分析师:中芯国际合作案成效3~5年后才能显现

2015-06-30 10:34:45来源: 互联网
中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC),日前宣布与华为(Huawei)、比利时微电子研究中心(Imec)、高通附属公司(Qualcomm Global Trading).宣布共同投资“中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司”,开发下一代CMOS逻辑制程,目前计画以14奈米制程研发为起点,并在中芯国际的生产线上进行研究(参考连结)。

中芯国际为中国最大晶圆代工制程厂商,目前8寸晶圆月产能约14万片,12寸晶圆月产能约5万片。现阶段已量产的最先进制程为40/45奈米;28奈米则进入与客户共同开发的阶段;至于14奈米还没有明确的量产时程。 针对中芯国际此次的跨国合作案,全球市场研究机构TrendForce认为,从成员对14奈米制程都具备相当程度了解来看,的确是一时之选;然而若综观投入研发到未来成果收割所需的时间,预估成效至少要3至5年后才能显现,短期内帮助恐怕有限。

此外TrendForce认为,此中芯国际合作案未来仍有下列重点值得观察:

1. 华为与高通利害关系值得关注──华为与高通虽算是长期合作夥伴,但是华为旗下的海思却是高通竞争对手之一。因此双方间的利害关系是否会影响到彼此的投入与支援程度,将是此合作案成败的关键因素。

2. Imec擅长于先进制程的前期研究,但量产经验有限 ──Imec为欧洲半导体先进制程/材料第一研发中心,目前也正着手研发14奈米及下一代的7奈米制程。但是Imec所研发的技术大多用于先进制程的前期研究,所以对于量产的经验提供相对有限,而且先前大多的研究结果都是用于6寸与8寸晶圆,12寸经验较为缺乏。

3. 是否能取得HKMG与FinFET关键技术?──半导体制程自28奈米以后,为同时满足客户对功耗与效能的要求,HKMG (High K/ Metal gate)与FinFET已成为两大关键技术。此次中芯国际能否透过合作案取得相关技术,更进一步建立起自身的研发能力,将成中芯国际日后能否快速壮大的关键所在。
 

关键字:中芯国际  华为

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0630/article_11178.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
中芯国际
华为

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved