催速半导体软硬整合 新思在台成立物联网实验室

2015-06-24 08:38:07来源: 新电子
新思科技(Synopsys)发动台湾物联网产学合作首波攻势。新思日前宣布携手台湾大学、清华大学、交通大学和成功大学,在各校成立“IoT物联网应用设计实验室”培育人才,并将贡献旗下低功耗CPU矽智财(IP),以及处理器编程、软体开发与侦错等工具,帮助学术研究人员加速物联网半导体软硬整合和验证,进而无缝接轨商业应用。

新思科技与台湾大学、清华大学、交通大学及成功大学共同成立IoT物联网应用设计实验室。

新思科技董事长暨共同执行长Aart de Geus表示,物联网是巨量资料(Big Data)、云端应用及多元软硬体技术的代名词,而空间、功耗和成本则是其设计成功的关键要素,必须仰赖高度的半导体软硬整合方能实现。基于此概念,新思遂不断扩大在台投资,期借重台湾上下游半导体产业链及学术研究能量,完全发挥旗下低功耗ARC处理器IP、软体开发套件(SDK)和电子设计自动化(EDA)工具的优势,以加速实现物联网软硬整合设计。

台湾新思科技总经理林荣坚补充,新思近期与台湾四所顶尖大学共同成立IoT物联网应用设计实验室,可望搭建产学沟通桥梁并扩大物联网商用规模。这项合作计画,新思将捐赠ARC EM Starter Kits及MetaWare Development Toolkits两套ARC处理器软体开发工具,加快各式基于ARC核心的软硬体设计与验证,并将帮助各校建立电脑工程学习环境、提供讲师训练指导与支援,目标系每年培育三百位以上专业人才。

林荣坚强调,时下火红的物联网设计--穿戴装置、机器对机器(M2M)设备已带来许多挑战,开发者须综合考量低功耗、高效能、小尺寸和丰富软体应用,并在低成本前提下实现,因此全方位的软硬体平台非常重要,将是缩短创意实现和产品上市的最佳途径。

无庸置疑,物联网已成IP商兵家必争之地,安谋国际(ARM)、Imagination即在2015年台北国际电脑展(Computex)竞推低功耗IP、安全防护方案,甚至是作业系统,同时也加强与晶圆代工厂在低耗电、嵌入式记忆体制程上的合作。因应对手布局,新思科技市场解决方案事业群副总裁John Koeter指出,该公司近期也与台积电携手开发40奈米超低功耗(ULP)制程,将用于整合超低功耗ARC处理器、记忆体编辑器、无线通讯、类比数位转换器(ADC)、行动产业处理器介面(MIPI)和通用序列汇流排(USB)等核心,打造物联网IP平台。

Geus认为,面对未来10年的物联网热潮,半导体产业已出现两个重大转变。首先是软硬体价值链的翻转,软体工具重要性将日益突显,引发软硬整合的新议题;其次则是先进制程的加速演进,许多业界人士认为摩尔定律(Moore’s Law)步调已开始延宕,但在物联网设计驱动下,诸如鳍式电晶体(FinFET)等颠覆性的科技将在下一个10年不断冒出头来,推进摩尔定律脚步。而上述趋势皆须透过深谙半导体软硬体科技的厂商合作,以及绵密的产学交流才能达阵。
 

关键字:半导体  新思

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0624/article_11161.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
半导体
新思

小广播

独家专题更多

2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved