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大基金丁文武:要吸引人才进入集成电路领域

2018-09-04来源: EEWORLD 关键字:丁文武

2018年8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”,大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。


在大会现场,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武做了演讲。


丁文武表示,2017年中国集成电路产业销售达到5341亿人民币,增长了24.8%,达到了《集成电路产业推进纲要》所制定的20%以上速度。但丁文武表示,目前我国存在的差距依然巨大,国际上的话语权也较小。


首先的差距就是进口集成电路数量巨大,对外的依存度依然高,2018年集成电路进口了2601.4亿美金,减去出口后的差额为1930.26亿美金。


第二是核心高端芯片仍然依赖于进口,包括CPU、FPGA、存储器、高端通信、射频等芯片主要依靠进口,中国自主产品依然以中低端为主。


第三是产业规模差距较大,在制造领域,国内排名第一的企业和台积电相比,体量相差10倍,设计业国内第一和国外第一名企业相差3.3倍,封测业国内外的差距为1.6倍,这还只是第一名的比较,如果后面的比较,可能差距就更大了。


第四是国际形势对中国非常不友好,整体形势复杂、严峻。不管中美贸易战还是中兴事件,也充分凸显了这一点。“中国的芯片与其他国家差距太大,中国必须要下定决心,聚集力量发展产业。核心技术买不到、要不到,我们要靠自己,要加强产业合作。”丁文武说道。


“我跟一些企业老板聊天,对于目前集成电路产业现状,大家普遍的回答都是人的差距最大,人才的问题包括数量问题、质量问题和结构问题,数量是基础,质量是关键,结构是分布。”丁文武说道。

丁文武表示,在人才方面,中央各个部门包括教育部、工信部、发改委、科技部、财政部等多方合作,出台了多项政策。“地方在政策制定上非常明确、细化,包括具体的数字、百分比等,人才就需要这样细致的环境。”丁文武说道。


根据《中国集成电路产业人才白皮书》上指出,目前四个强相关专业毕业生,有36%进入了集成电路领域,年供给量为3万人,不过根据市场预计,2020年我国集成电路专业人才需求量为72万人,现有从业者40万,差距为32万。


“我是学半导体的,非常辛苦,比其他的工科专业难学多了。学完这个专业之后不从事这个领域,对于本人是一个损失,对于国家也是个损失,太可惜了。”丁文武表示,“集成电路产业很有作为,有创新性的,如果在这个领域能做到成功,对国家的贡献很大。但遗憾的是很多毕业生都去了互联网行业,去了金融投资行业,刚才分析的我们行业的平均薪资才9120块钱,比别的行业要低,所以毕业生流向收入高的领域。”


对此,丁文武呼吁,要针对集成电路产业人才制定特别的政策激励,可运用的手段包括税收、高校教育、继续教育等方方面面。“只有大力培养人才、吸引人才,给他们更好的环境和待遇,这样才有更多的人才进入到这个领域,我们也非常的清楚中国集成电路的产业发展,是我们实现中国梦的一个基础。”丁文武总结道。

关键字:丁文武

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news090426871.html
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