带你走进中电科电子装备集团有限公司

2018-08-27来源: EEWORLD 关键字:中电科电子装备

近日,作为中国电科布局“电科装备”和“电科能源”品牌领域的扛旗单位,中电科电子装备集团有限公司(简称公司)正式发布了“SEMICORE烁科”系列品牌,打造烁科装备,铸就国芯基石。

笔者借由发布会之际,听取了中电科电子装备集团有限公司的介绍,并且参观了位于45所的电子装备展。




中电科电子装备集团有限公司(以下简称中科装备)成立于2013年,由3个国家级研究所(2所、45所、48所)及其11家控股公司整合而成,分布在六省市八园区,职工6000余人。是国内主要的集成电路制造设备、平板显示装备、光伏装备、动力锂电池材料装备供应商,具备电子制造装备布局成套和集成服务能力,具备完整的光伏产业链和整线交钥匙能力。目前中科装备拥有国家级科研平台4个,省部级科研平台11个。

谈到整合原因,中科装备公司董事长、党委书记刘济东表示,主要原因是分散式的开发研究已无法适应市场的需求和国家的要求,三家研究所的专业同质化,为了应对电子信息产业的飞速发展,应该联合起来办大事。也正因此,中电科装备应运而生。

母公司中国电子科技集团公司担负着国防科技和国民经济电子信息技术领域自主可控、军民融合、创新发展的责任和使命。在发展网信事业、建设网络强国战略指引下,中国电科基于集成电路装备、材料、制造、封测、应用全产业链能力,着力打造军用微电子协同设计平台,形成了超大规模数字集成电路、数字模拟混合信号电路、射频与微波集成电路、集成电路装备工艺和材料四大领域、十七个子领域、七十八类产品,有力支撑了集成电路自主保障和军民融合发展。

公司制定了“一二三三”发展战略,包括一个目标:成为引领我国电子制造装备自主可控发展的创新型领军企业。二个突出:突出装备核心业务,突出核心业务支撑下的光伏新能源等相关产业发展。三个着力:着力重大科技创新项目、着力重大产业化项目、着力与地方经济融合发展。三大工程:全面深化改革工程、全面推进管理提升工具、全面加强党的建设工程。

电科装备及研究所历史上承担的项目包括9011工程、9711工程、0611工程及02专项。在科研成果方面,更是获得了多项第一,包括:

第一台国产分布投影光刻机

第一台国产离子注入机

第一条国产微组装成套装备

第一条国产光伏成套装备

目前电科装备拥有发明专利439项,国际专利3项、软件著作权27项。承担的02专项8个项目21个课题。承担工信部强基工程、智能制造专项等项目共15项。2015-2017年连续获得中国半导体设备五强。

在国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项(02专项)的支持下,电科装备重点突破了离子注入、化学机械抛光(CMP    )、先进封装等集成电路关键工艺装备核心技术,申请发明专利450项、授权发明专利146项,获得省部级以上奖励22项;拥有博士后科研工作站、北京市化学机械平坦化工艺设备工程技术研究中心和符合SEMI标准的离子注入机批量制造平台;离子注入机、8英寸CMP设备进入中芯国际大生产线,先进封装设备进入国内封装行业龙头企业,具备局部成套服务能力。



02专项具体项目介绍



公司主要客户和战略合作伙伴,包括来自国内外的多家高科技企业及高校等研究机构


重要产品介绍:

离子注入机




离子注入机是集成电路制造核心装备之一,是不可或缺的掺杂工艺设备,主要用于形成PN结等集成电路基本单元。

技术突破

先后突破中束流、低能大束流和高能离子注入机系列装备高品质离子束引出、束流均匀性控制、束流能量控制、能量和金属污染控制等关键技术、授权发明专利101项、国际专利2项。

成果应用

首台应用于中芯国际量产晶圆过百万片的高端国产装备。
首台应用于量子通信领域量子位制备的国产离子注入机。
中束流、低能大束流离子注入机产线技术已覆盖90nm,65nm,45nm,28nm等工艺节点

平台支撑

拥有符合SEMI标准的产业化平台,具备年产50台能力
企业博士后科研工作站

化学机械抛光设备(CMP)



CMP是集成电路制造核心装备之一,是铜互连工艺不可或缺的设备,主要利用抛光液化学腐蚀和抛光垫机机械摩擦的综合平衡作用,对晶圆表面材料进行原子级精细去除。

技术突破

突破8英寸、12英寸CMP设备抛光头承载器、抛光区压力控制、在线重点检测等六大核心技术。授权发明专利42项,申请国际专利5项。

成果应用

国内首台具有自主知识产权的8英寸CMP商用机,进入中芯国际(天津)大生产工艺线考核验证,填补了国内空白。
12英寸CMP设备样机进入联调阶段。
为军用太赫兹、CPU等特种元件制造提供CMP设备十余台。

