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新三板半导体企业整合并购活跃

2018-07-11来源: 中国证券报 关键字:新三板

  整合并购活跃

  中国证券报

  多家新三板半导体企业成为上市公司并购标的。

  2016年,全志科技以1.68亿元自有资金认购东芯通信非公开发行的7000万股股份,占东芯通信发行后63%股权,成为东芯通信的第一大股东。全志科技当时表示,东芯通信是新兴的LTE基带芯片设计企业,专业从事高端通信核心芯片及解决方案的研发和产业化,系全球少数自主掌握LTE基带芯片核心技术的企业之一,控股东芯通信有利于公司提升在物联网方面的竞争力。

  不过,东芯通信的盈利能力堪忧。2016年、2017年,东芯通信连续净利润为负,且2017年归属于挂牌公司股东的净利润亏损5142万元,相比2016年扩大了五倍。对于亏损扩大的原因,东芯通信表示,2017年公司加大研发投入,管理费用比上年同期增加2387万元;此外,考虑到5G对公司4G产品的影响,缩短了内部研发项目形成的无形资产的摊销年限,由原来十年摊销期限改为余额三年摊销完毕,致使资产减值损失比上年同期增加1086万元。

  北京君正和韦尔股份先后看中了芯片设计企业思比科。2016年12月,北京君正发布收购预案,拟收购CMOS厂商北京豪威100%股权、思比科94.28%股权,试图通过整合两家CMOS企业,发挥协同优势。按照当时北京君正的预案,北京豪威100%股权作价120亿元,思比科100%股权估值6.93亿元。思比科2017年-2019年承诺净利润分别不低于3300万元、3960万元、4750万元。

  不过,思比科2017年营业收入为4.62亿元,增长0.22%,主要原因为手机市场增长放缓,恶性价格战导致收入减少、利润降低。2017年,公司实现归属于挂牌公司股东的净利润为-1488.27万元,产品销售的毛利同比下降了3.48%。思比科表示,2018年将加大高端产品开发力度,全面对接手机摄像头产品市场需求,同时加大安防市场开拓力度。

  上述重组失利后,今年5月,韦尔股份再次向这两家公司抛出橄榄枝。随着智能手机双摄的普及以及汽车、工控领域图像传感器的应用扩大,市场研究机构Yole发布的报告指出,2015年-2021年,CMOS图像传感器产业的复合年增长率为10.4%,预计市场规模将由2015年的103亿美元增长到2021年的188亿美元。

  今年4月,万业企业发布公告,拟以发行股份及支付现金方式收购新三板挂牌企业凯世通的股份。凯世通是一家半导体设备公司,2016年新三板挂牌,主要研制、生产、销售高端离子注入机,重点应用于光伏太阳能(3.480, -0.14, -3.87%)电池、新型平板显示和半导体集成电路领域。

  此外,捷佳伟创、芯能科技两家新三板半导体企业的IPO上市事项获得证监会审核通过。2017年,新三板半导体行业总计48家企业完成56次定增,实际募资总额达17.1亿元,同比增长80.57%。其中,定增规模最大的企业为利扬芯片,实际募资总额达1.24亿元。2018年上半年,5家新三板半导体企业完成定增,共计募集资金5890.01万元。其中,定增规模最大的企业为宁波协源,实际募资总额达1800万元。

关键字:新三板

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news071126506.html
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