富士通副会长:美国半导体正面临“中国挑战”

2015-10-13 10:30:08来源: 环球网
在美国半导体相关人士之间,“中国挑战”这个词正在成为流行语。对于美国半导体产业协会来说,目前成为最大议题的是“中国挑战”。进入2015年以来,中国在半导体领域的积极攻势日趋突出。2015年3月,中国发布了《中国制造2025》的制造业振兴举措,其中提出将半导体作为重点领域之一。
美国半导体产业面临“中国挑战” 
 
富士通的副会长肥塚雅博介绍,在美国半导体相关人士之间,“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥塚曾经是日本经济产业省的高官,长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到美日半导体协定,80年代和90年代曾工作在美日高科技摩擦的一线。
 
肥塚访问美国华盛顿特区是在2015年7月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会(SIA)。SIA是美国半导体行业的游说团体,于1977年设立,在过去的美日半导体摩擦中,起到了美国方面的幕后推手的作用。最初总部位于西海岸的硅谷,但目前则迁移至首都华盛顿,与美国政府和议会的合作变得更加密切。对于美国半导体产业协会来说,目前成为最大议题的是“中国挑战”。的确,观察进入2015年以来的新闻,会发现中国在半导体领域的积极攻势日趋突出。
 
什么是“半导体”?
 
半导体 科技世界网半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。
 
半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
 
半导体的发现实际上可以追溯到很久以前。1833年,英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属,一般情况下,金属的电阻随温度升高而增加,但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。
 
举国强化半导体产业
 
2015年3月,中国发布了《中国制造2025》的制造业振兴举措,其中提出将半导体作为重点领域之一。
 
中国制造2025

2015年6月,中国半导体代工企业中芯国际(SMIC)、通信设备巨头华为技术、比利时一家研究中心以及美国高通子公司4家企业在上海成立合资公司,致力于开发最尖端的14纳米进程技术。令人意外的是,中方领导人出席了在北京人民公会堂举行的签约仪式。
 
2015年7月,中国半导体巨头紫光集团提出收购美国存储器巨头美光科技。收购额达到230亿美元,如果实现,将创出中国企业收购海外企业的历史最大规模,此外,美光科技旗下的原尔必达存储器的广岛工厂也将被纳入中国资本旗下。
 
美国调查公司汤森路透2015年9月发布的《2015年技术革新报告》显示,半导体领域的论文发表数(2004-2014年)方面,中国科学院位居首位,为6425篇,是第2位以下的近2倍。从一系列新闻中可以看出中国举全国之力强化半导体行业的意志。过去半导体就被称为“产业的大米”,其重要性至今仍未减弱。过去20年IT产业的快速发展也是与半导体的进化合力实现的。
 
中美将展开尖端技术的博弈
 
以GaN(氮化镓)为代表的第三代半导体材料及器件的开发是新兴半导体产业的核心和基础,其研究开发呈现出日新月异的发展势态。
 
中国制造2025 科技世界网GaN基光电器件中,蓝色发光二极管LED率先实现商品化生产成功开发蓝光LED和LD之后,科研方向转移到GaN紫外光探测器上。GaN材料在微波功率方面也有相当大的应用市场。氮化镓半导体开关被誉为半导体芯片设计上一个新的里程碑。
 
展望未来,从可穿戴终端、物联网(IoT)、自动驾驶到大数据技术,当前备受关注的几乎所有的技术革新离开半导体的进化都将无法前进。不仅限于民用领域,在军事领域半导体的技术霸权也将左右着一个国家的兴衰。
美国半导体产业协会曾经的“假想敌”是迅速崛起的日本。肥塚回顾称“日本的电子产业实力不断增强,威胁到了美国的基础,美日摩擦出现激化”。
 
同理,今后预计中美间IT和高科技领域的紧张氛围也将进一步升温。中美围绕尖端技术展开的博弈将对日本的产业界带来诸多影响。

关键字:富士通

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/1013/article_11403.html
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