台湾省产业分析 存储器Vs消费级 晶圆前端Vs后端

2018-07-11 11:46:59编辑:冀凯

来源:科技红利及方向型资产研究


20173月首次正式发布《中国半导体产业的思考——随笔》系列报告以来,我们旗帜鲜明的提出了随笔两大核心逻辑——“剪刀差”和“硅周期”,并在这两个逻辑的基础上,我们进一步提出了产业景气路径之“传导图”——买入存储器设备以及配套晶圆前端制造易耗品回避消费级特别警惕降阶抢夺注重需求闭环。


我们通过对中国台湾省半导体集成电路产业的分析,特别是存储器、消费级、晶圆制造之前端和后端的重点分析,更进一步佐证了我们随笔的核心逻辑的生命力。

 

 

正文:


 1、中国台湾省半导体市场看随笔核心逻辑——存储器Vs消费级

存储器,年初短暂调整之后,月度营收同比增速再创新高。如下图,我们可以看到,在经历2017年下半年的盘整,以及2018年年初的短暂调整之后,4月份,存储器板块月度营收收入同比增速再创新高。在3月份的时候,有许多朋友会提出一个问题,去年下半年盘整和年初的调整,难道不是说明存储器涨价周期到头了吗?难道不是随笔核心逻辑幻灭了吗?

 

图:中国台湾省存储器,月度营收收入同比增速

                           

 随笔的老朋友一定很清楚,随笔核心逻辑就是——剪刀差+硅周期,不仅没有幻灭,而且越加强化,特别是“降阶抢夺”这一衍生结论在6月份得到了产业界的验证。

那么,这种盘整和调整,主要原因在于“回避消费级”,这一点,我们在随笔系列报告发布以来,一直都在反复强调之。需要特别说明的是,传导图的解读不能够片面,否则会陷入盲人摸象的误区。

产业景气路径之“传导图”——买入存储器设备以及配套晶圆前端制造易耗品回避消费级特别警惕降阶抢夺注重需求闭环

 

消费级,消费级芯片设计板块,历经两年断崖式下滑之后,20181季度开始呈现自我修复。如下图,我们可以看到,从2016年以来,台湾省芯片设计—消费级板块之月度营收收入同比增速呈现明显的断崖式下跌,20181季度以来,月度收入同比增速从负增长-15%以上提升到正增长5%。这一趋势,和中国大陆之芯片设计—消费级子行业的收入趋势相匹配。感兴趣的朋友可以参考《随笔25:中国半导体产业的思考:18Q1季报进一步瞻显随笔核心逻辑》。

 

图:中国台湾省—消费级,月度营收收入同比增速 


在《随笔25:中国半导体产业的思考:18Q1季报进一步瞻显随笔核心逻辑》中,我们将这种情况定于为“自我修复”——20181季度收入增速的恢复,我们更加倾向于认为,这是消费级子行业在2017年全年收缩下的一次自我修复,不排除这一趋势亦有可能保持到2季度,但是要实现消费级子行业的景气恢复或者反转,需要期待于随笔核心逻辑之“硅周期”—汽车、工业、物联网等领域的突破

 

存储器芯片Vs消费级芯片,单月度收入同比增速比较。如下图,我们可以看到,从2016年以来,台湾省芯片设计—存储器板块呈现加速上行趋势,这和消费级板块呈现明显的反向。

 

图:中国台湾省,消费级芯片Vs存储器芯片,月度收入同比增速 


存储器芯片Vs消费级芯片,月度累计收入同比增速比较。如下图所示,孰优孰劣,不言而喻。

 

图:中国台湾省,消费级芯片Vs存储器芯片,月度累计收入同比增速

 

比较了消费级和存储器,我们看看晶圆前端和后端。

 

2、中国台湾省半导体市场看随笔核心逻辑——晶圆制造:前端Vs后端

晶圆前端制作Vs晶圆后端封测,单月度收入同比增速比较。如下图所示,我们可以看到20183月和4月,晶圆前端和后端之月度收入同比增速出现明显的上行趋势,特别是晶圆前端制造,4月份的收入同比增速达到了2016年月度收入同比增速的最高点,这一股明显的“洪荒之力”,市场解读为消费级市场——智能手机的反转,这是片面的,除了我们认为的消费级市场的自我修复,更主要的原因还是“降阶抢夺”,这一衍生性结论在3月我们再次强化提出的时候,市场是将信将疑的,不过不要紧,产业界在6月份已经充分验证了。

 

图:中国台湾省,晶圆前端制作Vs晶圆后端封测,月度营收收入同比增速 


晶圆前端制作Vs晶圆后端封测,月度累计收入同比增速比较。如下图所示,如果仅仅依靠于智能手机市场,要实现晶圆前端制作收入同比增速达到2016年的高点,这是非常的牵强的,但是如果充分考虑“晶圆降阶抢夺”,那么所有疑惑都会变为清晰。

 

