台今年半导体产值估增5.5%,成长幅度胜全球

2015-05-21 08:04:49来源: 精实新闻
资策会产业情报研究所(MIC)今(20)日表示,受终端PC产业出货出现较大幅度衰退,以及智慧手机仍可望持续成长、惟成长幅度仍低于预期等两大因素影响,预估今(2015)年全球半导体市场规模将仅年增3.8%,达3,488亿美元。MIC资深产业分析师施雅茹表示,台湾半导体产业今年上半年表现不如预期,预估下半年在高阶制程与封装比重持续增加及穿戴与物联网等应用,使晶圆产能利用率维持高档,预估今年产值将达2兆3,247亿元(新台币,下同),年增5.5%,成长幅度优于全球。

在半导体产业中,MIC统计,今年上半年台湾IC设计产业上半年整体产业营收将较去年同期衰退5%。施雅茹指出,上半年受到新兴市场智慧型手机需求减弱影响,除了记忆体控制晶片厂商表现优异外,其他台湾IC设计相关业者营收表现不如预期。MIC预估,在新产品陆续问市及旺季效应下,台湾下半年IC设计产业产值将较上半年大幅度成长;整体而言,台湾IC设计产业产值今年将年增近5%,达5,575亿元。

在晶圆代工方面,MIC指出,台湾晶圆代工第一季产值2,685亿元,年增43.6%,季减0.9%;第二季起进入产业淡季,且智慧型手机需求减弱,估计产值将季减7.5%;下半年则可望因16 奈米等先进制程投片量产而缓步回升。MIC预估,今年全年晶圆代工产值可达1兆454亿元,年增12%。施雅茹表示,受惠于穿戴装置及物联网等新兴应用带动,以及如20奈米等先进制程持续成长,台湾晶圆代工市场全年仍可望维持稳定成长空间。

在DRAM产值方面,MIC预估,第一季台湾DRAM产业产值为532亿元,年增3.48%,季减6.2%;第二季预估仍将下滑,第三季起则因终端需求回温而恢复稳定。整体而言,预估今年台湾记忆体产值将达2,345亿元,年减13%。施雅茹表示,Samsung、SK Hynix及Micron纷纷拉高25奈米比重,并陆续转进20奈米制程,即使未有大幅产能扩充,仍将提高单位位元供给量,在下游终端需求如PC、智慧型手机等需求转弱之下,DRAM价格呈现下滑趋势,影响产值表现。

至于IC封测方面,MIC指出,受传统淡季及中国大陆智慧型手机市况不佳影响,预估第一季台湾IC封测产值为985亿元,年增8.6%,季减7.1%;第二季随着Apple watch上市,可逐渐带动穿戴式产品成长,对系统级封装需求将缓步增加,加上通讯产品微幅增温,带动覆晶等高阶封装需求,第二季产值可较第一季小幅成长3.9%。

由于下半年进入传统电子业旺季,穿戴式与物联网对SiP需求将逐渐转强,通讯产品也将逐渐驱动高阶封装产能利用率,故资策会MIC预估,今年台湾IC封测产业产值约4,217亿元,较去年小幅成长3.2%。施雅茹则表示,台湾IC封测产业在穿戴装置与物联网等新兴应用产品的带动,以及智慧型手机仍持续需求的驱动下,可望呈现成长态势,不过新兴国家智慧型手机市场逐渐饱和,致使成长动能将不如以往强劲。

关键字:半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0521/article_11068.html
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