明年封测厂抢单战火点燃 火力聚焦移动装置SiP订单

2015-12-09 10:13:56来源: Digitimes
尽管2015年智能型手机市场表现不如预期,然IC封测业者展望2016年仍表示,相较于PC、电视等市场疲软,智能手持式装置仍是较有成长性的终端应用产品,2016年第1季可望出现急单需求,而配合轻薄短小的消费性电子产品趋势,系统级封装(System in Package;SiP)蔚为市场主流,2016年封测大厂都将往SiP领域急起直追。


 
IC封测业者表示,全球智能型手机出货量难再有过去高成长表现,尽管2016年手机市场变数仍多,但相较于其他消费性电子产品,手机仍是最具反弹空间的终端产品,2016年电视市场虽然有巴西奥运大型赛事挹注,但由于已是成熟市场,后续成长空间有限。
 
2016年封测业者将全力抢进SiP领域,以配合中、高阶手机轻薄短小趋势,以及智能穿戴式装置市场需求,台厂日月光已间接打入Apple Watch及iPhone供应链,矽品及讯芯等亦急起直追,甚至业界传出大陆封测厂江苏长电拿下苹果SiP订单,且矛头直指封测龙头日月光,业界推测这或许是日月光亟欲收购矽品壮大市占率原因之一。


 
值得注意的是,江苏长电可望成为苹果SiP新供应商消息震惊业界,目前苹果SiP供应商包括日系村田(Murata)和日月光集团旗下环鸿(USI),随着江苏长电拿下苹果SiP订单消息传出,已全面点燃2016年封测业者SiP抢单战火。


 
另外,矽品日前为抗衡日月光,有意与鸿海策略联盟,虽然增资换股并未取得股东同意,但矽品仍表示,在SiP等技术与鸿海合作不会停止。至于鸿海转投资封测业者讯芯目前出货以高毛利智能型手机相关产品为主,2016年业绩挑战成长7%,资本支出约新台币4亿~6亿元,同样锁定SiP等领域。

关键字:封测  移动装置

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/1209/article_11562.html
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