢。10纳米制程一拖再拖英特尔正值多事之秋,除了爆发处理器安全漏洞问题,最新一代的10纳米制程进度也一再推迟,距离2014年上一代14纳米的推出,已经是4年前的事,对比主要竞争对手台积电、三星都已经进入7纳米肉搏战,这对一向自傲于全球半导体霸主、且技术至少领先竞争对手3年的英特尔而言,显然是极不寻常的瓶颈关卡。三年前才敲锣打鼓要重返晶圆代工产业
发表于 2018-07-17

无锡8寸晶圆代工新厂:SK海力士拓荒海外市场重要一步

集微网消息(文/小北)SK海力士在昨天的电邮声明中表示,其全资子公司SK海力士System IC与无锡市政府下属的投资公司无锡产业发展集团合资组建8寸晶圆代工厂,建立的新生产线将生产模拟半导体(传感器、电源管理芯片等),预计于今年下半年开工,2019年下半年完工,2020年正式启用生产。据悉,SK海力士System IC与无锡产业发展集团的出资比重分别为50.1%与49.9%。SK海力士System IC提供8寸晶圆生产设备等有形与无形资产,无锡产业集团则是提供厂房、用水等必要基础设施。SK海力士计划于2021年底前分批将清州M8工厂生产设备移入无锡合资工厂。SK海力士明确表示,此举旨在吸引韩国以外的客户。去年,SK海力士针对
发表于 2018-07-12

外媒:英特尔3年后恐拆分晶圆代工业务

向来是由自己的晶圆厂来生产自己产品的处理器大厂英特尔(intel),未来可能将出现重大的改变。 根据国外媒体报导,3 年后,也就是 2020 年到 2021 年之间,英特尔将拆分晶圆代工业务。根据外媒《Bitchip》报导,自 1972 年在马来西亚建立晶圆厂之后,英特尔近 50 年来一直坚持自己设计、自己生产处理器芯片(除了极少部分芯片外包),英特尔也从最初的内存产品公司,变成地球上半导体技术最强的公司, 直到近来在 10 奈米制程节点被台积电、三星超越。 就因为一年多 10 奈米制程技术的延宕始终困扰着英特尔,有消息传出英特尔准备切分晶圆代工业务,时间点落在 2020 年到 2021 年。报导指出,英特尔预计在 2020 年
发表于 2018-07-09
外媒:英特尔3年后恐拆分晶圆代工业务

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved