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梁健锋:未来印刷电路板或由中国主导

2018-09-03来源: EEWORLD 关键字:印刷电路板

在集成电路国产代替升级呼声渐浓的大背景下,印刷电路板(PCB)的原材料铜箔、覆铜板价格进入涨价通道已持续了近两年,相关企业一边日日夜夜满负荷生产,一边想尽办法扩大产能,可市场产量的增长速度仍然追不上需求的增速。

涨价趋势何时休?目前国内印刷电路板行业的产量与技术,和美日韩相比到底如何?国内厂商未来几年将如何布局?近日,证券时报记者走进国内铜箔、覆铜板、PCB制造市场拓荒者超华科技,对话该公司董事长、总裁梁健锋,试图寻找答案。

铜箔几无降价可能

从1986年入行,到1991年自己出来创业,再到把公司送上资本市场,梁健锋奋斗在印刷电路板行业一线至今已超过30年。作为行业发展的见证者和实践者,他对这个市场有着独到的见解。

他告诉记者,受5G通讯、新能源汽车、消费电子等下游需求拉动,近几年国内对印刷电路板的需求量一直在增加,全球总需求量稳中有升,对上游铜箔、覆铜板的需求量也日益增加。从2016年下半年开始,公司的铜箔生产线一直处于满负荷运转状态,公司高精度电子铜箔项目(二期)将于今年年底开始安装调试,预计二期项目投产后也将仍然满负荷运转。

图源:全球PCB快捷打样服务商捷多邦科技

印刷电路板被称为“电子产品之母”,基本上有“芯”的电子产品都需要它。供不应求的市场环境下,叠加环保限产等因素影响,印刷电路板原材料价格自2016年下半年开始一路走高,到2017年达到最高点,目前仍维持在较高位。今年7月份,PCB行业还出现了一轮普遍提价的现象,各大厂商纷纷发布涨价通知。

产品涨价助力相关公司业绩增长。超华科技上半年实现营业收入7.11亿元,同比增长13.5%;归属于上市公司股东的净利润为3594万元,同比增长15.48%,营收和利润规模均创下上市以来中报最高纪录,来自铜箔的业务收入同比翻番。同时,公司上半年经营活动产生的现金流量净额为3560万元,同比增长72.72%,现金流明显改善。未来随着5G通讯、新能源汽车、汽车电子等下游行业的发展,对铜箔、覆铜板及PCB的需求将日益增加。

梁健锋认为,铜箔的供不应求市场情况短期内将无法改善,几乎没有降价的可能,甚至还可能会继续涨价,“因为铜箔从设计到投产,整个流程走下来至少需要三年,尽管现在行业内的厂商都在扩产,但我认为短期内供给的增速远远赶不上需求的增速。”

多家厂商投资扩产

下游需求明显增加,加上产品涨价趋势明显,近两年整个PCB产业链内的相关公司纷纷投资扩产。

资料显示,超华科技目前在建的二期工程将新增8000吨高精度电子铜箔产能,该项目建成后,公司产能将合计超过2万吨。据超华科技预计,届时公司产量规模将从国内第11名跻身全球前十。

梁健锋对记者表示,近几年的铜箔及覆铜板扩产是行业性行为。过去十年,中国的铜箔厂商并不挣钱,一方面是因为投入大、产出及回报时间长,行业内一般都是国有企业在生产,民营资本很少投入;另一方面,铜箔的需求端是覆铜板和线路板,在近几年新能源汽车及消费电子需求猛增之前,行业内供需比较平衡,所以新增产量有限。近几年市场对锂电的需求增加,导致市场对铜箔的需求量猛增,同时因为手机及家电更新换代快,对电池的需求量大,行业空间有目共睹,“慢慢就有很多企业加入到行业里去”。据相关统计,今年上半年,仅大陆地区就新增了11个中大型覆铜板项目开工投产,合计投资超过200亿元,扩产的厂商包括建滔集团、生益科技等行业龙头。