图:中国台湾省,晶圆前端制作Vs晶圆后端封测,月度累计收入同比增速 


随笔核心逻辑以及衍生性结论,是我们对于全球半导体产业发展趋势的思考,我们不会人云亦云,所有的预判都建立在独立、自主的思考上,随笔核心逻辑的生命力在2017年已经获得了产业的充分验证,2018年只会愈演愈烈。

 

3、中国台湾省半导体市场看随笔核心逻辑——降阶抢夺

随笔之预判——“降阶抢夺”之势。201832号的时候,我们在《随笔19:中国半导体产业的思考:传导图 势不可挡》中,再一次强调了产业之“降阶抢夺”,原文如下:

 

  • 传导图更新与展望之二:硅片涨价引发半导体晶圆制造的降阶抢夺产能。2017322号的《随笔2》中,我们第一次提出了“降阶抢夺”的路径,第一是半导体硅片涨价从12寸传导到8寸、6寸。在过去的2017年,半导体硅片涨价“降阶抢夺”驱使硅片涨价从12寸传导到8寸(8寸涨价时间在2017年下半年开始),进一步确认和验证了我们《中国半导体产业的思考—随笔》锁论述的“剪刀差”和“传导图”。我们进一步预计,6寸硅片在“降阶抢夺”的驱动下,2018年将开启涨价。苗头实际上已经开始出现了,信越半导体的代理商崇越与环球晶圆等产业界大厂已经开始逐步释放了目前紧张的情况。

  • 传导图更新与展望之三:半导体硅片涨价传导到半导体前端晶圆制造环节。在去年年初的《随笔2》中,我们进一步提出了“降阶抢夺”的又一路径,第二是晶圆制造环节从12寸传导到8寸、6寸。在过去的2017年,半导体晶圆制造“降阶抢夺”驱使晶圆制造涨价从12寸传导到8寸(台积电17Q1开启了12寸涨价;继17Q4涨价后,产业链预计晶圆制造代工厂可能会在 2018 年上半年进行第二波涨价),进一步确认和验证了我们《中国半导体产业的思考—随笔》锁论述的“剪刀差”和“传导图”。我们认为,降阶抢夺驱使下,2018年,12寸、8寸和6寸晶圆制造,其代工价格仍有进一步涨价的空间,特别是“预付款+配给制度”的盛行的情况下。

 

产业再一次验证了随笔之预判——“降阶抢夺”之势。降阶112寸硅片涨价传导到8寸和6寸;降阶28寸晶圆代工涨价。

20176月份,台湾省硅片大厂环球晶圆董事长在投资者交流会上表示:需求蔓延至6寸,半导体硅片全尺寸涨价。

目前除了8寸以及12寸半导体硅片订单已全满之外,连6寸产品也是超乎预期的需求,基本上订单已满到2020年,目前客户长约已在谈2021-2025年,整体第二季营收将再创新高。

8寸以及12寸产品在2018-2019年已产能全满无货可交,又以重掺硅晶圆更缺货,8寸以及12寸到2020年也都全满,长约已谈到2021-2025年,且为了让环球晶以及客户都有供货上的保证,2021年的长约是价量都一起绑定,价格未看到有下降的趋势,且这股缺货潮已漫延到6寸,预估6寸半导体硅片至少需求会满到2020年。

 

20176月份,台湾省晶圆代工大厂联电财务总监在投资者交流会上表示:8英寸晶圆代工开启涨价,史上最大涨幅。

联电财务总监刘启东谈到:“已启动一次性涨价,主要考虑全球8寸晶圆代工产能吃紧,加上先前上游硅晶圆材料不断涨价,以反映市场机制与成本波动。”

刘启东强调,此次涨价原因有二,首先,晶圆代工最重要的上游材料硅晶圆供货吃紧、价格频频上涨,联电虽与供应商签有长期供货合约,硅晶圆供货无虞,但硅晶圆价格上涨,也导致联电成本提高。

其次,今年以来,陆续有同业调涨8寸晶圆代工价格,但联电先前都没有动作,随着硅晶圆价格节节高升,联电为反映市场机制与成本波动,近期正式调整价格,而且是一次涨足。

刘启东不愿透露一次涨足的涨价幅度,但是产业界根据今年以来其他同业累计涨幅,以及反映半导体硅片涨价导致的成本上升空间估算,联电此次涨幅可能达到约20%,与过往产能吃紧,涨幅普遍落在3%5%相较,此次堪称史上最大涨幅。

 

4、中国台湾省半导体市场看随笔核心逻辑——NOR  FLASH需求缺口和产能

台湾省存储器板块包括DRAMNAND FLASHNOR FLASH,因为大陆企业目前主要在NOR领域,所以我们再看看,台湾省NOR  FLASH市场的情况。

NORFLASH市场需求缺口Vs产能释放。在分析下面张图的时候,需要提醒读者朋友们,牢记“硅周期”——第四次硅含量提升周期

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来源: 科技红利及方向型资产研究 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news071126508.html
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