安华高+博通=专利新强权,在半导体业排名第九

2015-06-11 11:57:31来源: 集微网
   藉由价值370亿美元的合并案,博通(Broadcom)将明显强化安华高(Avago)在移动设备、数据中心以及物联网等领域的技术专利阵容。

   安华高本身的专利阵容规模较小,约有5,000件专利与申请案,但在加入最近所收购的LSI、PLX、Emulex、CyOptics,与英飞凌(Infineon)光学部门等之专利与申请案后,其专利总数变成2万304件,但该仍低于博通高达2万689件的专利与申请案数量。
 
    根据专利分析与顾问机构LexInnova 的统计,安华高与博通合并之后的新公司,将会成为全球专利数量排名第九大的半导体业者,领先台积电(TSMC,专利数量3万4,184件)、德州仪器(TI,专利数量3万2,946件)、意法半导体(ST,专利数量3万2,910件),以及准备合并的恩智浦/飞思卡尔(NXP /Freescale,专利数量3万344件)。
 
    而专利数量排名在它们之前的只有三家IC厂商,包括高通(Qualcomm,专利数量7万6,130件)、英特尔(Intel,专利数量5万9,569件)以及瑞萨(Renesas,专利数量4万751件);其余专利数量名列前茅的业者包括消费性电子大厂三星(Samsung)、东芝(Toshiba),以及记忆体制造商美光(Micron)、SK海力士(Hynix)。
 
    LSI与博通本来就是资料中心与伺服器技术领域的重要厂商,合并案将在那些领域让未来的博通专利数量大幅领先其他业者,例如高通与ARM;此外博通在电源管理、控制单元、记忆体控制器等技术领域也有大量专利与申请案,这都将使未来的合并公司获益。
 
    在移动领域,合并案将让安华高能取得博通在基频技术方面的专利,这将为新公司提升价值,并有助于在市场上与高通、联发科(MediaTek)等同业的竞争;此外安华高也将获益于博通在传输系统(transmission system)、资料交换系统(data switching system)以及多工技术(multiplexing techniques)等领域的大量专利与申请案。
 
    去年博通宣布退出蜂巢式基频晶片市场,因为不敌来自高通、英特尔与联发科等厂商的激烈竞争;少了基频技术,博通的Wi-Fi晶片对低阶智慧型手机业者来说吸引力骤减,因为那些业者偏好采用基频处理器与Wi-Fi的组合方案,以提升成本效益、缩小尺寸。
 
    上述情势在博通大客户三星选择采用高通28奈米四核心晶片取代其40奈米产品之后,更加恶化;不过博通仍在宽频与连结业务拥有显着地位。对博通的收购案也将让安华高得以进军物联网领域──在退出蜂巢式基频晶片市场后,物联网成为博通的主要焦点之一。
 
    博通在拓朴管理(topology management)、资源管理(resource management)、资讯检索(information retrieval)等技术领域拥有坚强专利阵容,这些技术是在物联网市场取得成功的关键武器(安华高与博通的专利内容详情,可参考此连结)。
 
    整体看来,安华高与博通在各自专长的领域都拥有坚强的智慧财产权,而未来他们在合并后将如何利用集体资产,值得持续观察;这桩收购案对两家公司来说显然是双赢局面,而且对于安华高在行动装置、资料中心与物联网领域的专利阵容有大幅加分的效果。
 

关键字:Avago  Broadcom

编辑:chenyy 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0611/article_11126.html
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