芯片功能愈趋多元 软件设计角色反加重

2015-09-06 10:02:27来源: Digitimes
随着市场对芯片功能不同需求出现,以往半导体产业偏重硬体主导设计的趋势已开始转向以软体为主。分析师认为,随着半导体产业发展过程不断更新,软硬体合作或各自独立发展为自然常态,甚至可达到互相提携的结果。
 
据Semiconductor Engineering网站报导,在芯片与系统厂商内部软体工程师角色已越加吃重,在手机或平板芯片厂商内最为明显,其余在伺服器、网路与物联网(IoT)及万物联网(IoE)等芯片厂商也出现同样情形。
 
在1990年代起,IC设计行业出现后,过去软硬体合作情形逐渐出现区隔。但随着半导体产业近期出现大型购并以及苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、Google与亚马逊(Amazon)等系统商崛起,再度提升软体在设计的分量。
 
分析师指出,即使硬体在系统运作扮演重要功能,但软体在决定采用哪种功能以及其优先顺序上,决定权已开始吃重。对此,eSilicon副总表示,软体正带领硬体的前进方向,虽然软体不会取代硬体,但发展已赶在硬体之前。
 
从创投趋势也可看出端倪,因为据美国国家创投协会(U.S. National Venture Capital Association)指出,软体创投金额2013年成长77%,到2014年已来到198亿美元。
 
不过,虽然创投在芯片或电子设计自动化(EDA)新创公司较不明显,但创投市场对开发人工智能与深度学习技术新创公司仍有兴趣,上述技术皆须倚靠专门硬体来执行演算任务。另外,目前也出现针对特殊目的而设计的软体,也带动许多不同作业系统(OS)开始出现。
 
例如安谋(ARM)在2014年10月推出mbed以及Google随后推出的Brillo与华为的LiteOS都是例子。其余市场熟知的OS,还包括TinyOS、思科(Cisco)的NX-OS与英特尔(Intel)及明导国际(Mentor Graphics)早期作业系统等。
 
益华电脑(Cadence)System Development Suite产品行销部门主管举例,智能型手表或计步器就拥有一个小型OS,等于某些特殊功能的元件也有低阶OS。
 
Sonics技术长则认为,软体在设计的重要性增加,是从智能型手机出现开始,OS环境决定何种硬体有用,其关系就像当年微软(Microsoft)与英特尔一样。由于应用程式(App)开发商必须在不同芯片上执行编码,也让软硬体设计比以往更加紧密,且在物联网时代,系统重要性更将超越软硬体。
 
近期主流电子设计自动化(EDA)业者开始重视软体,也可看出半导体产业硬体商倚重软体的时代已来临。其中又以新思科技(Synopsys)在2014年买下Coverity最为明显,而且其实大型EDA厂商近期已开始在软体上进行蜻蜓点水式发展。
 
Aldec总经理也表示,芯片设计重视软体,也为硬体带来好处,因为越早测试软体,可让硬体进行更多测试,以便找出以往硬体无法发现的问题。对此,Arteris执行长则以软体定义硬体(software-defined hardware)来形容这种趋势。
 
不过,所谓软体带动设计定义也大不相同,目前主要EDA厂商都认为,应该使用硬体原型来开发早期软体,其中又应着重在驱动程式(driver)上。换句话说,可依功能来开发更客制化的硬体规格,而其功能可依App或业者需求直接在软体或硬体上定义。
 
明导国际模拟部门主管表示,即使不同公司着重不同,但在软体端对功率带来的影响,会比在硬体上调整更为深远。因此,也代表软体工程师肩负责任更加重,例如设计必须符合功耗规格要求。
 
分析师指出,随着执行编码效率问题在软体端逐渐被重视并被解决后,也会带动硬体的改变。而且当软体逐渐为了迎合特殊功能而被开发,从软体的改变也会大幅影响硬体的设计。

关键字:芯片

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0906/article_11330.html
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