520前大松绑 台湾半导体拟全面开放陆资

2015-11-27 08:38:54来源: 工商时报
明年520新总统就职之前,国内半导体拟全面开放陆资参股!经济部长邓振中昨(26)日指出,考量国际竞争与大陆市场,正评估任内全面开放陆资可“有条件参股”我半导体产业上中下游,政府拟设力保商业机密等4大配套,国内被参股公司也得做出保障就业等承诺。
 
据了解,工业局仅针对IC设计业是否能开放陆资参股,进行初步研究,预计最快明年农历年后结果出炉。依此推估,台湾半导体产业上中下游有条件开放陆资参股,将是毛内阁卸任前最后一项利多政策。
 
邓振中昨表示,以半导体产业来看,中下游的制造与封装测试皆已有条件开放陆资来台,仅剩上游设计还未开放;以当前国际竞争情势分析,“禁止一事可能需要再考虑”,未来考虑开放陆资参股我IC设计业同时,也将建立四大完整配套措施,即我方业者须保全技术、保护商业机密、不涉及挖角,以及不会出走。
 
过去,相关单位评估开放陆资都针对多项产业,此次仅考虑开放陆资参股国内半导体IC设计业,外界认为是专为联发科“因人设事”。不过,工业局官员说,联发科尚未递件申请,只能说“国内业者确实有此需求”。
 
工业局评估,陆资参股IC设计业的底线为“不能取得主导权”,无论同异业合作,只要利大于弊都可考量;因IC设计态样多,各合作案效果不同,未来倾向个案评估,而非通案原则处理。
 
据现行法规,仅开放陆资参股部分高科技业,包括投资或合资新设积体电路制造、封测业、液晶面板及其零组件制造等;陆资参股上述高科技业得符合三大原则:参股或合作比率不得过半、产业合作与专案审查,若未来开放IC设计业也可能比照办理。

关键字:半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/1127/article_11526.html
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