全球半导体设备产业并购史研究:以史为镜,可知兴替

2018-08-27来源: 广发机械 关键字:半导体设备

广发机械:罗立波 刘芷君 代川 王珂 周静 孙柏阳

广发电子:许兴军 王璐 余高 彭雾 王帅 王昭光


引言: 全球半导体导体设备产业经历了从“百家争鸣”到高度聚焦的演变过程,在整个产业发展过程中,并购在其中起到了重要的推动作用,并留下许多经典的案例,为国内设备企业的破局提供了许多经验。本篇文章,是我们半导体设备产业链第9篇报告,也是国内首份研究报告,系统性阐述于全球半导体产业的演化过程,并且从中总结产业并购的动因、过程和结果,结合了大量的案例。我们将重点围绕以下问题展开讨论:


1、全球性的半导体设备产业并购体现出何种特征?

2、企业并购行为的动机是什么?与技术进步是何种关系?

3、如何理性、全面理解并购行为的结果?

4、展望国内企业如何在半导体设备行业有所突破?


附:半导体设备系列深度研究 

【1】“芯芯”之火,可以燎原

【2】穿越周期!全球半导体测试设备龙头的锤炼之路

【3】检测设备:芯与屏相融,光与电之歌

【4】深度布局之年,寻找隐形冠军

【5】清洗设备:笃行致远,厚积薄发

【6】下游晶圆涨价,行业高景气度向设备端传导

【7】Cohu并购Xcerra,半导体检测设备格局重构

【8】从KLA收购Orbotech,看检测设备的成长与估值

【9】半导体国产装备迎来破局时刻

【10】从专利看技术差距,从研发看成长空间


广发机械团队重点打造2018年全新的半导体设备系列报告,核心宗旨是基于产业变化探索投资逻辑。报告内容包括半导体设备总论、核心设备专题、检测设备专题、清洗机专题以及海外专题。欢迎参阅前期研究。


核心观点


从总览全球半导体设备企业并购史,呈现三重特征

在并购行为的推动下,半导体设备行业经历了从内生发展、外延调整和聚焦成熟三个主要时间,至今已形成了高度聚焦的市场。并购史具备三重特征,一是并购时点滞后于行业周期,二是在地域分布上以美国为核心向其他地区扩散,三是企业并购的数量和金额特征符合企业的发展战略。


并购动机归因,外延发展成效显著

归纳半导体设备行业的并购行为,主要可以分为五类:一是跟随下游工艺节点的技术要求,捕捉行业前沿设备和技术的需求;二是丰富产品线,并通过管理、客户互补等实现协同效应;三是作为竞争手段直接挤出竞争对手,获取对应市场份额四是延伸产品品类以拓展市场空间,提高企业高速增长的可能;五是纵向布局行业的上游,形成产业链的协同从而提升附加值。


并购反思录:行业法则与研发刚性

可以从两个角度理解并购行为:一是行业法则,保持前沿性是设备企业竞争力的重要来源,行业在制程与需求的共同催化下发展,并购作为实现跟随性的重要途径是必然发生的,进而促成了高度聚焦的市场格局;二是研发刚性,研发与并购存在替代与互补的双重关系,研发是企业在中长期维度上实现技术可延展的重要手段,具有较强刚性。


以史为镜,看国内设备企业的破局之道

国内半导体设备行业体现出需求与供给的错配,需求持续增长,但先进设备的供给能力未发育完善。目前国内半导体领域正处于关键的破局时期,在许多领域尚有很多的发展和并购需求。可以从三个角度来观测企业在设备领域的破局可能性:能否通过外延式的方式切入半导体设备领域;在短期维度内是否能保持前沿性,是否能提供满足国内下游产线需求的设备;在中长期维度是否可将研发投入转化为技术延展性。三者任一均有利于企业的破局。


投资建议:从并购和发展历程的经验来看,我们认为具有如下特征的企业将更加有望实现破局:通过外延式方式迅速切入设备领域;短期维度内保持跟随下游技术能力,提供“合意”设备的企业;中长期保持较高研发投入,并转化为技术可延展性的企业。对于个股而言,我们建议关注高端IC工艺装备龙头、积极布局半导体前道和后道检测设备的检测设备龙头、后道检测设备领先企业、单晶设备龙头和清洗设备企业等。


风险提示:行业投资波动带来的收入不确定性;行业竞争加剧导致毛利率下滑;技术研发及国产化趋势推进不及预期;国家产业扶持政策变化或扶持力度不及预期;并购机会稀缺及并购后整合不确定性。