平台支撑

拥有北京市化学平坦化工艺设备工程技术研究中心,具备CMP设备及工艺研发,小批量生产条件。

湿法工艺设备



湿法工艺设备是集成电路生产线用量最多的关键设备之一,占制造工序总量的20%-30%。

技术突破

突破工艺适应性和化学液温度、浓度、均匀性等工艺参数控制技术难点,形成了覆盖4-12英寸的晶圆槽式批处理、单晶圆湿法处理、晶圆级电化学镀制等设备产品系列。

成果应用

国内最大的湿法工艺设备供应商,产品在集成电路、功率半导体、半导体照明、电子级硅料等领域广泛应用。

平台支撑

拥有湿法工艺设备实验室,具备年产1000台(套)以上的能力。

先进封装设备


先进封装设备是实现集成电路小型化、高密度、高性能、低功耗发展的重要手段、是后摩尔时代集成电路进步的重要驱动力

技术突破

突破12英寸减薄设备、划片设备、减薄抛光一体机整机及核心零部件关键技术。

减薄、划片、倒装、键合等设备达到国内领先、国际先进水平,具备封装核心工艺段局部成套能力。

成果应用

向长电科技、通富微电、华天科技、苏州晶方等国家集成电路封测企业提供设备20000余台(套)。

平台支撑

建立了封装设备工艺验证线,为设备稳定性和可靠性持续提升提供验证平台。

300mm超薄晶圆减薄抛光一体机


300mm超薄晶圆减薄抛光一体机是在国家02科技重大专项的支持下,自主研发的面向先进封装、具有自主知识产权、可应用于大生产的减薄抛光设备。适用于三维TSV封装高精度的需求,晶圆减薄厚度可达到50μm。

倒装芯片键合设备

倒装芯片键合设备应用于WLP Fan-out、多芯片堆叠、3D封装等先进封装工艺中的倒装芯片装贴设备,设备键合精度为±6μm,设备已在国内集成电路龙头封装企业大批量应用。

引线键合机

引线键合机是封装工艺线中用量最多的设备,也是技术难度最高的设备,用于实现芯片与基板间的电气互联和芯片间的信息互通,目前键合设备已实现封装产线的批量应用,设备核心技术达到国际先进水平。

全自动划片设备

全自动划片设备主要用于集成电路、电子基片、PCB、二极管等材料的划切加工。设备实现了高精度自动对准、自动寻边等功能。设备已在国内集成电路、LED龙头封装企业大批量应用。

自主可控

在国家国防科工局、中央军委装备发展部等部门的大力支持下,电科装备以支撑和引领军用电子元器件自主可控发展为己任,聚焦先进制造设备及工艺,依托国防科技工业有源层优化生长技术创新中心、军用微组装技术创新中心等平台,逐步打破国外对微组装、红外焦平面、第三代半导体等方向关键设备的封锁,正在形成整线装备的系统解决能力,全力推动相关军用电子元器件行业的自主可控发展,夯实军工电子制造装备国家队地位。

微组装工艺整线设备

微组装工艺设备用于共烧陶瓷基板制造和微波器件组装,对军用电子装备小型化、轻量化具有重要意义。

技术突破

突破多层陶瓷基板制造和互联组装生产线设备关键技术,20余种设备达到国际先进水平,实现整线设备100%国产化。

制定了微组装关键工艺设备通用规范和行业标准108项。

成果应用

为航天科技771所,兵器工业214所、中国电科13所等军工科研生产骨干单位提供多条生产线设备。

为武汉光迅等多家公司提供生产线设备。

平台支撑

国防科技工业军用微组装技术创新中心。

山西省微组装工程技术研究中心。

红外焦平面器件制造整线设备

红外焦平面器件是军用红外成像、导弹告警等系统的核心部件,器件及其关键制造装备均被禁运。

作为牵头单位,联合承担了红外焦平面器件制造整线共21台(套)关键设备的研制任务。

公司已启动全自动清洗腐蚀机、高密度铟柱剥离机、水平液相外延设备等16台(套)的研制任务。

2020年前,突破红外焦平面器件制造整线关键设备,支持2.7K*2.7K红外焦平面器件研制,为红外器件研制生产提供自主保障。

第三代半导体设备

第三代半导体设备具有耐高温、抗高压、电子迁移率高等特点,在微波射频、电力电子等领域具有广阔应用前景。

技术突破

突破碳化硅粉料合成炉、单晶成长炉、多线切割机等材料制备设备关键技术。

突破氮化镓外延炉、碳化硅外延炉、高温离子注入机、高温退火炉、光刻机、湿法工艺设备等芯片制造设备关键技术。

突破激光隐形划切机、减薄设备等封测设备关键技术。

成果应用

碳化硅粉料合成炉、单晶生长炉应用100余台。

光刻机、湿法工艺设备、碳化硅高温离子注入机、高温退火炉广泛应用于国家电网、中国中车、中国电科13所、中国电科55所等生产线。

平台支撑

第三代半导体产业技术创新战略联盟装备委员会共同主任

国防科技工业有源层优化生产技术创新中心。

宽紧带半导体材料制备山西省重点实验室。

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关键字:中电科电子装备

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news082726826.html
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