产品发展主导权 渐由半导体业者转移至OEM厂

2015-08-14 09:15:40来源: Digitimes
过去从PC时代一直到进入移动手机时代,通常都是半导体制造商主导OEM厂开发方向,由后者配合前者设计适合芯片的系统。不过,如今该互动模式已出现转变。

据Semiconductor Engineering网站报导,过去5年有个趋势渐渐成形,亦即开始由OEM厂或现今多称系统厂商(systems company)决定将采用什么软体或应用程式(App),之后再据此开发硬体效能、评估功耗与成本等。

分析指出,虽然这种次序改变并非意味硬体厂商重要性不再,但已影响到生态系统层面,所及包括物联网(IoT)电器用品、消费性电子产品,以及汽车次系统与有关的IP和设计策略。

网路单芯片(NoC)业者Sonics技术长Drew Wingard预期,这种主导权从半导体商转移至OEM的结果,将在特殊应用积体电路(ASIC)技术领域带来新的认知与看法。

其实这种作法改变最明显的例子,就是身兼系统商、同时也发展芯片的苹果(Apple)。而近来市场出现一波整合,显示趋势改变的幅度将越来越大。苹果从小规模开始促进这种改革,至今范围已几乎涵盖整个生态系统。

至于其他系统商则多半无法从半导体厂商提供的芯片产品满足需求,部分已经开始与半导体商合作开发芯片规格,不过这些芯片是以标准产品(standard product)的形式做开发。

为了解决此难题,一种方式是朝所谓超级芯片(super-chip)的概念发展,其概念是让标准产品中的某特定功能只针对特定客户开放。

而另一种方式则是由系统商自己培养设计芯片的能力,不过有别于IC设计公司的作法,他们先掌握前端芯片与系统设计,确定该芯片可满足设计与功耗需求后才生产。商业模式的改变也开始影响支援的生态系统,包括芯片设计策略与整体设计流程。

益华电脑(Cadence)产品行销主管指出,该公司尝试内化这样的商业模式,曾与安谋(ARM)合作测试确认(validation)工具确实可行。安谋产品经理也表示,由于系统商开始介入更多系统整合工作,因此与生态系统厂商的互动关系确实已在改变。

安谋开发出所谓系统IP(system IP),其本身既是次系统,也可与整体系统其他相关IP密切整合。不过,设计出更易设定的IP对IP业者来说也是一种挑战,因为IP厂商并不清楚其IP被使用的程度与用途,无法适时将其优化。

益华电脑Tensilica部门主管Steve Roddy指出,不管是半导体厂商或系统商目前焦点都已锁定在应用程式(App)上,也就是在架构层面上讨论垂直市场或以App为主的次系统。

因此,这种围绕在OEM的模式,也让生态系统厂商开始整合芯片参考平台,例如推出现场可程式化闸阵列(FPGA)原型等。

另外,电子设计自动化(EDA)业者Aldec硬体部门总经理表示,当不同部门一起开发整个计划,而且为了加速验证整体SoC,势必得在验证生态系统加入不同工具与IP,而且随着设计逐渐与大型系统整合,这种趋势也会越加明显。

分析师指出,即使半导体设计主导权开始移往系统商,但仍有地方维持不变。

新思科技(Synopsys)策略联盟主管指出,不管IP或工具都仍有主要供应商,例如IP业者安谋与Imagination显然在处理器与绘图芯片方面占有重要地位,新思科技也是介面市场厂商之一,其余包括设计工具包、虚拟原型、模拟(simulation)与仿真(emulation)等亦都未出现改变。

分析师表示,随着半导体设计开始以系统为主,厂商也开始在工具与技术上对客户开放,因此将形成一种新互动关系。以新思与飞思卡尔(Freescale)合作为例,新思为飞思卡尔提供全新生态系统工具,以便满足飞思卡尔与其客户的需求。

关键字:半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0814/article_11283.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
半导体

小广播

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved