寻求市场新机会 半导体产业掀购并热潮

2015-08-25 09:47:23来源: Digitimes
商业模式转移、业界购并、少数投资、不确定性增加等现象,使半导体产业版图面临巨大的改变。除了芯片设计技术授权公司Rambus宣布跨足存储器控制器芯片外,ARM、新思科技(Synopsys)、益华电脑(Cadence)、明导国际(Mentor Graphics)等都相继购入IP厂商,将触角伸进邻近的市场。未来几年半导体市场赢家的定义,正重新被改写。

Semiconductor Engineering网站指出,过去18个月来,半导体产业陆续有购并的消息传出。根据跨国顾问公司资诚(PwC)的最新报告,半导体产业一连串购并行为的背后动力,包括了新市场的取得、产品组合的连结、强化资源以利规模调整,以及增加市场筹码。

为因应物联网(IoT)、万物联网(IoE),以及M2M的兴起,厂商需设法找出适合的解决方案,推出能同时涵盖感应、处理、连线等功能的整合芯片或封装。企业购并能协助厂商透过规模与市占率的提升,占据在既有市场的优势地位。

Rambus存储器产品部门副总裁Ely Tsern表示,巨量资料(Big Data)为当前市场的主要趋势之一,存储器、频宽、容量的需求都因此增加。另一个趋势便是从DDR3到DDR4的改变。Rambus推出的DDR4存储器介面芯片组,不仅让Rambus在持续供应IP之余,有机会跨足新的市场,也能避免与既有存储器IP客户竞争。

在硬体方面,恩智浦半导体(NXP)购并飞思卡尔(Freescale),以及英特尔(Intel)购并Altera,也都起了拓展市场的效果。

资诚指出,随着产业成长趋缓,为降低成本压力,许多资本额不到5亿美元的半导体厂商都有机会被较大型的半导体厂商合并。一旦市场恢复高成长率,购并的情形也会逐渐减少。

Moor Insights and Strategy指出,每过7~10年,半导体产业便会再次进入垂直化整合的阶段,不论是从苹果(Apple)、ARM或台积电都可看到这种现象。这些策略最终都还是归因于投资的控制。

除此之外,海外投资特别是来自大陆的产业决策,将会加速企业合并的趋势,或是将购并交易当成防卫手段。

资诚报告显示,平均销售价格(ASP)的下滑导致芯片厂商不得不从邻近市场寻求机会,特别是运算及消费者部门的平均销售价格将持续面临下滑压力。另一方面,汽车及工业部门的平均销售价格可望维持稳定。

关键字:半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0825/article_11305.html
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