三星、台积电、Intel 明年决战10nm制程

2015-05-27 08:57:03来源: 经济日报
在今年宣布以14nm制程制作Galaxy S6系列机种使用处理器Exynos 7420之后,三星也计画将在2016年年底进入10nm制程技术量产新款处理器产品。而另一方面,预期今年第三季进入16nm FinFET制程技术量产阶段的台积电,也传出将投入大量研发资金确保10nm制程技术发展进度,预期将进一步与三星抗衡,至于Intel方面也确定将在2016年下半年间进入10nm制程技术量产。

根据kitguru网站报导指出,三星在稍早于旧金山举办的国际固态电路大会 (ISSCC)中展示以10nm FinFET制程技术生产的300mm晶圆,显示未来将能藉此技术量产新款处理器产品。三星方面表示,预计将在2016年年底前以10nm FinFET制程技术量产新款处理器,预期将在处理器尺寸进一步精简,并且再次降低整体电功耗与散热表现,估计将可应用在新款Exynos系列处理器,以及新款iPhone使用处理器。

而台积电方面则是在近期说明16nm FinFET技术趋于稳定,并且可进入量产应用阶段,预计今年第三季内将可投入产能。除此之外,为了进一步追赶三星、Intel等竞争对手,台积电也传出将投入100亿美元资金,藉此确保10nm制程技术发展进度,预期将进一步与三星抗衡,并且协助ARM尽早进入10nm处理器产品发展。

至于Intel方面也确定将在2016年下半年间进入10nm制程技术量产,同时以此技术生产的Cannonlake平台系列处理器,也将因为Intel制程技术精进而顺利在2016年第三季内推出。

关键字:三星  台积电  Intel

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0527/article_11087.html
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