|首页|
技术|
- 模拟电子
- 单片机
- LED
- FPGA
- 半导体
- 电源管理
- 嵌入式
- DSP
- 传感器
应用|
大学堂|
论坛|
博客|
下载中心|
Datasheet|
活动中心|

半导体设计/制造

半导体巨头应用材料与东京电子取消合并计划

2015-04-28 09:39:41来源: 腾讯证券

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

北京时间4月27日下午消息，据《华尔街日报》报道，半导体设备生产商应用材料（Applied Materials）与东京电子（Tokyo Electron）周一表示将取消原计划中的业务合并方案，因为该计划未能获得美国司法部批准。

2013年9月，应用材料和东晶电子首次公布这项合并计划，如果能最终实现将缔造出一个市值估计为290亿美元的公司。应用材料原本计划以大约93亿美元的公司股份换取东京电子。

这两家公司在2013年宣布将进行对等合并。如果该交易得以实施，将把半导体行业两家最大的供应商合二为一。

应用材料公司首席执行官兼总裁Gary Dickerson在声明中表示，“我们认为两家公司合并是推动我们发展战略的重要机遇，我们会想方设法推进合并计划。”

东京电子在另一份声明中称，公司与应用材料的观点，以及与美国司法部的观点之间仍有差距，而且显然，这一差距无法弥合。该声明没有具体说明分歧的性质。

今年年初市场就有传闻，人们担心这两家半导体巨头合并可能会面临监管部门阻挠，而且该合并计划不太可能达到诸多国家的批准。

关键字：半导体 应用材料 东京电子

编辑：刘燚引用地址：http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0428/article_10996.html

本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有，本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播，或不应无偿使用，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。

: 微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握

: 微信扫一扫加关注
芯片资讯锐利解读

推荐阅读: 全部; 半导体; 应用材料; 东京电子

场发射显示器技术现况与发展

小广播

每日新闻更多

大学堂最新课程更多

: TI 高精度实验室 - 电流反馈运放

: 深入了解升降压变换器家族

: 电工技术

: 优化变压器设计来改进反激式变换器的效率和EMI性能

: 开关模式电源转换器补偿简单易行

独家专题更多

2017东芝PCIM在线展会

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案: 汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源

迎接创新的黄金时代无创想，不奇迹: TE工程师帮助将不可能变成可能，通过技术突破，使世界更加清洁、安全和美好。

热门资源推荐更多

频道白皮书

特别推荐

About Us 关于我们客户服务联系方式器件索引网站地图最新更新手机版

站点相关：市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示电子设计电子制造视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编：100191

电子工程世界版权所有京ICP证060456号京ICP备10001474号电信业务审批[2006]字第258号函京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved