星科金朋集成电路封测项目 落户江阴高新区

2015-07-29 08:24:35来源: EEWORLD
    日前,新加坡星科金朋有限公司与江阴高新区签订项目投资协议,该公司将投资5亿美元,设立具备国际先进水平的半导体封测工厂,并与长电科技的业务形成有效互补,从而形成更大规模的集成电路产业集群。市委常委、江阴市委书记周铁根出席签约仪式。
 
  星科金朋总部位于新加坡,主要从事半导体芯片委外封装及测试业务,拥有超过20年的行业经验,是全球半导体封装及测试行业的主要经营者之一,是全球半导体委外封装测行业的第四大公司,公司共计申请专利2594项,其中76%的专利集中于美国。

关键字:集成电路  封测

编辑:chenyy 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0729/article_11250.html
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