IC设计产业2016年产值年成长率衰退4.1%

2015-12-11 08:42:55来源: 集微网
2015年在终端需求不振的影响下,无晶圆厂(Fabless)IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%,约805.2亿美元,台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退9.5%,约154.6亿美元。
 
拓墣半导体分析师陈颖书表示,2016年终端需求将较2015年稍有起色,然而智能手机、笔电需求成长有限、平板计算机持续衰退,新兴应用如物联网等又尚在发展初期,产值贡献度仍低,因此IC设计产业的营运仍然艰困,年产值依旧难脱离衰退。拓墣预估2016年全球无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退4.1%,台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退1.4%。
 
2016年整体IC设计产业趋势分析如下:
 
处理器芯片持续下跌,中国IC设计业者持续竞争
 
2015年全球与台湾前十大IC设计厂商超过半数呈现衰退,包括排名第一的处理器芯片商高通与联发科。处理器芯片市场竞争依然剧烈,中国IC设计商展讯挟着充裕的资金,不断祭出低价方案以提高低端芯片市场的市占率,加上美元强势,使得处理器芯片价格平均滑落了约15~20%。
 
陈颖书指出,由于各芯片厂处理器功能差异不大,加上中国IC设计业者积极投入开发相关芯片,2016年处理器芯片价格将继续滑落。
 
手机商自制处理器创造差异化
 
陈颖书表示,当智能手机的同质化愈来愈高,自制处理器成为手机商在开发手机时的差异化方式之一。如三星于Galaxy S6/S6 Edge中完全使用自家处理器Exynos 7420,华为旗下海思透过台积电代工麒麟950。
 
此外,乐金则预备于2016年的旗舰机内搭载第二代NUCLUN处理器,而小米也公布了与联芯的合作,不排除自行研发处理器的可能性。由于处理器所需投入成本极高、技术进入障碍大,新进手机商除需具备足够的技术含量,亦须确保终端出货有足够数量以支撑处理器的开发成本。因此短时间内还不至于对芯片商构成威胁,但长期来说确实有机会成为芯片商的潜在危机。
 
整并风潮持续进行,针对车用电子、物联网、数据中心等具成长潜力的领域
 
陈颖书指出,2016年全球IC产业整并风潮仍会持续进行,且并购案将多针对车用电子、物联网、数据中心等具成长潜力的领域。事实上,此情形于2015年便已发酵,如IC设计大厂安华高(Avago)为布局电信市场及云端运算领域,于五月并购了博通;紫光集团则以51%持股入主华三通信技术有限公司(H3C),并入股美商威腾(Western Digital),深耕数据中心市场。

关键字:IC设计

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/1211/article_11570.html
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