中信建投研报指出,国内PCB行业正处于历史机遇期,全球市场份额正在逐步向中国转移。需求端方面,随着5G时代的到来,消费电子及汽车电子将为PCB行业带来新的增长点;而供给端方面,环保限产、原材料涨价及技术升级将加速行业洗牌。“从目前来看,中国印制线路板的产量,包括台湾在内已经是全球第一了,技术方面也已经赶超日本,我觉得跟美韩也没什么差距。毫不夸张地说,未来印刷电路板市场一定是中国主导的。”梁健锋强调。他认为,目前国内印刷电路板的制造工艺完全不输给其他任何国家,差距只在上游生产设备上。

重点布局上游材料

最新统计数据表明,全球前十名(CR10)铜箔生产商占据73%的产量,覆铜板CR10集中度更是高达76%,而全球PCB的CR10仅为33%。全球PCB厂超过2800家,中国也有超过1400家。PCB的下游产业主要是通讯、消费电子、计算机、汽车电子,占下游需求的75%。可见,铜箔、覆铜板厂商议价能力较强,而PCB行业竞争较为充分。

梁健锋看好印刷电路板的发展,但结合行业特点和公司比较竞争优势,他决心把未来的关注点放在上游材料上。“要把专业的东西交给专业的人去做,我们很乐意去成为印刷电路板上游材料的供应商,也有能力把它做好。”他说。事实上,从超华科技的财报上可以看出,他已经这么做了。2009年,超华科技上市,当年的收入构成中,印刷电路板占比达到66%,铜箔及覆铜板占比分别仅为4%和27%。近几年,超华科技的产品结构一直在调整,收缩印刷电路板在收入中的比重,重点推进铜箔及覆铜板。今年上半年,超华科技的收入来源中,印刷电路板、铜箔、覆铜板三大板块的占比分别为38%、31%和26%,由原来的印刷电路板主导调整至如今的三大业务并驾齐驱。

超华科技年报中公布的产量数据也能证明上述结论:2015年至2017年,超华科技的印刷电路板产量保持在200-250万平方米之间,甚至2017年的227万平方米产量比2015年的251万平方米还低;覆铜板的产量从2015年的648万平方米上升至2017年的695万平方米;铜箔产量则增长非常明显,从2015年的3483吨上升至2017年的6800吨,几乎翻了一倍。

梁健锋告诉记者,公司自成立以来一直从事PCB等电子元器件的研发、生产和销售,且一直坚持纵向一体化的产品战略。上市之初,公司就有CCL产品,该产品占主营业务的收入比例保持在25%左右,“公司在原材料端是有技术和产品基础的”。

2012年,超华科技在非公开发行中,将“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”列入募投项目,投资总额约5亿元。后根据市场行情变化,公司调整部分募集资金用途,使用募集资金用于收购惠州合正科技有限公司及技术改造项目。收购和技术升级完成后,公司新增接近7000吨铜箔产能,公司高精度电子铜箔工程项目(一期)投产后,公司的铜箔产量迈过万吨大关。事实证明,超华科技的布局具有前瞻性。近几年来,下游新能源汽车、5G通讯等行业快速发展,拉动铜箔及覆铜板等PCB原材料市场行情持续向好,助推公司业绩增长。超华科技财报显示,随着市场的逐步成熟,竞争日益激烈,印刷电路板的毛利率从2009年的接近30%一路下滑至如今的不足10%。而上游铜箔及覆铜板的毛利率,则随着市场供需不平衡加剧而逐步走高,2017年的毛利率超过25%。产品结构的调整,将有利于超华科技的毛利率提升。

梁健锋表示,超华科技未来几年的研发重心仍将放在铜箔上,“我们想在铜箔材料方面走出一条路子来,具体的措施包括扩产和研发,用三到五年的时间把超华科技打造成国内铜箔的龙头公司。”按照他的计划,届时超华科技的铜箔产能或将达到4万吨,产量规模预计挤进国内前三。

在2018半年报中,超华科技指出,公司目前是“国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业,并已具备目前最高精度6μm锂电铜箔的生产能力”。梁健锋认为,6μm厚度的电子铜箔已经是目前技术的极限了。他告诉记者,这不代表学术观点,只是他曾与日本东京大学的专家探讨,一致认为6μm以下必须用压延技术,“用现在普遍用到的电解技术是很难做到的”。


关键字:印刷电路板

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news090326860.html
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