半导体设备系列研究九

全球半导体设备并购史研究:以史为镜,可以知兴替




总览全球半导体设备企业并购史,呈现三重特征

1.1 并购历史回顾:推动行业走向高度聚焦

考虑到半导体设备市场的高集中度和设备种类的多样性,本文选取排名靠前且设备种类覆盖各种工艺设备到检测设备的十家企业作为行业代表,讨论其发展过程中的并购行为,具体包括应用材料(Applied  Materials)、泛林(LAM Research)、阿斯麦(ASML)、东电电子(Tokyo Electron)、科天半导体(KLA-Tencor)、迪恩士(DainipponScreen)、爱德万(Advantest)、泰瑞达(Teradyne)、日立高新(HitachiHigh-Technologies)和尼康(Nikon)十家。且本文仅考虑半导体业务相关部门的收购,如迪恩士在可得资料中仅有一次收购,标的为Alpha  MED Scientific,归属于生命科学业务部门,不属于讨论范畴。

并购是半导体设备企业发展史上不可绕过的命题。回顾设备企业的并购发展历史,我们认为可以分为三个阶段。第一阶段为1995年之前的内生增长期。自上世纪60年代,半导体设备行业从半导体行业垂直一体化的结构剥离出来后,作为半导体行业的重要上游不断发展,但市场体量较小,直到1995年达到200亿美元,此阶段市场的发展主要依赖于许多公司的内生性增长。竞争格局相对激励,但后期龙头企业已经初显锋芒,应用材料作为代表性企业开始引领设备企业的先进发展方向。

第二阶段为1996年至2012年的外延调整期。市场体量有所提升,但在整个区间内维持在200-400亿美元的周期性波动中,区间重点为保持周期性内生增长的同时寻求外延发展的机会,以应用材料收购Opal和Orbot公司为起始点正式拉开了并购浪潮序幕,成功调整了主要半导体设备企业的产品结构,基本形成了当前的市场格局。此轮并购浪潮的环境基础在于前一阶段积累了较多的并购标的,并且龙头企业的不断成长孕育了实施并购的能力,现金流较为充沛。

第三阶段为2013年至今的聚焦成熟期。并购行为逐渐不活跃,但市场体量完成400亿周期的突破,根据SEMI的预测,市场份额有望向600亿美元冲击。市场格局在经历前一轮的积极并购后已经基本定型,并购标的逐渐稀缺,大型企业的相互并购(如应用材料和东电电子、泛林与科天)在反垄断的要求下难以实现,使得并购行为逐渐冷静和沉寂,数量小幅波动。同时,龙头企业在合并后的协同效应和马太效应开始显现,伴随着下游资本开支的提升,表现出龙头企业强劲的聚焦增长能力。

根据对各公司网站历史及收购相关公告的整理,样本中的十家公司自1996年起至今共发起了87次并购。在高技术壁垒的基础上,并购行为助力半导体设备市场逐渐成为高度聚焦的市场。根据Gartner的数据,前十家半导体设备企业的市场占有率不断提升,1998年为58.2%,2016年达到77.2%。

1.2 时机、地域、标的选择三重特征塑型并购历史

特征1:并购时机选择­——半导体设备行业的并购时期通常滞后于行业周期。并购时点的选择通常基于对收购方自身、被收购方、行业的综合考量。在行业上升期,半导体设备公司有扩张市场的动力和较为充沛的现金流,会积极推动并购行为以追求市场占有率的上升和管理、研发的协同效应。但并购不是瞬时发生的行为,而是在寻找标的、交流、谈判中不断演进的过程,所以必然会存在一定的滞后期间。即使在行业的衰退期,也会有已经谈判好的交易进行正式公告和并购。但随着行业的下行,并购的动力和能力会逐渐缩减,在行业刚复苏时并购案例较少,也体现出滞后性。

在半导体设备企业的外延调整阶段,这一趋势十分明显。当半导体销售额上升时,如1996-1997年、2002-2004年,景气度通过设备订单传导至设备企业,设备企业开始寻求并购,根据相应初次公告或新闻的日期,并购数量的上升要滞后于行业1年左右。而当半导体销售额下降时,尤其是2001年互联网泡沫破灭的低谷,当年仍有并购发生,但2002年未发生任何并购行为。而在市场逐渐进入聚焦成熟期后,由于交易数量变少,每年交易数小幅波动,未显示出明显时间趋势性。

特征2:并购地域选择——并购以美国为核心,向欧洲和日本扩散,全球性持续增强。87次并购中,共有85次被收购方的国别或地区可查,其中美国是绝对的重心,共有56家美国半导体设备企业或业务部门被收购。欧洲公司有16家,主要分布在德国、瑞士和英国。日本则有6家公司被收购,以色列有3家公司被收购,此外,中国台湾也有2家公司被收购。

在地域范围上,未来并购有望持续扩散。美国作为当之无愧的半导体行业先行者,

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关键字:半导体设备

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news082726817.html
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