半导体巨头应用材料与东京电子取消合并计划

2015-04-28 09:39:41来源: 腾讯证券
北京时间4月27日下午消息,据《华尔街日报》报道,半导体设备生产商应用材料(Applied Materials)与东京电子(Tokyo Electron)周一表示将取消原计划中的业务合并方案,因为该计划未能获得美国司法部批准。

2013年9月,应用材料和东晶电子首次公布这项合并计划,如果能最终实现将缔造出一个市值估计为290亿美元的公司。应用材料原本计划以大约93亿美元的公司股份换取东京电子。

这两家公司在2013年宣布将进行对等合并。如果该交易得以实施,将把半导体行业两家最大的供应商合二为一。

应用材料公司首席执行官兼总裁Gary Dickerson在声明中表示,“我们认为两家公司合并是推动我们发展战略的重要机遇,我们会想方设法推进合并计划。”

东京电子在另一份声明中称,公司与应用材料的观点,以及与美国司法部的观点之间仍有差距,而且显然,这一差距无法弥合。该声明没有具体说明分歧的性质。

今年年初市场就有传闻,人们担心这两家半导体巨头合并可能会面临监管部门阻挠,而且该合并计划不太可能达到诸多国家的批准。

关键字:半导体  应用材料  东京电子

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0428/article_10996.html
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