展讯通信走向自研芯片的真正目的

2015-11-11 14:04:55来源: 集微网
一直以来,展讯除了基带+AP的自我研发外都是采用与合作伙伴合作的方式,包括无线连接芯片和图像处理器芯片,尤其在与三星合作的平台中多以打包解决方案交付的形式为主。随着智能手机成本一路走低,只有通过自研一体化才能真正的掌握话语权。
 
今天,展讯宣布其WCDMA SoC平台被三星最新智能机Z3采用。这条新闻的核心内容是除展讯SC7730SI基带芯片和射频芯片SR3532S外,三星首次采用展讯首款三合一无线连接芯片SC2331S和自研800万像素ISP图像处理器。展讯董事长兼首席执行官李力游博士表示,全新三合一无线连接芯片SC2331S和首次内置ISP功能的基带芯片,让我们不仅可以为三星提供手机芯片,同时也将提供无线连接芯片,这对于展讯而言是一个里程碑。
 
十年磨一剑,展讯已然成为三星手机芯片的最大供应商。如今展讯除了在2G、3G手机芯片市场扩大影响力,在无线连接芯片和图像信号处理器领域也获得三星的认可,一方面可以看出两家的业务合作将进一步加深,另一方面体现出展讯研发水平的提高和产品的性能品质保证。
 
三星电子第三季度财报显示,三星电子营收51.7万亿韩元(相当于465亿美元),增幅为8.9%。令人吃惊的是其运营利润同比增幅达到82%至7.4万亿韩元(相当于64.6亿美元、)。三星表示,利润增长的主要原因是半导体业务表现优秀,智能手机业务也开始止跌企稳。据Strategy Analytics 统计,三星手机 7-9 月攻占西欧、亚太、中南美、东欧及中东非等地的销售排行榜冠军,合计销售量来到 8380 万台,继续称霸全球五大市场。
 
借助三星手机在全球智能机市场的高覆盖率,展讯通信在3G市场超过联发科。据集微网了解,上半年SC7731系列芯片出货量达到5000万片,尤其在印度、东南亚等新兴市场引起强烈反响。以集微网从印度进出口统计局拿到的数据计算,今年6月开始,展讯通信成为印度市场排名第一的手机芯片厂商,市占率在8月时超过50%,远超其他平台。
 
智能手机在全球市场的快速普及,不仅需要芯片厂商提供优秀的基带处理器,更希望提供一站式的移动平台解决方案,单一的基带芯片供应商或将迎来新一轮的洗牌。而在无线连接芯片和图像信号处理器获得业内的肯定,将使得展讯在整体方案的成本控制上拥有更多话语权,即便手机芯片市场再掀风雨,展讯有更多底牌护身,必将走的更远。

关键字:展讯

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/1111/article_11482.html
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