高通狙击展讯联发科 集成电路产业预测

2015-05-25 08:40:23来源: 前瞻网
今日,无线通信芯片设计厂商高通与联电合作研发18nm芯片的新闻引起业界广泛热议。据悉,高通是为了在低端芯片领域与联发科以及展讯公司正面为战,因此才会与联电合作发力该种芯片。以往高通一直发力高端移动芯片领域,不过随着联发科与大陆本土芯片厂商逐渐崛起,高通为了加强竞争实力,也开始设计中国低端芯片业务。

高通的这次发力将对我国芯片产业产生较大影响。芯片本质为一种硅片,其既是半导体元件的统称,也是集成电路的载体,体积较小。芯片常常应用于电子信息产业领域,如手机芯片、电脑芯片等,并且作为电子设备的核心,芯片的作用及其重大,产生的经济效益也极为可观。因此,高通发力低端芯片,联发科与展讯等移动芯片市场将直接受到威胁。

另外,通过与高通的合作,联电也将影响大陆芯片代工厂的发展。2014年全球半导体代工厂营收排行榜中,台积电、联电、格罗方德、三星与中芯国际位列榜单前五名。其中格罗方德今年受芯片良品率影响丧失了苹果的A9芯片订单,第一阵营中台积电将与三星正面为敌,而联电则是中芯国际的潜在对手。

中芯国际是大陆最大的芯片代工厂,不过在生产工艺上中芯国际落后于上述四家企业。之前有传将与高通合作28nm芯片制造,这有机会提升中芯国际的技术水平,但后续一直未有下文。如今,台湾联电将与高通合作18nm芯片,中芯国际只能眼看竞争对手壮大。

随着高通联电发力,半导体市场格局将发生改变。这也折射出我国半导体市场已经进入白热化竞争的态势中,其中智能手机增速变缓,移动芯片需求减弱也加剧了半导体的困境。我国近年正在大力扶持本土芯片厂商发展,在政策与资金的利好下,本土芯片厂商有望壮大规模,提高技术,度过危机。

前瞻产业研究院提供的《2015-2020年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》显示,2014年我国集成电路产业销售为3015.4亿元,同比增长20.2%,产业规模得到持续发展,不过芯片产业大而不强的现状仍旧存在,未来本土芯片厂商需要提高核心技术,这样才有望赶超国外企业。

关键字:高通  联发科

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0525/article_11079.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
高通
联发科

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved