SEMI:2015年硅晶圆出货量持续成长

2015-10-23 09:33:42来源: eettaiwan
国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测,针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示,2015年抛光矽晶圆(polished silicon wafers)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)出货量将达10,042百万平方英寸;2016年为10,179百万平方英寸,而2017年则上看10,459百万平方英寸(如下表)。

SEMI表示,今年矽晶圆总出货量可望超越2014年创下之历史纪录,预期将于2016年与2017年再创新高。SEMI台湾区总裁曹世纶表示:受大尺寸晶圆需求带动,2015年矽晶圆出货已刷新纪录。接下来两年市场前景可期,将维持温和成长局面。”

矽晶圆乃是打造半导体的基础构件,对于电脑、通讯产品、消费性电子产品等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1寸到12寸),半导体元件或“晶片”多半以此为制造基底材料。

关键字:硅晶圆

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/1023/article_11431.html
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