手机、PC景气淡 半导体Q3需求不旺 寄望Q4反弹

2015-08-17 09:00:04来源: 互联网
   受到PC与智慧型手机需求趋缓因素影响,半导体产业第3季营运确定旺季不旺,市场寄望第4季假期需求带来的库存回补反弹力道,其中IC设计联发科 (2454-TW)估第3季季增10-18%,表现不如过往,驱动IC联咏(3034-TW)也预期第3季营收估小增1-4%,封测厂矽品(2325- TW)反映通讯产品库存调整,第3季营收估较第2季明显下滑,日月光(2311-TW)则靠苹果产品支撑,下半年营收展望较为乐观,力成(6239- TW)也因市占率提升,加上行动记忆体需求俏,营运也估较第2季成长,但整体而言,半导体第3季营运普遍都面临旺季不旺的窘境,尤其与PC、手机相关产品 连动性高的个股,第3季表现相对平淡,厂商多寄望第4季因应欧美旺季带来的库存回补力道。
 
   PC大厂近期陆续也召开法说会,对第3季的PC展望看法多偏保守,出货季增率都在1成以内,显示PC产业第3季并未受到Win10上市的效应带动,另外一部分则因英特尔新平台Skylake产品约在第3季下旬才会上市,影响各家第3季的旺季力道。
 
   手机产品部分因中国大陆景气降温,厂商持续调整库存,相关厂商表现也不如预期,上游半导体相关厂商营运同样受到压抑,表现较好的厂商以苹果相关供应链为主。
 
   其中手机晶片联发科估第3季营收季增10-18%,季增率不如过往同期,在第3季低迷影响下,联发科也下调全年手机出货目标,显示对下半年看法保守,依照联发科预估,第4季营收约会较第3季下滑,今年高峰落在第3季。
 
   驱动IC大厂联咏第3季营运也旺季不旺,营收估增1-4%,联咏同样期盼,第4季在PC、手机等大厂推出促销活动带动下,景气需求有机会反弹,不过对第4季看法也保守。
 
   封测厂矽品客户以IC设计居多数,第3季通讯相关需求都降温,营收估较第2季明显减少,营运无旺季效应,相较之下日月光由于有苹果订单支撑,第3季客户进入拉货高峰,营收估较第2季成长,第4季也将持续向上。
 
   另外类比IC包含立錡(6286-TW)、致新(8081-TW)营收则估较第2季成长,其中动能主要来自TV相关,PC的淡季效应也压抑各家表现;相较之下F-矽力受惠韩系SSD固态硬碟订单已及新打入手机供应链,营运看法也偏正面。
 
   整体而言,法人认为,第3季半导体业受到PC、手机相关需求不佳影响,营运表现多旺季不旺,厂商寄望第4季景气能有反弹力道,推升营收上扬,不过中长期而言各家仍需寻找新的营运方向,才有机会在新时代取得机会。

关键字:半导体  IC

编辑:chenyy 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0817/article_11287.html
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